电子组件的再制造制造技术

一种用于再制造电子组件的方法，允许拆卸、测试和再组装组件，尽管某些部件被永久地固定到组件的外壳上。所述电子组件包括在所述外壳中的电路组件。在再制造期间，移走所述外壳的第一部分以暴露所述电路组件的第一侧并且移走所述外壳的第二部分以暴露所述电路组件的第二侧，当移走外壳的第二部分时，可能还移走电路组件的部件之一。在再制造期间，使用连接器组件以便于测试组件，所述连接器组件包括与被移走的部件基本类似的替换部件，以及包括与所述替换部件连接的一个或多个引脚，其被置于与所述电路组件的一个或者多个空插槽匹配。

【技术实现步骤摘要】

本专利公开总体涉及电子组件的再制造，并且，更特别地，涉及用于 再制造电子组件的系统，在所述电子组件中，在测试所述组件之前，先移 走一个或多个所述组件的电子部件。
技术介绍
随着集成电子元件的出现，电子电路已经大大消除了在许多应用中的 机械和电子机械特征，减少了与此类应用相关的维护和调节工作。然而， 这些电子电路以及，电路外壳的机械方面、附接点等等仍然偶尔需要维护、 调节甚至替换。例如，电源电路可能被暴露得过热而退化。振动以及其它 的机械力可能影响电路和/或它们的外壳或者它们与其它电路元件的连接。然而，由于集成电路组件的相对持久性，这些组件通常并没有配置为 容易拆卸，并且拆卸甚至可能要求从组件板上移走一个或多个部件。例如， 为了导热、机械支撑等等的目地，将某一部件固定到外壳或者其它附近的 结构通常是有利的。然而，通过用半永久的方式连接器板和外壳，该实施 导致板的一侧难于访问，为了检查和修理，要求移走部件以允许板的剩余 部分可被访问。在这种情况中，板不再表现为完全的功能性装置，测试剩 余部件变得困难。现在大部分可用的测试方案关注于正在装配的新板的测试，而不是为 了〈參复所拆卸的完整板的测试，因此用于再制造和修理方面不理想。例如，Fukasawa的美国专利6,486,686描述了用于在安装其它部件之前测试安装 在板上的单片(LSI)的棵片LSI安^1测试装置。Fukasawa测试板结合 了所有最终在LSI板上使用的部分，并且通过探针接入到LSI板。在这种情况中，测试信号从控制器穿过测试板被传送到LSI板以测试所安装的 LSI片。然而，该系统要求测试下的板仅仅包含单片(LSI)，而这在用于 再制造的部分拆卸中并不是通常的情况。此外，不是允许测试下的板像正 常一样接口，而是使得板间接地通过Fukasawa测试板接口，从而增加了 在固定件中的复杂性以及要考虑到处理疏忽引起的错误的附加方法。
技术实现思路
一方面，本专利技术公开了一种再制造电子组件的方法，所述组件包括其 中具有电路组件的外壳，所述电路组件包括多个部件。在实例中，所述方 法包括移走所述外壳的第一部分以暴露所述电路组件的第一侧；移走所 述外壳的第二部分以暴露所述电路组件的第二侧，其中移走所述外壳的所 述第二部分包括移走所述多个部件的至少一个；以及将电路组件放入测试固定件中。所述测试固定件包括用于接纳所述电路组件的测试框架，至少 一个连接器组件被固定在所述测试框架，所述连接器组件包括与被移走的 所述多个部件的至少一个基本类似的替换部件，以及包括与所述替换部件 连接的一个或多个引脚，所述引脚被置于当所述电路组件被接纳在所述测 试框架中时与所述电路组件的一个或者多个空插槽匹配。 一旦电路组件被 》文入固定件中，能够如同未移走所述至少一个部件(例如，非拆卸部件) 的情况测试所述电路组件。另一方面，本专利技术公开了一种用于测试部分拆卸电路组件的测试固定 件。从所述电路组件中移走至少一个部件以形成部分拆卸电路组件，从而 形成由于移走导致的一个或多个空插槽。在所描述的实例中，测试固定件 包括用于在其上固定部分拆卸电路组件的测试框架。此外，测试固定件包 括被固定在所述测试框架的一个或多个连接器组件，其中， 一个或多个连 接器组件的每个包括与至少一个被移走的部件的运行类似的替换部件，以 及包括与所述替换部件连接的一个或多个引脚，其被置于当所述部分拆卸 电路组件被固定在所述测试框架中时与所述部分拆卸电路组件的一个或者 多个空插槽匹配，从而能够如同未移走所述至少一个部件的情况测"^所述部分拆卸电路组件。在另外的方面，本专利技术描述了一种用于测试部分拆卸电路组件的方法，所述组件的一个或多个部件^c移走，4吏得如同未移走一个或多个部件的情况测试所述部分拆卸电路组件。