一种玻璃封装的LEDR7S灯泡制造技术

本实用新型专利技术提供一种玻璃封装的LEDR7S灯泡，包括内设电源电极的第一和第二灯头，两端分别与两个灯头粘接的玻璃泡壳，设于玻璃泡壳内的内发光体，用于驱动内发光体发光的包括电解电容的驱动电路板，驱动电路板和电解电容分别设于第一和第二灯头内，发光体包括基板，基板的一侧与玻璃泡壳位于第二灯头一侧的内壁相接并通过透明导热硅胶粘接，基板的宽度与玻璃泡壳的内径接近，第二灯头内的电源电极和电解电容通过导线与驱动电路板电连接，导线外部套设有两端分别通过胶水与第一和第二灯头粘接的走线管。本实用新型专利技术通过结构的改进，能够大幅提升灯泡的散热性能，有效解决现有技术中电解电容因受热影响灯泡的光输出效果以及使用寿命的问题。用寿命的问题。用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封装的LEDR7S灯泡


[0001]本技术涉及LED光源领域，具体涉及一种玻璃封装的LEDR7S灯泡。

技术介绍

[0002]目前市场上现有的LEDR7S灯泡基本可分为组装型和玻璃封装型两大类。其中，组装型LEDR7S灯泡的结构是：将由若干个LED芯片组成的光源部件与驱动电路板、R7S灯头进行电连接，并安装在一个灯架上，该灯架一般由陶瓷或导热塑胶制成，为空心结构，驱动电路板安装在灯架内部空间，灯架外部LED芯片部位装有透明灯罩，该灯的装配形式为非气密性装配，密封性差，灯体内部容易进入水汽，散热性能也较差，对寿命和光通量维持率都会造成不利影响。玻璃封装型LEDR7S灯泡的结构是：普遍是在一个陶瓷基板上安装若干个LED芯片（也叫LED发光片）和驱动元器件，所有的LED芯片和相应的元器件进行电连接，在基板两端设有一根内电极引入线，该内电极引入线与钼箔的一端电连接，钼箔的另一端与外电极电连接，用玻璃管封装，在两端的钼箔部位进行气密性压封，灯体内充有导热性气体（一般是氦气），外电极与装在两端的R7S灯头电连接。另有如授权公告号为CN213065615U的专利文献所公开的结构改进的R7S灯，其在一个陶瓷基板上安装若干个LED芯片，将驱动电路板与光源分立。上述两类玻璃封装型LEDR7S灯泡解决了贴片组装型LEDR7S灯泡密封性差的问题，但由于驱动电路板是与LED芯片一起封入玻璃腔体内的，这样会带来两个问题：一是驱动电路板尤其是其上的驱动集成芯片（驱动IC）所产生的热量与LED芯片产生的热量相叠加，不利于LED芯片的散热；二是为降低频闪效应，驱动电路必须带有滤波用的电解电容，该电解电容里的电解液会受热蒸发，凝聚于玻璃内表面，影响光输出，另外，电解电容在高温环境下工作寿命会受不利影响，势必会缩短灯泡的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是：为解决现有技术中存在的问题，提供一种玻璃封装的LEDR7S灯泡，其通过结构的改进，能够大幅提升灯泡的散热性能，有效解决驱动电路板的电解电容因受热影响灯泡的光输出效果以及使用寿命的问题。
[0004]本技术的技术方案是：本技术的玻璃封装的LEDR7S灯泡，包括内设有电源电极的第一和第二灯头，两端分别与上述第一和第二灯头粘接的玻璃泡壳，设于上述玻璃泡壳内的内发光体及充于玻璃泡壳内的散热气体，与上述内发光体电连接用于驱动内发光体发光的驱动电路板，上述驱动电路板包括电解电容，设于第一灯头内的电源电极与驱动电路板电连接，其结构特点是：还包括透明导热硅胶、导线、走线管以及胶水，上述驱动电路板设于第一灯头内，上述电解电容与驱动电路板分立设于第二灯头内，上述内发光体的一侧与玻璃泡壳位于第二灯头一侧的内壁相接并通过透明导热硅胶粘接，设于第二灯头内的电源电极和电解电容通过上述导线与驱动电路板电连接，上述走线管套设在导线外部且走线管的两端通过上述胶水与第一和第二灯头分别粘接。
