一种基站天线生产用去墨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于基站生产技术领域，具体为一种基站天线生产用去墨装置，包括机架，所述机架两端对称开设有安装槽，且安装槽内腔安装有输送带；所述机架内腔一端设有预洗喷头，所述机架内腔另一端设有清洁机构和冲洗机构，所述清洁机构和冲洗机构均包括安装罩、驱动电机、清洁辊、喷头和集水罩，所述驱动电机均安装在安装罩顶部，所述驱动电机的动力输出端连接有清洁辊，且清洁辊转动安装在安装罩内腔；本新型以解决现有的去墨装置在使用的过程中，清洗液对线路板表面的冲击力较大，从而在清洁过程中容易造成线路板表面电子元件的损伤，同时清洁后，线路板表面会残留大量的水渍，水渍会浸透到电子元件内造成电子元件的损伤的问题。浸透到电子元件内造成电子元件的损伤的问题。浸透到电子元件内造成电子元件的损伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基站天线生产用去墨装置


[0001]本技术涉及基站生产
，具体为一种基站天线生产用去墨装置。

技术介绍

[0002]经专利检索发现，公开号：CN212597499U：公开了一种GSM基站天线生产用去墨装置，包括基座，所述基座的上端开设有浸泡池，所述基座的左右两端分别设置有进水管和出水管，且进水管和出水管的一端均穿过基座与浸泡池内部连通，所述基座的上端固定安装有两组立柱，且两组立柱位于浸泡池两侧对称设置，两组所述立柱上均卡接固定有轴承，两组所述轴承的内圈固定插接有转轴，所述基座的上端固定安装有支架，所述支架的上端固定安装有电机，本技术的目的在于提供一种GSM基站天线生产用去墨装置，以解决现有技术中存在的去墨喷淋装置去墨范围较局限，而且不能保证去墨液体与产品表面充分接触，导致产品表面去墨不干净的问题。
[0003]现有的去墨装置在使用的过程中，清洗液对线路板表面的冲击力较大，从而在清洁过程中容易造成线路板表面电子元件的损伤，同时清洁后，线路板表面会残留大量的水渍，水渍会浸透到电子元件内造成电子元件的损伤，为解决上述问题，本申请中提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基站天线生产用去墨装置，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)两端对称开设有安装槽，且安装槽内腔安装有输送带(2)；所述机架(1)内腔一端设有预洗喷头(5)，所述机架(1)内腔另一端设有清洁机构(7)和冲洗机构(8)，所述清洁机构(7)和冲洗机构(8)均包括安装罩(71)、驱动电机(72)、清洁辊(73)、喷头(74)和集水罩(76)，所述驱动电机(72)均安装在安装罩(71)顶部，所述驱动电机(72)的动力输出端连接有清洁辊(73)，且清洁辊(73)转动安装在安装罩(71)内腔，所述清洁辊(73)一侧设有喷头(74)，所述清洁辊(73)另一侧设有集水罩(76)。2.根据权利要求1所述的一种基站天线生产用去墨装置，其特征在于，所述输送带(2)表面等距设有若干组定位工装(4)，所述定位工装(4)表面贯穿开设有弯折槽。3.根据权利要求1所述的一种基站天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁锡广，李广元，
申请(专利权)人：安徽元宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：