数字音频转换电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数字音频转换电路，包括RF射频模块、MCU模块、CODEC模块和USB连接模块，所述RF射频模块与所述MCU模块、CODEC模块连接，所述MCU模块与所述CODEC模块、USB连接模块连接。通过本实用新型专利技术提供的数字音频转换电路，其中在该电路中仅采用一个CODEC模块进行音频信号数模/模数转换，有效地改善了现有技术采用两个以上的CODEC模块依次相连，多次改变音频数字信号的采样率，造成音频数据延时、溢出、堆积等情况，不仅减少了音频重采样步骤，优化了音频指标，减小因重采样引起的数据损耗，同时还缩减了成本。同时还缩减了成本。同时还缩减了成本。

【技术实现步骤摘要】
数字音频转换电路


[0001]本技术涉及音频电路
，尤其涉及一种数字音频转换电路。

技术介绍

[0002]在目前的音频领域中，我们通常以32KHz、48KHz等采样率来对音频进行采样，48KHz即每秒选取48000个采样点，一般认为采样率越高采样越精确，但是一般认为44.1KHz就接近人耳极限。音频传输过程中，音频采样率因为应用算法等原因需要进行转换，通常采用多个CODEC模块依次相连，从而造成重采样次数较多的情况，导致时钟不容易同步，还会造成音频数据延时、溢出、堆积，影响音频表现。
[0003]有鉴于此，有必要提出对目前的数字音频转换电路进行进一步的改进。

