【技术实现步骤摘要】
一种导热凝胶及其制备方法
[0001]本专利技术属于材料
,尤其涉及一种导热凝胶及其制备方法。
技术介绍
[0002]电子元器件在工作的过程中,会产生热量,热量的集聚会致使电子元器件热失效,根据电子元器件失效机制统计,由于热量集聚无法有效的向外扩散而导致的热失效占比50%以上,因此电子元器件散热问题成为终端应用的重要关注点,而热界面材料在其中发挥重要作用。由于发热元件和散热器接触面并不是完全平整的,界面之间凹凸不平会存在一定的空隙,而空气的导热率只有0.024W/(m
·
K),大大降低了传热效率,热界面材料的作用主要是填充发热元件和散热器之间的空隙,从而有效地将热量及时移除,保证元器件在正常的温度下进行工作,从而延长设备或器件的使用寿命,尤其是随着半导体领域及通讯各领域的迅速发展(如5G的普遍化),电子元器件的集成度越来越高,同时也伴随着更高的热流密度,因此对热界面材料提出了更高的要求。
[0003]热界面材料包括导热硅脂,导热凝胶,导热相变材料以及导热垫片等,而导热凝胶与导热硅脂相比不会出现泵出的现象,与导热垫片相比,质软且与界面之间贴合度高,接触热阻较低,在众多的热界面材料中脱颖而出,主要是用作填隙胶和TIM2材料。高导热的凝胶主要由反应性硅油,导热填料,表面处理剂,催化剂及抑制剂等组成,尤其是粉料填充量高达90%以上,这就容易导致体系粘度较高,因此需要采用特殊的粉料处理工艺有效提高表面处理剂对粉料的处理效果,增加硅油与粉料的相容性,从而降低体系粘度。另一方面,导热凝胶的一大特点是 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种导热凝胶,其特征在于,由包括以下质量含量的原料制备得到:乙烯基硅油2%
‑
20%,高导热填料75%
‑
95%,表面处理剂1%
‑
3%,扩链剂0.3%
‑
1.0%,交联剂0.02%
‑
0.06%,催化剂0.1%
‑
1.0%,抑制剂0.05%
‑
0.1%。2.根据权利要求1所述的导热凝胶,其特征在于,所述乙烯基硅油为双端乙烯基硅油,优选所述乙烯基硅油的粘度为20
‑
3000mpa
·
s(温度在25℃条件下),更优选乙烯基硅油的粘度为100
‑
1000mpa
·
s。3.根据权利要求1所述的导热凝胶,其特征在于,所述高导热填料为氧化铝,氧化锌,氮化铝,氮化硼,碳化硼,碳化硅,石墨烯,碳纳米管中的一种或多种,优选氧化铝和氮化铝。4.根据权利要求3所述的导热凝胶,其特征在于,所述的氧化铝为球形,包括三种不同粒径的氧化铝,第一种球形氧化铝D50为0.1
‑
1μm,最大粒径不超过2μm;第二种球形氧化铝D50为2.5
‑
6μm,最大粒径不超过25μm;第三种球形氧化铝D50为30
‑
50μm,最大粒径不超过180μm。5.根据权利要求3所述的导热凝胶,其特征在于,所述的氮化铝为球形,D50为60
‑
100μm,最大粒径不超过250μm。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的导热凝胶,其特征在于,所述的表面处理剂为十六烷基三甲氧基硅烷,十二烷基三甲氧基硅烷,癸基三甲氧基硅烷,辛基三乙氧基硅烷,丙基三甲氧基硅烷,乙烯基三甲氧基硅烷,甲基三甲氧硅烷中的一种或两种。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的导热凝胶,其特征在于,所述的扩链剂为双端氢二甲基硅油,优选双端氢二甲基硅油的粘度为5
‑
100mpa
·
s(温度在25℃条件下),更优选双端氢二甲基硅油的粘度为5
‑
50mp
·
s。8.根据权利要求1
‑
7中任一项所述的导热凝胶,其特征在于,所述的交联剂具有如下结构式:结构式A其中,R2为甲基、乙基、苯基或三氟丙基,优选苯基,R3为甲基、苯基或者具体如下结构:x=5
‑
100,y=1
‑
10,进一步优选,x=5
‑
30,y=1
‑
5。9.根据权利要求8所述的导热凝胶,其特征在于,结构A交联剂的制备方法包含如下步骤:将单体、封端剂、催化剂加入反应釜中,升温至40
‑
60℃,反应3
‑
6h,然后降至室温,加入
中和剂,反应1
‑
技术研发人员:金朝阳,封玲珑,程继业,王海梅,邓俊英,
申请(专利权)人:万华化学集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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