机箱装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种机箱装置，包括：下壳体、上壳体、至少一个第一外侧壁滑块、至少一个第二外侧壁滑块、至少一个第一内侧壁滑块、至少一个第二内侧壁滑块、第一侧滑板、第二侧滑板、变速箱；下滑板。本实用新型专利技术通过升降装置，可以使得电子产品机箱在工作时升起机箱顶盖，内部产生较大的空间以便于散热，不工作射时降下机箱顶盖，占用较小的空间；并将连接外部设备的接口设置于机箱顶盖的侧壁，以便在机箱顶盖升起后，将接口露出，而在机箱顶盖降下后，将它们隐藏。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机箱结构领域，具体涉及一种机箱装置。
技术介绍
随着对电子产品性能、指标要求的不断提高，使用的电子芯片发热量也越来越大，而电子产品机箱中一般都有较多电子器件，且这些电子器件需要用线缆连接来进行供电和信号传输，如果机箱内温度过高，会影响各种信号的质量，导致系统性能降低，因此，需要对电子器件进行散热设计。目前的方法一是在机箱中要安装风扇，通过风流将热量带走，但是风扇会产生噪音，噪音会破坏安静的环境。另一种方法是通过尽量增大电子产品机箱的体积散热。但是如果为了解决散热的要求，将空间做的很大，会降低电子产品的外观效果。另外，由于需要与外部设备进行连接，所以，电子产品机箱的面板上有很多外接接口、插槽等，使机箱外观不简洁，缺乏美感。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种机箱装置，以克服现有技术中不能兼顾散热性能和外观简洁的缺陷。为此，本技术提供一种机箱装置，包括下壳体，具有第一外侧壁和第二外侧壁，所述第一外侧壁和第二外侧壁相互平行；上壳体，具有顶盖、第一内侧壁和与第一内侧壁平行的第二内侧壁，所述第一内侧壁和第二内侧壁分别位于所述第一外侧壁和第二外侧壁内侧；还具有顶盖升降装置，包括至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱装置，包括：下壳体，具有第一外侧壁和第二外侧壁，所述第一外侧壁和第二外侧壁相互平行；上壳体，具有顶盖、第一内侧壁和与第一内侧壁平行的第二内侧壁，所述第一内侧壁和第二内侧壁分别位于所述第一外侧壁和第二外侧壁内侧，其特征在于，还具有顶盖升降装置，包括：　　　　至少一个第一外侧壁滑块，固定于第一外侧壁上；至少一个第二外侧壁滑块，固定于第二外侧壁上；　　　　至少一个第一内侧壁滑块，固定于第一内侧壁上；至少一个第二内侧壁滑块，固定于第二内侧壁上；　　　　第一侧滑板，位于第一内侧壁与第一外侧壁之间，并平行于第一内侧壁和第一外侧壁，包括至少一条第一侧滑板斜滑槽，该斜滑槽与机箱上壳体的第一内侧壁的第一...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田平，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]