本发明专利技术提供弯曲弹性模量高、耐热性和低温耐冲击性优异的成形体和可获得所述成形体的树脂组合物。包含聚芳醚酮和含氟弹性体和无机填料、相对于聚芳醚酮的体积和含氟弹性体的体积的合计的含氟弹性体的比例为1～45体积％、无机填料的比例为1～50质量％、且基于ASTM D648的荷重1.82MPa下的负载变形温度高于下述比较组合物的树脂组合物以及所述树脂组合物的成形体。比较组合物：包含聚芳醚酮和含氟弹性体但不含无机填料的树脂组合物，除了在无机填料的有无这点不同以外，聚芳醚酮的种类、含氟弹性体的种类以及相对于聚芳醚酮的体积和含氟弹性体的体积的合计的含氟弹性体的体积比例均与所述树脂组合物相同。比例均与所述树脂组合物相同。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、成形体、复合体及其用途
[0001]本专利技术涉及树脂组合物、成形体、复合体及其用途。
技术介绍
[0002]聚芳醚酮(聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮等)的耐热性优异，弯曲弹性模量高。所以聚芳醚酮作为成形体的材料被广泛用于各个领域。
[0003]但是，聚芳醚酮的成形体在常温或低温下的耐冲击性不足。
[0004]作为能得到聚芳醚酮的耐冲击性提高的成形体的树脂组合物，提出了下述的树脂组合物。
[0005]·
包含聚芳醚酮和含氟弹性体、含氟弹性体分散在聚芳醚酮中、含氟弹性体的数均粒径为1～300μm、聚芳醚酮和含氟弹性体的体积比为97:3～55:45、且具有1000～3700MPa的弯曲弹性模量的树脂组合物(专利文献1)。
[0006]·
包含聚芳醚酮和含氟弹性体、聚芳醚酮的相对于含氟弹性体的特定条件下的熔体流动速率之比为0.2～5.0、且聚芳醚酮的体积和含氟弹性体的体积的合计中聚芳醚酮的体积的比例为60～97体积％的树脂组合物(专利文献2)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：国际公开第2017/188280号
[0010]专利文献2：国际公开第2019/198771号
技术实现思路
[0011]专利技术所要解决的技术问题
[0012]专利文献1、2记载的树脂组合物由于包含含氟弹性体，因此可能有损聚芳醚酮的高弯曲弹性模量。另外，形成为成形体时的耐热性不够，并且低温下的耐冲击性也有改善余地。
[0013]本专利技术提供弯曲弹性高、耐热性和低温耐冲击性优异的成形体，以及可获得该成形体的树脂组合物。
[0014]解决技术问题所采用的技术方案
[0015]本专利技术者经过认真探讨后发现，利用包含聚芳醚酮和含氟弹性体和无机填料的特定的组合物，可解决以上的技术问题。
[0016]这里，基于本领域技术人员的常识可预测，如果使用聚芳醚酮、含氟弹性体、无机填料这3种成分，则成形体的耐热性、弯曲弹性模量应比包含聚芳醚酮和无机填料这2种成分的组合物低。
[0017]但出人意料的是，本专利技术者发现，相较于包含聚芳醚酮和无机填料这2种成分的组合物，包含聚芳醚酮、含氟弹性体、无机填料的树脂组合物的成形体的耐热性、弯曲弹性模量、低温耐冲击性反而超出了本领域技术人员通常的预想范围而提升，从而完成了本专利技术。
[0018]本专利技术具有以下形态。
[0019][1]树脂组合物，其是包含聚芳醚酮和含氟弹性体和无机填料的树脂组合物，其中，相对于所述聚芳醚酮的体积和所述含氟弹性体的体积的合计，所述含氟弹性体的体积的比例为1～45体积％，相对于所述树脂组合物，所述无机填料的质量的比例为1～50质量％，基于ASTM D648、在荷重1.82MPa的条件下测定的负载变形温度(日文：荷重
たわみ
温度)高于下述比较组合物的所述负载变形温度，
[0020]比较组合物：包含所述聚芳醚酮和所述含氟弹性体但不含所述无机填料的树脂组合物，其中，除了在所述无机填料的有无这点不同以外，所述聚芳醚酮的种类、所述含氟弹性体的种类、以及相对于所述聚芳醚酮的体积和所述含氟弹性体的体积的合计的所述含氟弹性体的体积比例均与所述树脂组合物相同。
[0021][2]如[1]的树脂组合物，其中，所述含氟弹性体是具有基于四氟乙烯的单元和基于丙烯的单元的共聚物、具有基于六氟丙烯的单元和基于偏二氟乙烯的单元的共聚物、或具有基于四氟乙烯的单元和基于由下式(1)表示的化合物的单元的共聚物，
[0022]CF2＝CF(OR
F
) (1)
[0023]其中，R
F
是碳数1～8的直链状或支链状的全氟烷基。
[0024][3]如[1]或[2]的树脂组合物，其中，所述聚芳醚酮选自聚醚酮、聚醚醚酮或聚醚酮酮。
