一种免焊接连接结构及耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种免焊接连接结构及耳机，涉及电流导通连接技术领域，其免焊接连接结构设置有PIN针，PIN针可固定安装在耳机的限位壳体的内壁上，为PIN针提供稳定的支撑，而限位壳体内部可安装PCB板，PCB板的端部设有安装槽，安装槽的开口朝向PIN针，且安装槽内可固定安装PIN卡槽，这样，当PCB板安装在限位壳体内后，PIN针可置入PIN卡槽内，从而实现PCB板和PIN针的电连接，而PIN卡槽和限位壳体配合对PIN针起到固定作用，而无需使用焊接的方式来实现PIN针的固定安装，避免了焊接方式可靠性差的弊端，保证了PIN针和PCB板稳定连接的同时，也提升PIN针和PCB板的连接效率。也提升PIN针和PCB板的连接效率。也提升PIN针和PCB板的连接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接连接结构及耳机


[0001]本技术涉及电流导通连接
，具体而言，涉及一种免焊接连接结构及耳机。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的快速发展，需要通过连接器实现执行器之间电流或信号的互通互联，以完成电路预定的功能。现有的连接方式总体分为有焊连接和无焊连接两种，在无线耳机的充电结构中，其导通电信号以完成充电的连接方式为有焊连接。
[0003]目前，在无线耳机的充电PIN的焊接方式是将PIN针(即连接器中用来完成电的传输的一种金属物质)和PCB板(即印制电路板)连接在一起实现的导通，但是，PIN针焊接区域需要电镀镍、镀钯、镀金和镀铂，才能满足焊接要求，这样的电镀焊接方式需要专门的焊接机器，且可靠性较差，严重影响了充电PIN的连接效率和连接稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是如何在满足PIN针和PCB板稳定连接的同时，提升PIN针和PCB板的连接效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种免焊接连接结构，包括：
[0006]PIN针，所述PIN针用于固定安装在耳机的限位壳体的内壁上；
[0007]PCB板，所述PCB板用于安装在所述限位壳体内，所述PCB板的端部设有开口朝向所述PIN针的安装槽；
[0008]PIN卡槽，所述PIN卡槽固定安装在所述安装槽内，且用于置入所述PIN针，所述PCB板用于通过所述PIN卡槽与所述PIN针电连接。
[0009]可选地，所述安装槽的截面形状与所述PIN卡槽的截面形状相一致，所述PIN卡槽的外壁用于与所述安装槽的内壁贴片连接。
[0010]可选地，所述PIN卡槽的截面形状为矩形，所述PIN卡槽为一矩形板围成的两端开口的中空结构，所述矩形板的两端之间存在间隙。
[0011]可选地，所述PIN卡槽的内壁上设有镀金层，当所述PIN针置于所述PIN卡槽内时，所述镀金层用于与所述PIN针抵接。
[0012]可选地，所述PIN针背离所述PIN卡槽的一端设有固定盘，所述固定盘用于设于所述限位壳体内壁上，所述固定盘的圆心处与所述PIN针的端部相连接。
[0013]可选地，所述PCB板上设有限位孔，所述限位孔用于穿入所述限位壳体内壁上的限位杆。
[0014]可选地，所述PIN针的数量为两个，两个所述PIN针用于对称设于所述限位壳体的底端内壁上，所述PIN卡槽的数量为两个，两个所述PIN卡槽分别设置在所述PCB板的两个所述安装槽内，且用于分别置入两个所述PIN针。
[0015]可选地，所述PIN卡槽的内壁上设有朝向对侧内壁弹性设置的弹性限位块，所述弹
性限位块沿所述PIN卡槽的内壁的周向呈环形设置，所述PIN针的外壁沿周向设有限位槽，所述限位槽呈环形设置，当所述PIN针置于所述PIN卡槽内时，所述弹性限位块用于弹性变形并置于所述限位槽内。
[0016]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0017]首先设置PIN针，PIN针可固定安装在耳机的限位壳体的内壁上，为PIN针提供稳定的支撑，而限位壳体内部可安装PCB板，PCB板的端部设有安装槽，安装槽的开口朝向PIN针，且安装槽内可固定安装PIN卡槽，这样，当PCB板安装在限位壳体内后，PIN针可置入PIN卡槽内，从而实现PCB板和PIN针的电连接，而PIN卡槽和限位壳体配合对PIN针起到固定作用，而无需使用焊接的方式来实现PIN针的固定安装，避免了焊接方式可靠性差的弊端，保证了PIN针和PCB板稳定连接的同时，也提升PIN针和PCB板的连接效率。
[0018]为解决上述技术问题，本技术还提供一种耳机，包括限位壳体和如上所述的免焊接连接结构。
[0019]可选地，所述耳机还包括充电结构，所述免焊接连接结构的PIN针用于与所述充电结构电连接。
[0020]所述耳机对于现有技术所具有的优势与上述的免焊接连接结构相同，在此不再赘述。
附图说明
[0021]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0022]图1为本技术实施例中耳机的内部结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例中免焊接连接结构的结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例中免焊接连接结构的部分结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、PIN针；11、固定盘；2、PCB板；21、安装槽；22、限位孔；3、PIN卡槽；4、限位壳体；41、限位杆。
具体实施方式
[0027]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0029]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0030]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“开设”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
[0032]为解决上述问题，本技术的实施例提供一种免焊接连接结构，包括：PIN针1，PIN针1用于固定安装在耳机的限位壳体4的内壁上；PCB板2，PCB板2用于安装在限位壳体4内，PCB板2的端部设有开口朝向PIN针1的安装槽21；PIN卡槽3，PIN卡槽3固定安装在安装槽21内，且用于置入PIN针1，PCB板2用于通过PIN卡槽3与PIN针1电连接。
[0033]在本实施例中，如图1至图3所示，首先设置PIN针1，PIN针1可固定安装在耳机的限位壳体4的内壁上，为PIN针1提供稳定的支撑，而限位壳体4内部可安装PCB板2，PCB板2的端部设有安装槽21，安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊接连接结构，其特征在于，包括：PIN针(1)，所述PIN针(1)用于固定安装在耳机的限位壳体(4)的内壁上；PCB板(2)，所述PCB板(2)用于安装在所述限位壳体(4)内，所述PCB板(2)的端部设有开口朝向所述PIN针(1)的安装槽(21)；PIN卡槽(3)，所述PIN卡槽(3)固定安装在所述安装槽(21)内，且用于置入所述PIN针(1)，所述PCB板(2)用于通过所述PIN卡槽(3)与所述PIN针(1)电连接。2.根据权利要求1所述的免焊接连接结构，其特征在于，所述安装槽(21)的截面形状与所述PIN卡槽(3)的截面形状相一致，所述PIN卡槽(3)的外壁用于与所述安装槽(21)的内壁贴片连接。3.根据权利要求1所述的免焊接连接结构，其特征在于，所述PIN卡槽(3)的截面形状为矩形，所述PIN卡槽(3)为一矩形板围成的两端开口的中空结构，所述矩形板的两端之间存在间隙。4.根据权利要求1所述的免焊接连接结构，其特征在于，所述PIN卡槽(3)的内壁上设有镀金层，当所述PIN针(1)置于所述PIN卡槽(3)内时，所述镀金层用于与所述PIN针(1)抵接。5.根据权利要求1所述的免焊接连接结构，其特征在于，所述PIN针(1)背离所述PIN卡槽(3)的一端设有固定盘(11)，所述固定盘(11)用...

【专利技术属性】
技术研发人员：方恒，徐铖，杨斌，孙秀源，王超，
申请(专利权)人：华勤技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：