耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请是关于一种耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质。其中所述耳机，包括：耳机本体、第一耳塞、感应模块和控制器；其中，第一耳塞安装于耳机本体上后构成入耳式耳机结构；感应模块设置于耳机本体的内腔壁上，感应模块用于感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态；控制器与感应模块连接，控制器用于获取感应模块输出的装配状态，并根据装配状态识别耳机当前所处的耳机模式，以及根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数。本申请通过耳塞和耳机本体的可拆卸组合，实现两种耳机模式的兼容。同时，通过增加感应模块自动识别耳机模式，根据识别结果进行调音，解决了入耳和半入耳式切换后带来的音效不匹配问题。半入耳式切换后带来的音效不匹配问题。半入耳式切换后带来的音效不匹配问题。

【技术实现步骤摘要】
耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及真正无线耳机(True WirelessStereo，TWS)领域，尤其涉及耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]TWS耳机按入耳方式可分为半入耳式和入耳式，两种方式各有优势，半入耳式耳机的佩戴体验更舒适，而入耳式耳机的音质和降噪效果更好。两种耳机的受众不同，所以通常消费者会各买一种使用。
[0003]相关技术中，半入耳式耳机由于密封性较差，为了提升声学性能，通常需要设置更多的声学孔用来调音，如前泻声孔，后泻声孔，低音管泻声孔。而入耳式耳机由于密封性好，本身声学性能较好，通常只需设置后泻声孔用来调音。因此，两种耳机的声学性能完全不同，难以满足用户对入耳式和半入耳式的使用需求。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种耳机，包括：
[0006]耳机本体；
[0007]第一耳塞，所述第一耳塞安装于所述耳机本体上后构成入耳式耳机结构；
[0008]感应模块，所述感应模块设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述感应模块用于感应所述第一耳塞与所述耳机本体之间的装配状态；
[0009]控制器，所述控制器与所述感应模块连接，所述控制器用于获取所述感应模块输出的所述装配状态，并根据所述装配状态识别所述耳机当前所处的耳机模式，以及根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述耳机本体的前端为半入耳式耳机结构。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述耳机本体的出声平面与所述耳机本体的出声孔所在平面平行；
[0012]或者，所述耳机本体的出声平面凸出于所述耳机本体的出声孔所在平面，且所述凸出的高度小于预设高度。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述耳机还包括第二耳塞，所述第二耳塞安装于所述耳机本体后构成半入耳式耳机结构。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述耳机还包括：
[0015]耳塞固定件，所述耳塞固定件设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的材质为磁性材料或者铁质材料，或所述耳塞固定件上设置有磁性材料；
[0016]其中，所述第一耳塞的安装部内嵌有一个或多个磁性件，所述耳机本体与所述第一耳塞的安装部的接触区域设置有第一环槽，在所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所
述第一环槽用于为所述第一耳塞定位，所述耳塞固定件与所述第一耳塞中的所述磁性件相吸引以固定所述第一耳塞。
[0017]在本申请的一些实施例中，所述耳机还包括：耳塞固定件，其中，
[0018]所述耳塞固定件设置于所述耳机本体中部的通孔处，且固定在所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的前端面为所述耳机的出声平面，所述耳塞固定件前端的外侧面与所述耳机本体的前端内侧面之间形成用于安装所述第一耳塞的第一环槽；
[0019]所述第一耳塞嵌入所述第一环槽的部分设有环形凸起，所述耳塞固定件与所述耳机本体的内侧之间形成与所述环形凸起配合的第二环槽；或者，所述耳塞固定件上设有与所述环形凸起配合的第二环槽。
[0020]在本申请的一些实施例中，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有磁性件，所述感应模块包括霍尔传感器，所述霍尔传感器设置于所述耳机本体内；所述霍尔传感器基于所述磁性件感应所述第一耳塞与耳机本体的装配状态。
[0021]在本申请的一些实施例中，响应于所述霍尔传感器感应到所述磁性件时，所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述霍尔传感器未感应到所述磁性件时，则所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。
[0022]在本申请的一些实施例中，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有导电元件；所述感应模块包括电容检测装置，所述检测装置设置于所述耳机本体内，所述电容检测装置基于所述导电元件感应所述第一耳塞与所述耳机本体的装配状态。
[0023]在本申请的一些实施例中，响应于所述电容检测装置感应到所述导电元件时，所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述电容检测装置未感应到所述导电元件时，则所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。
[0024]在本申请的一些实施例中，所述感应模块包括触发组件，所述触发组件设置在所述耳机本体内且与所述控制器电连接；
[0025]其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述第一耳塞触发所述触发组件处于第一状态，所述第一状态用于表示所述第一耳塞安装于所述耳机本体上；当所述第一耳塞与所述耳机本体分离时，所述触发组件处于第二状态。
[0026]在本申请的一些实施例中，所述触发组件为检测开关，所述耳机本体上与所述检测开关对应的位置处设有第一开孔，所述第一耳塞的内侧设有按压部；
