形成图案的方法及形成图案的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种形成图案的方法和形成图案的装置。在一个示例性实施方式中，形成图案的方法包括：(a)在基板上形成具有开口且包含第1材料的第1图案的工序；(b)在开口内形成包含与第1材料不同的第2材料的填充部的工序；及(c)通过去除第1图案，填充部作为相对于第1图案反转的第2图案残留的工序，第1材料及第2材料中至少一个包含锡。料中至少一个包含锡。料中至少一个包含锡。

【技术实现步骤摘要】
形成图案的方法及形成图案的装置


[0001]本专利技术的示例性实施方式涉及一种形成图案的方法及形成图案的装置。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开一种用于将基板图案化的方法。在该方法中，首先，接收具有辐射敏感层的基板。之后，对经由极紫外线微影工艺转印到辐射敏感层的图案进行显影，由此在基板上制作图案化抗蚀剂掩模。之后，用图像反转材料对图案化抗蚀剂掩模进行外涂。之后，去除图像反转材料的上部。之后，通过去除图案化抗蚀剂掩模，制作图案化图像反转材料掩模。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利申请公表2016
‑
539361号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供一种能够形成反转图案的图案形成方法。
[0008]用于解决技术问题的手段
[0009]在一个示例性实施方式中，形成图案的方法包括：(a)在基板上形成具有开口且包含第1材料的第1图案的工序；(b)在所述开口内形成包含与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种形成图案的方法，所述方法包括：(a)在基板上形成具有开口且包含第1材料的第1图案的工序；(b)在所述开口内形成包含与所述第1材料不同的第2材料的填充部的工序；及(c)通过去除所述第1图案，所述填充部作为相对于所述第1图案反转的第2图案残留的工序，所述第1材料及所述第2材料中至少一个包含锡。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第1材料包含锡。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第1材料包含氧化锡。4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，所述第2材料包含有机物、硅及金属中的至少一种。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述(c)中，使用溴化氢气体来去除所述第1图案。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第2材料包含锡。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第2材料包含氧化锡。8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述第1材料包含有机物、硅及金属中的至少一种。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第1材料包含锡，所述第2材料包含有机物、硅及金属中的至少一种，在所述(c)中，使用氟化氢气体、氯化氢气体、溴化氢气体、碘化氢气体、氟气、氯气、溴气、碘气、三氯化硼气体、氦气、氖气、氩气、氙气、氮气、烃气体及甲醇气体中的至少一种来去除所述第1图案。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第1材料包含氧化锡，所述第2材料包含有机物及硅中的至少一种。11.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述(c)中，使用溴化氢气体及烃气体中的至少一种来去除所述第1图案。12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第1材料包含有机物，所述第2材料包含锡，在所述(c)中，使用含氧气体、含氟气体及含氮气体中的至少一种来去除所述第1图案。13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第1材料包含硅，所述第2材料包含锡，在所述(c)中，使用含氟气体来去除所述第1图案。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第1材料包含锡，所述第2材料包含氧化锡，所述第2材料的氧浓度高于所述第1材料的氧浓度，在所述(c)中，使用氟化氢气体、氯化氢气体、溴化氢气体、碘化氢气体、氟气、氯气、溴...

【专利技术属性】
技术研发人员：米泽隆宏，田中康基，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：