一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置。该装置包括百分表、表针和外壳，其中，外壳具有主体部分和延伸部分；表针连接在百分表下端的测量轴上，百分表和表针整体容纳在外壳内，其中百分表被容纳在外壳主体部分，表针被容纳在外壳延伸部分内；当表针测量端与外壳延伸部分的端部齐平时，即为百分表零点所在位置。采用本实用新型专利技术的装置能够更加方便的测量单晶硅棒的NTOCH槽深度而不需要百分表底座的参与，在准确设置了百分表的零点后，其同样可以测量单晶硅片的NOTCH槽，降低了百分表测量过程中可能造成的单晶硅棒损失，提高了测量可信度。高了测量可信度。高了测量可信度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置


[0001]本技术涉及一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，属于半导体硅材料加工


技术介绍

[0002]硅材料是用于芯片生产的主要原料，通过一系列加工过程将硅单晶棒加工为芯片制造所需的原材料。其中IC级的硅单晶可用作芯片的衬底使用，这让IC单晶片的参数要求更加严格。对于直径200mm(8寸)及以上直径的单晶硅棒，通常采用NOTCH槽(半导体晶片切口是指有意在硅片周边上加工成具有规定形状和尺寸的凹槽)的形式，通过凹槽中心的直径平行于规定的低指数晶向，用做识别标示。NOTCH槽增大了单晶硅片的可用面积，减小了加工过程中的损耗。
[0003]滚磨工序是IC级单晶加工的工序之一。通过晶向定位，在单晶的指定位置加工出一道深度在1mm作用的沟槽。由于单晶对NOTCH槽的要求严格，加工后的准确测量就显得尤为重要。
[0004]传统测量方法使用百分表作为测量依托，将百分表嵌入金属底座中进行NOTCH槽的测量。但滚磨后的单晶硅棒表面质量高，金属底座在硅棒表面移动时，可能会对单晶硅表面造成损伤，且有百分表更换不便，对不同尺寸的百分表的适应性不高的缺陷。

技术实现思路

[0005]鉴于在现有的NOTCH槽百分表加底座的测量缺陷，本技术的目的在于提供一种简单、便捷的用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置。
[0006]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，包括百分表、表针和外壳，其中，外壳具有主体部分和延伸部分；表针连接在百分表下端的测量轴上，百分表和表针整体容纳在外壳内，其中百分表被容纳在外壳主体部分，表针被容纳在外壳延伸部分内；当表针测量端与外壳延伸部分的端部齐平时，即为百分表零点所在位置。
[0008]进一步地，所述表针的测量端具有扁平结构。
[0009]进一步地，所述外壳主体部分具有卡扣，用于固定嵌入到外壳主体部分内的百分表。
[0010]进一步地，所述表针通过螺纹连接的方式连接在百分表下端的测量轴上。
[0011]可以是，所述表针上端具有外螺纹，所述百分表下端的测量轴具有内螺纹，表针与测量轴通过螺纹连接。
[0012]也可以是，所述表针上端具有内螺纹，所述百分表下端的测量轴具有外螺纹，表针与测量轴通过螺纹连接。
[0013]本技术的优点在于：
[0014]采用本技术的装置能够更加方便的测量单晶硅棒的NTOCH槽深度而不需要百
分表底座的参与，在准确设置了百分表的零点后，其同样可以测量单晶硅片的NOTCH槽，降低了百分表测量过程中可能造成的单晶硅棒损失，提高了测量可信度。
附图说明
[0015]图1为本技术的装置的装配示意图。
[0016]图2为外壳的结构示意图。
[0017]图3为表针的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图来详细说明本技术。所举实施方式只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0019]如图1～3所示，图1为百分表1、表针2和外壳3的装配示意图。图2为外壳3的结构示意图。图3为表针2的结构示意图。
[0020]本技术的用于半导体硅晶棒NOTCH槽的测量装置包括：百分表1、表针2和外壳3，其中，外壳3包括主体部分31和延伸部分32；百分表1容纳在外壳的主体部分31内；表针2连接在百分表1下端的测量轴11上，表针2与测量轴11容纳在外壳的延伸部分32内；当表针2的测量端21(下端)与外壳延伸部分32的端部(下端)齐平时，即为百分表零点所在位置(百分表的指针指向0刻度)。
[0021]如表1、2所示，百分表3与外壳3通过外壳上的卡扣33固定。表针2连接在百分表1下端后，表针2整体容纳在由外壳3的延伸部分32所形成的容纳空间中。
[0022]如图3所示，表针2采用扁平式设计，尤其是其测量端21(下端)具有扁平结构。表针的与测量端相反方向的一端(上端)具有外螺纹22。百分表下端的测量轴具有一螺纹孔，该螺纹孔具有与表针上端的外螺纹匹配的内螺纹，从而表针与百分表通过螺纹连接。也可以是测量轴的下端具有外螺纹，表针的上端具有与该外螺纹匹配的内螺纹，从而使表针与百分表能够通过螺纹连接。表针的上端及测量轴的下端的螺纹长度根据实际情况确定，保证拧紧后表针测量端与外壳延伸部分的下端齐平即可，该状态下百分表的指针处于零点所在位置。
[0023]如图2所示，外壳3具有卡扣33，使用前将卡扣打开，将百分表嵌入外壳的主体部分形成的腔体内。卡扣式设计使得更换百分表极其便捷，测量的效率更高，测量准确度也得到了保证。
[0024]在实际测量时，将其放置于半导体晶棒例如硅单晶棒的NOTCH槽上方，外壳(延伸部分的下端)抵住NTOCH槽的两侧边，表针伸进NOTCH槽内，开始NOTCH槽深度的测量。表针超出的部分(百分表的显示值)即为该单晶硅棒的NOTCH槽的实际深度。
[0025]本技术主要为百分表提供一个新型的外壳与表针，通过外壳与表针相配合，准确测量硅单晶棒的NOTCH槽深度。区别于传统的尖头表针，本技术的表针采用扁平式设计，使得测量结果更加接近实际值。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，其特征在于，包括百分表、表针和外壳，其中，外壳具有主体部分和延伸部分；表针连接在百分表下端的测量轴上，百分表和表针整体容纳在外壳内，其中百分表被容纳在外壳主体部分，表针被容纳在外壳延伸部分内；当表针测量端与外壳延伸部分的端部齐平时，即为百分表零点所在位置。2.根据权利要求1所述的用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，其特征在于，所述表针的测量端具有扁平结构。3.根据权利要求1所述的用于半导体晶棒NOTCH槽的测量装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国兴，赵振晖，张宏浩，杨寿亮，王学峰，朱秦发，
申请(专利权)人：山东有研半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：