一种温度传感器接地结构制造技术

本实用新型专利技术涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器接地结构，包括套管、安装在套管内侧的热敏电阻、连接在热敏电阻右端的连接线、填充在套管、热敏电阻和连接线之间的密封层和设置在套管外侧的接地架，所述套管和接地架为分体式结构，所述套管通过滑调部活动安装在接地架的竖直端上。本实用新型专利技术中，通过在原先的接地架上设置了滑筒和限位柱，同时在套管上设置了横槽和竖槽，可实现套管和接地架之间的便捷组装操作，同时可在温度传感器后期接地安装操作时，进行结构方面的适应性调整处理，既增加了温度传感器组装操作的便捷性，同时也提升了温度传感器的适用性。时也提升了温度传感器的适用性。时也提升了温度传感器的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器接地结构


[0001]本技术涉及温度传感器
，尤其涉及一种温度传感器接地结构。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]目前市面上大多的温度传感器结构，其接地架一般通过焊接、铆接以及紧固件连接等方式安装在套管外，进行套管和接地架之间的组装操作时，均需要操作人员操作设备或者使用工具直接参与，整个组装操作过程费事费力，同时难以根据后期安装需求，进行温度传感器结构的便捷调整操作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决传统的温度传感器接地结构，难以实现套管和接地架之间的便捷组装加工，同时难以进行后期安装过程中调整的问题，而提出的一种温度传感器接地结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种温度传感器接地结构，包括套管、安装在套管内侧的热敏电阻、连接在热敏电阻右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器接地结构，包括套管(1)、安装在套管(1)内侧的热敏电阻(101)、连接在热敏电阻(101)右端的连接线(103)、填充在套管(1)、热敏电阻(101)和连接线(103)之间的密封层(102)和设置在套管(1)外侧的接地架(2)，其特征在于，所述套管(1)和接地架(2)为分体式结构，所述套管(1)通过滑调部活动安装在接地架(2)的竖直端上。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器接地结构，其特征在于，所述滑调部包括固定在接地架(2)竖直端中部且与套管(1)为过渡配合的滑筒(202)和固定在滑筒(202)上端且下端延伸至滑筒(202)内侧的限位柱(203)。3.根据权利要求2所述的一种温度传感器接地结构，其特征在于，所述滑调部还包括开设在套管(1)上端且与限位柱(203)相对应的横槽(104)和等距开设在套管(1)上且与横槽(104)相连通的竖槽(105)。4.根据权利要求3所述的一种温度传感器接地结构，其特征在于，所述接地架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛建忠，廖六娟，俞家香，邱少艳，
申请(专利权)人：黄山市三想电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：