带有功率元件的电路模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种带有功率元件的电路模块，包括铝外壳和电路板等，在铝外壳上有螺钉，电路板上有功率管，螺钉上有凸台，凸台的高度与电路板上功率管的高度相等；在电路板上还开有与凸台位置相对应、与螺钉孔径相配合的孔；电路板放在铝外壳中，其上的孔套在螺钉上，凸台的外径大于孔的内径，使电路板支承在凸台上，并用螺母将其与铝外壳固定。铝外壳上还开有小孔。这种结构既利于散热又节省了绝缘膜，减化、方便了装配过程。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种带有功率元件的电路模块，例如通讯二次电源模块及铃流模块，尤其是关于其安装方式及外壳结构。带有功率元件的电路模块往往需要解决其散热问题。现有同类产品有两种结构方式方式1利用铝基板电路，由于功率管可以直接焊于铝基板上，理论上讲能够很好地解决散热的问题，但此结构在目前国内技术不够成熟，且成本较高。方式2在国内同类产品中，有一种结构方式，它将电路元件焊接于PCB电路板上，电路板上有孔；另设一个底壳，其上有螺钉，电路板上的孔就套于螺钉中，见附图说明图1。由于电路板紧贴底壳，为防止短路，需垫一个绝缘膜，这样就使产品多出一个物料，且生产多一道工序。本技术的目的是提供一种此类电路模块的新的结构方式，在很好地解决散热问题的前提下，简化工艺，节省物料，减少工序。本技术实现上述目的的方案是一种带有功率元件的电路模块，包括铝外壳1和电路板7等，在所述铝外壳1上有螺钉2，在电路板7上有功率管9，其特征是螺钉2上有凸台3，凸台3的高度与电路板7上功率管9的高度相等；在电路板7上还开有与凸台3位置相对应、与螺钉2孔径相配合的孔8；电路板7放在铝外壳1中，其上的孔8套在螺钉2上，凸台3的外径大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有功率元件的电路模块，包括铝外壳（１）和电路板（７）等，在所述铝外壳（１）上有螺钉（２），在电路板（７）上有功率管（９），其特征是：螺钉（２）上有凸台（３），凸台（３）的高度与电路板（７）上功率管（９）的高度相等；在电路板（７）上还开有与凸台（３）位置相对应、与螺钉（２）孔径相配合的孔（８）；电路板（７）放在铝外壳（１）中，其上的孔（８）套在螺钉（２）上，凸台（３）的外径大于孔（８）的内径，使电路板支承在凸台（３）上，并将其与铝外壳（１）固定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴壬华，李艺，
申请(专利权)人：艾默生网络能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]