采用热电-电磁泵驱动的液态金属芯片散热器制造技术

一种采用热电－电磁原驱动的液态金属芯片散热器，包括：装液体金属的高导热平片循环流道；放在高导热平片发热端的温差电转换器件上表面的肋片散热器；和微型电磁泵；泵内设两条流道的流道基底，流道一端分别与高导热平片的循环流道入口和出口相通，流道内侧壁上设相向放置的电极片对，流道基底上下表面上分别设永磁片，电极片放置方向与永磁片设置方向垂直；电极片输入端连接温差电转换器件的电流输出端；散热器内设循环流道，其两端口分别与流道基底的两流道另一端相通；金属液体封装在由高导热平片、流道基底和散热器内的流道构成的循环通路中。结构紧凑、能耗较低，用于驱动液体金属流动的电磁泵电能来自半导体温差发电器，属无需外界供应电能的自维持型芯片散热装置。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片散热装置，特别涉及一种利用低熔点金属或其合金作为流动冷却工质的采用热电-电磁泵驱动的液态金属芯片散热器。
技术介绍
近年来，随着计算机芯片集成度的快速提高，对散热强度的要求也越来越苛刻，这促使人们更加关注于发展高功率密度散热器件，而体积小、效率高正是其中最重要的技术指标之一。冷却微小系统的困难在于(刘静，微米/纳米尺度传热学，北京科学出版社，2001)首先，过高的冷却空气速率会引起大的声学噪音；其次，器件结构紧凑性要求仅允许保留有限的冷却流体空间；再者，模块上应尽量避免安装大表面热沉。当前个人计算机上普遍采用受迫对流空气来冷却发热器件，此种方式的散热量有限，一旦芯片发热密度过高，空冷会难以胜任。因此，人们逐步尝试采用水冷或其他有机液体解决散热问题，然而，这些方式虽然效率较高，但由于蒸发会导致器件老化、腐蚀，甚至出现泄露造成芯片烧毁。此外，研究人员也已着手考虑采用相变换热方式如热管技术来排走热量，但该法对器件的制作工艺要求较高，如芯体材料的制备、工质封装、维护等相当复杂，这使其应用受到很大限制。2002年，本申请人在技术专利ZL02257291.0《一种芯片散热用散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用热电－电磁泵驱动的液态金属芯片散热器，其特征在于，包括：　　　　一内设循环流道的高导热平片（１）；所述循环流道内装有液体金属（８）；放置在高导热平片（１）发热端上的至少一个温差电转换器件（６）；所述温差电转换器件（６）的上表面上放置带有肋片（５）的肋片散热器（１５）；　　　　一微型电磁泵；所述微型电磁泵包括：一内设两条流道的流道基底（１３），流道的一端分别通过连接管道（３）与所述高导热平片（１）内的循环流道的入口和出口相连通，每一条流道的内侧壁上设有相向放置的电极片对（１１），流道基底（１３）的上下表面上分别设有永磁片（１０），所述电极片对（１１）的放置方向与永磁片（１０）的设置方向垂...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]