[0025][4]如[1]～[3]中任一项的树脂组合物，其中，基于JIS
‑
Z8781
‑
4的色调测定中的亮度L*在60以上。
[0026][5]如[1]～[4]中任一项的树脂组合物，其中，所述无机填料是纤维状无机填料、平板状无机填料或粒状无机填料。
[0027][6]如[1]～[5]中任一项的树脂组合物，其中，作为所述无机填料，包含选自碳纤维、石墨、碳纳米管、玻璃纤维及二氧化硅的1种以上。
[0028][7]如[1]～[6]中任一项的树脂组合物，其中，作为所述无机填料的至少一部分，包含碳纤维或玻璃纤维。
[0029][8]如[1]～[7]中任一项的树脂组合物，其中，还包含高分子填料。
[0030][9]如[8]的树脂组合物，其中，所述高分子填料是聚四氟乙烯。
[0031][10]如[1]～[9]中任一项的树脂组合物，其中，还包含选自增塑剂、紫外线吸收剂及光稳定剂的1种以上。
[0032][11]成形体，其是所述[1]～[10]中任一项的树脂组合物的成形物。
[0033][12]复合体，其是所述[11]的成形体和其它材料被复合化或层叠化而得的复合体。
[0034][13]便携式电子设备、滑动构件、三维电路零部件、电线或能源资源钻探用部件，其具备所述[11]的成形体或[12]的复合体。
[0035]专利技术效果
[0036]根据本专利技术的树脂组合物，可以获得弯曲弹性模量高、耐热性和低温耐冲击性优异的成形体。
[0037]本专利技术的成形体的弯曲弹性模量高、耐热性和低温耐冲击性优异。
具体实施方式
[0038]本说明书中的术语的含义和定义如下所述。
[0039]聚芳醚酮或含氟弹性体的“体积”是将聚芳醚酮或含氟弹性体的质量(g)除以其比重(g/cm3)而算出的值。
[0040]聚芳醚酮或含氟弹性体的“比重”是通过水中置换(悬浮)方法测定的23℃下的值。
[0041]树脂组合物中的含氟弹性体的“数均粒径”是用扫描型电子显微镜观察树脂组合物的成形体，测定随机选择的100个粒子的最大直径并进行算术平均而得的值。
[0042]熔融混炼前的含氟弹性体的“数均粒径”是用光学显微镜观察含氟弹性体，测定随机选择的100个粒子的最大直径并进行算术平均而得的值。
[0043]成形体的“弯曲弹性模量”是根据ASTM D790测定的值。
[0044]聚芳醚酮的“熔点”是用差示扫描量热测定(DSC)法测定的熔融峰的最大值所对应的温度。
[0045]含氟弹性体中的“氟含量”表示相对于构成含氟弹性体的全部原子的总质量的氟原子的质量的比例。氟含量是根据由熔融NMR测定和全氟含量测定求出的含氟弹性共聚物中的各单元的摩尔比算出的值。
[0046]含氟弹性体的“门尼粘度(ML
1+10
,121℃)”是根据JIS K 6300
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1:2000(对应国际标准ISO 289
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.树脂组合物，其是包含聚芳醚酮和含氟弹性体和无机填料的树脂组合物，其中，相对于所述聚芳醚酮的体积和所述含氟弹性体的体积的合计，所述含氟弹性体的体积的比例为1～45体积％，相对于所述树脂组合物，所述无机填料的质量的比例为1～50质量％，基于ASTM D648、在荷重1.82MPa的条件下测定的负载变形温度高于下述比较组合物的所述负载变形温度，比较组合物：包含所述聚芳醚酮和所述含氟弹性体但不含所述无机填料的树脂组合物，其中，除了在所述无机填料的有无这点不同以外，所述聚芳醚酮的种类、所述含氟弹性体的种类、以及相对于所述聚芳醚酮的体积和所述含氟弹性体的体积的合计的所述含氟弹性体的体积比例均与所述树脂组合物相同。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含氟弹性体是具有基于四氟乙烯的单元和基于丙烯的单元的共聚物、具有基于六氟丙烯的单元和基于偏二氟乙烯的单元的共聚物、或具有基于四氟乙烯的单元和基于由下式(1)表示的化合物的单元的共聚物，CF2＝CF(OR
F
) (1)式中，R
F
是碳数1～8的直链状或支链状的全氟烷基。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述聚芳醚酮选自聚醚酮、聚醚醚酮或聚醚酮...
【专利技术属性】
技术研发人员：尾泽纪生，佐佐木彻，阿部正登志，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：
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