蒸发设备、气相沉积设备和蒸发方法技术

技术编号:37421711 阅读:31 留言:0更新日期:2023-04-30 09:44
描述一种蒸发设备(100),尤其用于蒸发诸如锂之类的反应性材料。此蒸发设备(100)包括用于蒸发液体材料(105)的蒸发坩锅(110)、用于将此液体材料(105)供应至此蒸发坩锅(110)的材料导管(120),和经配置为通过用冷却装置(152)使此材料导管(120)中的此液体材料(105)的部分固化来关闭此材料导管(120)的阀(150)。此阀(150)可包括用于冷却气体(106)的冷却气体供应器(154),和可经配置为用此冷却气体(106)冷却此液体材料(105)的此冷却装置(152)。进一步描述一种用于涂覆基板的气相沉积设备(200)以及蒸发方法。积设备(200)以及蒸发方法。积设备(200)以及蒸发方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】蒸发设备、气相沉积设备和蒸发方法


[0001]本公开内容的实施方式涉及通过真空腔室中的热蒸发进行的基板涂覆。实施方式尤其涉及通过蒸发反应性材料(诸如碱金属或碱土金属,例如锂)进行基板涂覆。具体地,实施方式涉及一种用于蒸发液体材料的蒸发设备、一种具有蒸发设备的气相沉积设备,和一种蒸发方法。

技术介绍

[0002]用于在基板上沉积层的各种技术是已知的,例如化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)和物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)。为了以高沉积速率涂覆基板,热蒸发可用作PVD工艺。对于热蒸发,源材料被加热和蒸发以产生蒸气,此蒸气可被引导至基板上以涂覆基板。用于实现高沉积速率的温度取决于源材料物理特性(例如随温度变化的蒸气压力)和基板物理极限(例如熔点)。
[0003]例如,将待沉积在基板上的源材料在蒸发坩锅中加热以产生具有升高的蒸气压力的蒸气。蒸气可自蒸发坩锅流至具有多个喷嘴的受加热蒸气分配器。蒸气可由所述多个喷嘴引导至在真空腔室中所提供的基板的表面上以在基板上沉积涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种蒸发设备,所述蒸发设备包含:蒸发坩锅,所述蒸发坩埚用于蒸发液体材料;材料导管,所述材料导管用于将所述液体材料供应至所述蒸发坩锅中;和阀,所述阀经配置为通过用冷却装置使所述材料导管中的所述液体材料的部分固化来关闭所述材料导管。2.如权利要求1所述的蒸发设备,其中所述阀进一步包含冷却气体供应器,所述冷却气体供应器用于将冷却气体导引至所述冷却装置,所述冷却装置经配置为用所述冷却气体冷却所述液体材料。3.如权利要求2所述的蒸发设备,其中所述冷却气体供应器是稀有气体供应器,特别是氩供应器。4.如权利要求2所述的蒸发设备,其中所述冷却气体供应器经配置为导引所述冷却气体在具有以下中的至少一或多者的情况下穿过所述冷却装置的冷却通道:(i)在2巴至20巴的范围内的气体压力,(ii)在15m/s至50m/s的范围内的气体速度,和(iii)在10slm至50slm的范围内的质量流量。5.如权利要求1所述的蒸发设备,其中所述冷却装置包含冷却通道,所述冷却通道围绕所述材料导管的区段且与所述材料导管热接触。6.如权利要求5所述的蒸发设备,其中所述冷却通道围绕所述材料导管成螺旋形或呈螺线形延伸。7.如权利要求1至6中任一项所述的蒸发设备,其中所述冷却装置与所述蒸发坩锅之间的距离为20cm或更小。8.如权利要求1至6中任一项所述的蒸发设备,进一步包含可加热外壳或腔室,所述材料导管延伸穿过所述可加热外壳或腔室,其中所述冷却装置在所述可加热外壳或腔室内部布置在所述材料导管处。9.如权利要求8所述的蒸发设备,进一步包含至少部分地或完全地包围所述冷却装置的绝热布置,用于将所述冷却装置和所述冷却装置所围绕的所述材料导管的区段与所述可加热外壳或腔室内部的热环境绝热。10.如权利要求9所述的蒸发设备,其中所述绝热布置包含一或多个热屏蔽物,所述一或多个热屏蔽物围绕所述材料导管同轴地延伸。11....

【专利技术属性】
技术研发人员:沃尔夫冈
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:

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