可分散焊盘受力的柔性线路板制造技术

技术编号:3740548 阅读:210 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种可分散焊盘受力的柔性线路板,包括刻有线路的基板、覆盖在基板上的盖膜以及夹贴在基板和盖膜之间的焊盘。所述压在焊盘上的盖膜开口制作成非直线型。本实用新型专利技术的柔性线路板的非直线型盖膜开口结构使得所述焊盘的受力得到分散,从而保证所述焊盘在焊接加工时不易被折断。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷线路板,具体涉及一种柔性印刷线路板。技术背景柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)广泛应用于各种电子产品 中,起到电气连接电子元件的作用,是电子行业应用广泛的重要配件。而 柔性线路板的焊盘的结构对焊接质量有着很大的影响。柔性线路板一般包括基板、盖膜20'以及夹贴在基板和盖膜20'之 间的焊盘10,。请参考图1至图2,目前,柔性线路板产品焊盘处的开 口 22制作方式有两种,其中一种是用覆盖膜的方式将焊盘处做出开口 22,,这样的开口 22'通常是用模具冲压或激光而成。焊盘10'传统的 设计是将焊盘开口 22,设计成直线型的,这样的设计对背面无补强板支撑 的焊盘10,来讲有一弊端,即焊盘10,的受力都在一条直线上,易产生 断裂现象。所以,亟待一种新的柔性线路板可解决上述传统柔性线路板中出现的 问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的缺陷,提供一种焊盘受力分 散,焊盘不易被折断的柔性线路板。为了达到上述目的,本技术的技术方案是 一种可分散焊盘受力 的柔性线路板,包括刻有线路的基板、覆盖在基板上的盖膜以及夹贴在基 板和盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可分散焊盘受力的柔性线路板,包括刻有线路的基板、覆盖在基板上的盖膜以及夹贴在基板和盖膜之间的焊盘,其特征在于:所述压在焊盘上的盖膜开口制作成非直线型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周群韩芹
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1