该方法包括将部分拆卸电路组件安装在测 试框架中，其中所述测试框架包括用于一个或多个移走的部件的各个一个 或多个替换部件，以及连接器组件，所述连接器组件用于在所述一个或多 个被移走部件被取走的位置将所述各个一个或多个替换部件连接到电路组 件。随后，该方法包括如同未从电路板移走一个或多个被移走部件的情况 测试所述部分拆卸电路组件。所描述的各个实施例的更多特征可从包括附图的本专利技术的其他部分获得。附图说明图l是用于具有电路板的电路组件的再制造工艺的示意性总图，所述电路板具有净皮固定在组件外壳的 一个或多个部件；图2是根据本专利技术的电路测试固定件的前透视图3是根据本专利技术的测试框架和测试下的电路的横截面侧视图，其中 所述测试下的电路被固定到测试框架；图4是根据本专利技术的测试框架和测试下的电路的横截面侧视图，其中 所述测试下的电路从测试框架移走；图5是根据本专利技术的连接器板和测试下的电路的横截面部分放大的侧 视图6是示出根据本专利技术的测试拆卸电路的方法的流程图7是根据本专利技术的可再制造的电子组件的横截面侧视图；以及图8是根据本专利技术的所使用的弹簧加载的引脚的横截面侧视图。具体实施例方式本专利技术主要涉及一种用于再制造电路板組件和其他电子组件的系统，所述系统要求从组件选择地移走一个或多个部件，例如，为了修理或者分 析要访问组件的部分。通常，关于电路组件的再制造工艺要求组件和/或其 部分的拆卸和测试对于要采取的修复动作一致。然后，根据进行的测试或 分析，通过调节或者替换一个或多个部分或部件修复所测试的组件，在此 之后再装配和测试所述部分。通常，在工业或者其他需求环境中所使用的例如ECU的电子组件包 括有源部分，例如印刷电路板，以及包括用于保护所述有源部分受周围环 境影响的外壳。因此，通常，该外壳被移走以允许访问组件的有源部分而 用于分析、检查、修复等。然而，在一些情况中，可将组件的有源部分的 特定部件固定在外壳的部分中，使得外壳不能被轻易地移走。例如，为了 导热、机械支持等等目地将晶体管、电压调节器以及其他电力电子部件固 定到外壳上通常是有利的。通常，使用强导热环氧树脂或其他结构的粘合 剂将电力电子部件附接到外壳。这样，难于将电力电子部件从外壳中机械 分离以提供对整体的板的访问。在所示的实施例中，这些部件保持被固定 在外壳上，并从板上分离，以允许访问板的其它部分。在图7的电子组件78的横截面侧视图中示出了这种设置的实例。多个 部件71、 72、 73被附接到蛤壳式外壳79的顶部74，所述外壳79也包括 匹配底部75。在这种组件中，在电路组件70上的其他部件76、 77不可访 问以用于修复或者替换，直到部件71、 72、 73被脱焊，使得外壳74 (以 及部件71、 72、 73)可^4170拿开。通常，通过螺丝、夹具或者其他本 领域技术人员公知的固定装置将底部75可移走地固定到顶部74。图1是用于电子组件的再制造工艺的示意性总图。在步骤l，例如引 擎控制单元(ECU)的电子组件被提供用于再制造。例如，通过维修设备 能够将有缺陷的或者过期的组件提供到再制造设备。在步骤2，打开电子 组件外壳。在所示的实例中，电子组件包括例如在图7所示的蛤壳式外壳， 所述外壳被打开以访问组件的电路部件。在其中某一部件被固定在所述蛤 壳式外壳的上端部分的组件的情况中，在步骤3 M上脱焊或者其它手段 分离这些部件允许板与蛤壳式外壳的上端部分分离，使得，板上的其它部件不再被蛤壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种再制造电子组件的方法，所述组件包括其中具有电路组件的外壳，所述电路组件包括多个部件，所述方法包括：　移走所述外壳的第一部分以暴露所述电路组件的第一侧；　移走所述外壳的第二部分以暴露所述电路组件的第二侧，其中移走所述外壳的所述 第二部分包括移走所述多个部件的至少一个；　将所述电路组件放入包括用于接纳所述电路组件的测试框架的测试固定件中，至少一个连接器组件被固定在所述测试框架，所述连接器组件包括与被移走的所述多个部件的至少一个基本类似的替换部件，以及包括与所述 替换部件连接的一个或多个引脚，所述引脚被置于当所述电路组件被接纳在所述测试框架中时与所述电路组件的一个或者多个空插槽匹配；以及　如同未移走所述至少一个部件的情况测试所述电路组件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：PC戈特沙尔，UR沃尔斯沙韦，
申请(专利权)人：卡特彼勒公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]