一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装除尘技术领域，公开了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括半导体封装机，所述半导体封装机内固定安装有加工台，所述半导体封装机内部上侧固定连接有支架，所述支架上侧活动安装有移动台，所述移动台下侧固定安装有环形管。本实用新型专利技术通过在半导体封装机内的移动台安装有环形管和四组喷头，使四组喷头可以随着移动台移动而移动，可以有效的保证在对半导体进行封装过程表面不会粘附有灰尘，且通过气泵、滑槽、第一滑块、第二滑块、夹座和气管，使气管预存在第一滑块和第二滑块之间，可以在移动台左右移动的过程中，第二滑块会带动气管左右移动，使气管连接的四喷头可以任意跟着移动台左右移动进行除尘。进行除尘。进行除尘。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置


[0001]本技术涉及半导体封装除尘
，具体为一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置。

技术介绍

[0002]目前，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。
[0003]现有专利(公开号CN209205940U)一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板，所述支撑板顶端的一侧固定安装有圆筒，所述圆筒的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧分别开设有限位槽，两个所述限位槽的内部分别活动套接有限位杆，所述圆筒的顶端开设有环形槽，所述环形槽的内部活动套接有支撑杆，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆底端的四角分别活动套接有滚珠，两个所述支撑杆的顶端贯穿并延伸至圆筒的上方且均固定连接有螺纹筒，所述螺纹杆的顶端贯穿并延伸至螺纹筒的上方。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括半导体封装机(1)，其特征在于：所述半导体封装机(1)内固定安装有加工台(2)，所述半导体封装机(1)内部上侧固定连接有支架(3)，所述支架(3)上侧活动安装有移动台(4)，所述移动台(4)下侧固定安装有环形管(5)，所述环形管(5)下侧固定连接有四组等距分布的喷头(6)，所述半导体封装机(1)上侧壁前后两端均开设有滑槽(8)，两组所述滑槽(8)内分别活动连接有第一滑块(9)和第二滑块(10)，所述第一滑块(9)和第二滑块(10)上均固定安装有夹座(11)，两组所述夹座(11)均固定安装有气管(12)，所述气管(12)与所述环形管(5)的相连接，所述气管(12)贯穿所述半导体封装机(1)上侧壁与气泵(7)出气口固定连接。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈舒理，
申请(专利权)人：锦州中物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：