【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电磁辐射抑制方法
,具体地说,是涉及一种对电路板 上的电^f兹辐射进行屏蔽的方法及应用该方法的电子i殳备。
技术介绍
电子设备辐射和泄漏的电磁波不仅严重千扰其他电子设备正常工作,导致 设备功能紊乱、传输错误、还威胁着人类的健康与安全,危害非常大。因此, 如何降低电子设备的电磁干扰(EMI)已经成为广大电子设备生产厂商必须考虑 的主要问题之一。对于目前的电子设备来说,绝大部分的电磁辐射都是由电子设备内部的电 路板产生的,因此,在生产过程中为了使电子产品满足EMC (电磁兼容性)测 试要求,需要对其内部电路板产生的辐射进行有效抑制。对于现有抑制电路板 电磁辐射的方法一般都是采用金属壳作为屏蔽罩,进而焊接在电路板上易产生 电磁辐射的位置,以局部屏蔽的方式来抑制电路板的电磁干扰。这种采用金属 壳屏蔽罩局部屏蔽的方式,在PCB布板时需要针对屏蔽罩预留好位置,生产时 将屏蔽罩焊接在板子上。此种方式工艺性差,同时金属壳屏蔽壳需要根据电路 板的需要而开设模具,其上开设的孔缝尺寸需要才艮据电磁波的波成具体计算, 成本比较高,而且焊接上去之后不易取下,给维修带来 ...
【技术保护点】
一种电路板屏蔽方法,其特征在于:在电路板上排出两个连接良好的地,在所述两个地之间连接屏蔽线或者金属薄片,并使所述的屏蔽线或者金属薄片位于电路板上需要屏蔽的电子线路上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:高金年,王松丽,黄勇,
申请(专利权)人:青岛海信电器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:95[中国|青岛]
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