兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构，包括ＰＣＢ印刷电路板，其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路，所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路；在所述ＰＣＢ板上还设置有选择连接部，所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。本实用新型专利技术的电路排版结构通过采用兼容性设计方式，将相似功能不同型号的功能芯片所需的外围电路预设在ＰＣＢ板上，从而通过一块ＰＣＢ板即可以满足多种同类型功能芯片的配置需求，有效提高了ＰＣＢ板的通用性，降低了成本，缩短了开发周期，减少了库存管理的麻烦。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构，包括ＰＣＢ印刷电路板，其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路，所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路；其特征在于：在所述ＰＣＢ板上还设置有选择连接部，所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨嘉，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]