双翼式CPU散热器机构制造技术

本实用新型专利技术是一种双翼式ＣＰＵ散热器机构，该ＣＰＵ之散热机构具有散热叶片、导热管及导热体；该散热叶片由优良导热材制成，该导热管两端分别固设有复数个散热叶片，该导热体由优良导热材制成，其上设有接合部，以供导热管置放；当导热体置设于ＣＰＵ上时，ＣＰＵ之热量经由导热体传导至导热管，因导热管与散热叶片之相互固设，而增加散热的速度与面积，使ＣＰＵ产生的热量快速逸散；且该散热机构可加设有固定杆，以顶固散热叶片；该散热机构可加设有散热器，以增加散热的面积与效率。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，特别是一种双翼式CPU散热器机构。
技术介绍
在使用计算机组件时，电子组件所产生的热量如何有效降低与排除，为组件制造厂商与使用者所关心，随着CPU运转速度的增加，CPU运转中所产生的热量亦有所增长，该热量如何有效排除，以减低CPU之温度，维持CPU的正常运作，达到高速CPU原始运作速度，是散热组件设计上的重要考量。请参阅图1及图2，一般的散热器11多为铝制材质而直接加设于CPU12上，该散热器11的叶片较大，虽可加速热量的散除，但在制造上较耗成本，且易占体积。在美国专利US5549155所揭示了一种应用于集成电路芯片的散热装置，包含有一导热板，该导热板系接触芯片的上表面并连接一热导管，以逸散热量；该导热板的一面系为平面，以接触于该芯片，该导热板的另一面连接于圆柱形的导热管；该导热管其边缘有一延展面，以施加固定装置于延展面上，使导热板固接于芯片上；一散热鳍片系固设于导热管的一尾端而远离导热管；该散热装置虽以一导热管加设于导热板上以增加散热速度，惟该导热板主要是传递热量至导热管，本身散热功能有限，热量主要由导热管后所接的导热鳍片上逸散，故散热装置整体的散热功效即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双翼式ＣＰＵ散热器机构，其特征在于包括： 一散热叶片，由优良导热材制成，且该散热叶片上开设有透孔； 一导热管，其两端分别固设在复数个散热叶片的透孔中； 一导热体，由优良导热材制成，其上设有供导热管置放的接合部； 其中，导热管与散热叶片相互固设，以增加散热的速度与面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林欣政，陈志蓬，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]