技术实现思路

[0004]为此，本技术目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，从而提出一种数字音频转换电路。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的一个技术方案为：
[0006]本技术提供了一种数字音频转换电路，包括RF射频模块、MCU模块、CODEC模块和USB连接模块，所述RF射频模块与所述MCU模块、CODEC模块连接，所述MCU模块与所述CODEC模块、USB连接模块连接。
[0007]进一步地，所述RF射频模块通过I2S音频总线连接于所述MCU模块和所述CODEC模块；其中，所述MCU模块包括重采样单元和算法单元，且所述MCU模块通过I2S音频总线连接于所述CODEC模块。
[0008]进一步地，所述MCU模块包括一MCU电路，所述MCU电路包括一MCU芯片，所述MCU芯片包括PH0引脚、PH1引脚、PA0引脚、PA4引脚、PA14引脚、PA15引脚、PB1引脚、PB2引脚、PB3引脚、PB4引脚、PB5引脚和PB10引脚，所述PH0引脚、PH1引脚用于连接一晶振电路，所述PA0引脚、PA4引脚、PB2引脚、PB10引脚连接于所述CODEC模块，所述PA15引脚、PB1引脚、PB3引脚、PB4引脚、PB5引脚与所述RF射频模块连接。
[0009]进一步地，所述CODEC模块包括CODEC芯片，所述CODEC芯片包括IIC
‑
SDA引脚、IIC
‑
SCL引脚、HPR引脚、HPL引脚、D
‑
IN引脚、WLCK引脚、SCLK引脚、RESET#引脚，所述D
‑
IN引脚、WLCK引脚、SCLK引脚、MCLK引脚、RESET#引脚分别与所述MCU芯片的所述PA0引脚、PA4引脚、PB2引脚、PB10引脚连接，所述IIC
‑
SDA引脚还与所述MCU芯片的所述PA14引脚连接，所述HPR引脚、HPL引脚分别连接音频输出模块。
[0010]进一步地，所述RF射频模块包括RF射频芯片，所述RF射频芯片包括MCLK引脚，所述MCLK引脚与所述MCU芯片的所述PB1引脚连接，所述MCLK引脚与所述CODEC芯片的所述MCLK引脚连接。
[0011]进一步地，所述晶振电路包括晶振，所述晶振包括1引脚、2引脚、3引脚和4引脚，其中，所述1引脚与所述PH0引脚连接，所述3引脚与所述PH1引脚连接，所述2引脚和4引脚均接
地。
[0012]进一步地，所述CODEC模块还连接有一监听模块，所述监听模块包括监听电路，所述监听电路分别连接所述CODEC模块和监听接口。
[0013]进一步地，所述监听接口包括HP_L接口和HP_R接口；所述监听电路包括第一连接电路和第二连接电路，所述第一连接电路包括L300电感和C308电容，所述L300电感的一端与所述C308电容连接，另一端连接所述HP_L接口，所述C308电容远离所述L300电感的一端与所述CODEC芯片连接；所述第二连接电路包括L301电感和C309电容，所述L301电感的一端与所述C309电容连接，另一端连接所述HP_R接口，所述C309电容远离所述L301电感的一端与所述CODEC芯片连接。
[0014]进一步地，所述USB连接模块还连接有外部设备，所述USB连接模块包括硬件接口和连接电路，所述硬件接口至少包括Type
‑
c接口单元、Lightning接口单元和USB
‑
Micro接口单元中的一种。
[0015]进一步地，所述Lightning接口单元包括MFI认证电路，所述MFI认证电路包括MFI认证芯片，所述PA14引脚通过电阻R206与所述MFI认证芯片的SDA引脚连接，所述MCU芯片的PA13引脚通过电阻R207与所述MFI认证芯片的SCL引脚连接，所述MFI认证芯片还与所述IIC
‑
SCL引脚连接。
[0016]本技术提供了一种数字音频转换电路，包括RF射频模块、MCU模块、CODEC模块和USB连接模块，所述RF射频模块与所述MCU模块、CODEC模块连接，所述MCU模块与所述CODEC模块、USB连接模块连接。通过本技术提供的数字音频转换电路，其中在该电路中仅采用一个CODEC模块进行音频信号数模/模数转换，有效地改善了现有技术采用两个以上的CODEC模块依次相连，多次改变音频数字信号的采样率，造成音频数据延时、溢出、堆积等情况，不仅减少了音频重采样步骤，优化了音频指标，减小因重采样引起的数据损耗，同时还缩减了成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的数字音频转换电路的模块连接图；
[0019]图2为本技术的数字音频转换电路的MCU模块的内部单元示意图；
[0020]图3为本技术的数字音频转换电路的MCU模块的MCU电路图；
[0021]图4为本技术的数字音频转换电路的监听模块的监听电路图；
[0022]图5为本技术的数字音频转换电路的USB连接模块的Lightning接口单元示意图；
[0023]图6为本技术的数字音频转换电路的USB连接模块的Type
‑
c接口单元示意图；
[0024]图7为本技术的数字音频转换电路的USB连接模块中的Lightning接口单元中的MFI认证IC电路图；
[0025]图8为本技术的数字音频转换电路的CODEC模块的电路图；
[0026]图9为本技术的数字音频转换电路的晶振电路的电路图。
[0027]图中附图标记表示为：1
‑
RF射频模块、2
‑
MCU模块、3
‑
CODEC模块、4
‑
USB连接模块、5
‑
射频天线、6
‑
监听模块、7
‑
外部设备。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数字音频转换电路，其特征在于，包括RF射频模块、MCU模块、CODEC模块和USB连接模块，所述RF射频模块与所述MCU模块、CODEC模块连接，所述MCU模块与所述CODEC模块、USB连接模块连接。2.根据权利要求1所述的数字音频转换电路，其特征在于，所述RF射频模块通过I2S音频总线连接于所述MCU模块和所述CODEC模块；其中，所述MCU模块包括重采样单元和算法单元，且所述MCU模块通过I2S音频总线连接于所述CODEC模块。3.根据权利要求2所述的数字音频转换电路，其特征在于，所述MCU模块包括一MCU电路，所述MCU电路包括一MCU芯片，所述MCU芯片包括PH0引脚、PH1引脚、PA0引脚、PA4引脚、PA14引脚、PA15引脚、PB1引脚、PB2引脚、PB3引脚、PB4引脚、PB5引脚和PB10引脚，所述PH0引脚、PH1引脚用于连接一晶振电路，所述PA0引脚、PA4引脚、PB2引脚、PB10引脚连接于所述CODEC模块，所述PA15引脚、PB1引脚、PB3引脚、PB4引脚、PB5引脚与所述RF射频模块连接。4.根据权利要求3所述的数字音频转换电路，其特征在于，所述CODEC模块包括CODEC芯片，所述CODEC芯片包括IIC
‑
SDA引脚、IIC
‑
SCL引脚、HPR引脚、HPL引脚、D
‑
IN引脚、WLCK引脚、SCLK引脚、MCLK引脚、RESET#引脚，所述D
‑
IN引脚、WLCK引脚、SCLK引脚、RESET#引脚分别与所述MCU芯片的所述PA0引脚、PA4引脚、PB2引脚、PB10引脚连接，所述IIC
‑
SDA引脚还与所述MCU芯片的所述PA14引脚连接，所述HPR引脚、HPL引脚分别连接音频输出模块。5.根据权利要求4所述的数字音频转换电路，其特征在于，所述RF射频模块包括RF射频芯片，所述RF射频芯片包括MCLK...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓刚，李晓扬，
申请(专利权)人：深圳市长丰影像器材有限公司，
类型：新型
国别省市：