一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置。该装置包括百分表、表针和外壳，其中，外壳具有主体部分和延伸部分；表针连接在百分表下端的测量轴上，百分表和表针整体容纳在外壳内，其中百分表被容纳在外壳主体部分，表针被容纳在外壳延伸部分内；当表针测量端与外壳延伸部分的端部齐平时，即为百分表零点所在位置。采用本实用新型专利技术的装置能够更加方便的测量单晶硅棒的NTOCH槽深度而不需要百分表底座的参与，在准确设置了百分表的零点后，其同样可以测量单晶硅片的NOTCH槽，降低了百分表测量过程中可能造成的单晶硅棒损失，提高了测量可信度。高了测量可信度。高了测量可信度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置


[0001]本技术涉及一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，属于半导体硅材料加工


技术介绍

[0002]硅材料是用于芯片生产的主要原料，通过一系列加工过程将硅单晶棒加工为芯片制造所需的原材料。其中IC级的硅单晶可用作芯片的衬底使用，这让IC单晶片的参数要求更加严格。对于直径200mm(8寸)及以上直径的单晶硅棒，通常采用NOTCH槽(半导体晶片切口是指有意在硅片周边上加工成具有规定形状和尺寸的凹槽)的形式，通过凹槽中心的直径平行于规定的低指数晶向，用做识别标示。NOTCH槽增大了单晶硅片的可用面积，减小了加工过程中的损耗。
[0003]滚磨工序是IC级单晶加工的工序之一。通过晶向定位，在单晶的指定位置加工出一道深度在1mm作用的沟槽。由于单晶对NOTCH槽的要求严格，加工后的准确测量就显得尤为重要。
[0004]传统测量方法使用百分表作为测量依托，将百分表嵌入金属底座中进行NOTCH槽的测量。但滚磨后的单晶硅棒表面质量高，金属底座在硅棒表面移动时，可能会对单晶硅表面造成损伤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，其特征在于，包括百分表、表针和外壳，其中，外壳具有主体部分和延伸部分；表针连接在百分表下端的测量轴上，百分表和表针整体容纳在外壳内，其中百分表被容纳在外壳主体部分，表针被容纳在外壳延伸部分内；当表针测量端与外壳延伸部分的端部齐平时，即为百分表零点所在位置。2.根据权利要求1所述的用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，其特征在于，所述表针的测量端具有扁平结构。3.根据权利要求1所述的用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国兴，赵振晖，张宏浩，杨寿亮，王学峰，朱秦发，
申请(专利权)人：山东有研半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：