[0027]其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述按压部按压位于所述第一开孔位置对应的检测开关，使所述检测开关处于第一状态。
[0028]在本申请的一些实施例中，所述第一耳塞的内部设有耳套硬胶支架，所述耳套硬胶支架向所述耳机中心处延伸出一凸出结构，所述凸出结构的前端设置所述按压部。
[0029]在本申请的一些实施例中，所述触发组件为开关电路，所述开关电路包括正极弹片和负极弹片；所述第一耳塞的内侧设有金属件，其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述金属件触发所述正极弹片与所述负极弹片处于第一状态。
[0030]根据本申请实施例的第二方面，提供了一种耳机的控制方法，包括：
[0031]识别耳机当前所处的耳机模式；
[0032]根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。
[0033]在本申请的一些实施例中，所述方法用于控制上述第一方面中所述的耳机，所述
识别耳机当前所处的耳机模式，包括：
[0034]响应于所述感应模块识别所述第一耳塞与所述耳机本体分离，识别所述耳机当前所处的耳机模式为半入耳模式；
[0035]响应于所述感应模块识别所述第一耳塞与所述耳机本体为装配时，识别所述耳机当前所处的耳机模式为入耳模式。
[0036]在本申请的一些实施例中，所述根据所述当前所处的耳机模式，切换所述耳机的音效模式，包括：
[0037]根据所述当前所处的耳机模式，生成与所述当前所处的耳机模式对应的音效模式切换指令；将所述音效模式切换指令发送给所述耳机的音频控制器；其中，所述音效模式切换指令用于指示所述音频控制器进行硬件调音，以将所述耳机的音效模式切换成与所述当前所处的耳机模式匹配的音效。
[0038]在本申请的一些实施例中，所述根据所述当前所处的耳机模式，切换所述耳机的音效模式，包括：
[0039]根据所述当前所处的耳机模式，生成与所述当前所处的耳机模式对应的音效模式切换指令；将所述音效模式切换指令本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：耳机本体；第一耳塞，所述第一耳塞安装于所述耳机本体上后构成入耳式耳机结构；感应模块，所述感应模块设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述感应模块用于感应所述第一耳塞与所述耳机本体之间的装配状态；控制器，所述控制器与所述感应模块连接，所述控制器用于获取所述感应模块输出的所述装配状态，并根据所述装配状态识别所述耳机当前所处的耳机模式，以及根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机本体的前端为半入耳式耳机结构。3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机本体的出声平面与所述耳机本体的出声孔所在平面平行；或者，所述耳机本体的出声平面凸出于所述耳机本体的出声孔所在平面，且所述凸出的高度小于预设高度。4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括第二耳塞，所述第二耳塞安装于所述耳机本体后构成半入耳式耳机结构。5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：耳塞固定件，所述耳塞固定件设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的材质为磁性材料或者铁质材料，或所述耳塞固定件上设置有磁性材料；其中，所述第一耳塞的安装部内嵌有一个或多个磁性件，所述耳机本体与所述第一耳塞的安装部的接触区域设置有第一环槽，在所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述第一环槽用于为所述第一耳塞定位，所述耳塞固定件与所述第一耳塞中的所述磁性件相吸引以固定所述第一耳塞。6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：耳塞固定件，其中，所述耳塞固定件设置于所述耳机本体中部的通孔处，且固定在所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的前端面为所述耳机的出声平面，所述耳塞固定件前端的外侧面与所述耳机本体的前端内侧面之间形成用于安装所述第一耳塞的第一环槽；所述第一耳塞嵌入所述第一环槽的部分设有环形凸起，所述耳塞固定件与所述耳机本体的内侧之间形成与所述环形凸起配合的第二环槽；或者，所述耳塞固定件上设有与所述环形凸起配合的第二环槽。7.根据权利要求5或6所述的耳机，其特征在于，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有磁性件，所述感应模块包括霍尔传感器，所述霍尔传感器设置于所述耳机本体内；所述霍尔传感器基于所述磁性件感应所述第一耳塞与耳机本体的装配状态。8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，响应于所述霍尔传感器感应到所述磁性件时，所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述霍尔传感器未感应到所述磁性件时，则所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。9.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有导电元件；所述感应模块包括电容检测装置，所述检测装置设置于所述耳机本体内，所述电容检测装置基于所述导电元件感应所述第一耳塞与所述耳机本体的装配状态。
10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，响应于所述电容检测装置感应到所述导电元件时，所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述电容检测装置未感应到所述导电元件时，则所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。11.根据权利要求1或4所述的耳机，其特征在于，所述感应模块包括触发组件，所述触发组件设置在所述耳机本体内且与所述控制器电连接；其中，当所述第一耳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李士博，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：