[0005]进一步的方案是：上述第一和第二灯头均为内设有安装空腔的陶瓷材质的结构
件，第一和第二灯头上均设有与各自的安装空腔相通的走线让位槽孔，上述驱动电路板上设有驱动集成芯片，上述驱动集成芯片与第一灯头的安装空腔的内壁之间填设有导热胶泥，上述驱动电路板和电解电容分别通过灌封胶相应固定设于第一和第二灯头的安装空腔内；上述导线的两端通过第一和第二灯头上的走线让位槽孔进入第一和第二灯头的安装空腔内。
[0006]进一步的方案是：上述玻璃泡壳由整体呈圆筒形的主体部、位于上述主体部一侧整体呈圆形的平底部以及位于主体部另一侧的扁平部一体构成；上述玻璃泡壳由其扁平部所在的一侧与第一灯头粘接，平底部所在的一侧与第二灯头粘接，且玻璃泡壳的平底部在第二灯头内与电解电容间设有间隙。
[0007]进一步的方案是：上述内发光体包括基板，固定设于上述基板上的两块以上的LED芯片，固定设于上述基板上同一侧的两个内电极，各与一个内电极电连接的两块钼箔，以及各与一块钼箔电连接的两个外电极；各LED芯片具有的电源端均与两个内电极电连接，两个外电极与上述驱动电路板电连接；两块钼箔及两个内、外电极分别与钼箔连接处均压封在上述玻璃泡壳的扁平部内。
[0008]进一步的方案是：上述内发光体的基板为长方形的板体件，基板的长度与上述玻璃泡壳的主体部的轴向长度相配合，基板的宽度与玻璃泡壳的主体部的内径相接近。
[0009]进一步的方案是：上述内发光体的基板为氧化铝陶瓷基板。
[0010]进一步的方案是：上述导线包括电解电容正极线、电解电容负极线以及外电源导线；电解电容正极线和电解电容负极线的各一端与上述电解电容具有的正负极对应电连接，电解电容正极线和电解电容负极线的各另一端与驱动电路板电连接；上述外电源导线的两端分别与上述驱动电路板及第二灯头内的电源电极电连接。
[0011]进一步的方案是：上述电解电容正极线、电解电容负极线以及外电源导线均为耐高温的聚四氟乙烯电线。
[0012]进一步的方案还有：上述走线管包括套设于上述导线外部的不锈钢材质的内管，以及套设于上述内管外部的PE材质的外管。
[0013]本技术具有积极的效果：（1）本技术通过将驱动电路板置于灯头内并将主发热件驱动集成芯片与灯头间填设导热胶泥、将玻璃泡壳的一端设计成平底并将内发光体的基板与玻璃泡壳的平底相接并用透明导热硅胶固定、将内发光体的基板宽度设计成最大程度与玻璃泡壳的内壁相接近等一系列的结构改进设计，使其相对于现有技术同类灯泡，从整体上能够大幅提升灯泡的散热性能，延长灯泡的使用寿命。（2）本技术通过将取下电解电容的驱动电路板上与取出的电解电容分别设于两个灯头内，并且电解电容在灯头内与玻璃泡壳的一端保持一定间隙等结构设计，使得电解电容在灯泡工作过程中相对于现有技术，大幅降低了受热程度，从而有效解决了现有技术中电解电容因受热电解液受热蒸发凝聚于玻璃内表面影响光输出以及电解电容在高温环境下工作寿命受不利影响进而缩短灯泡使用寿命的技术问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为图1中第一灯头的立体结构示意图；
[0016]图3为图1中第二灯头的立体结构示意图；
[0017]图4为图1中泡壳的结构示意图；
[0018]图5为图1中内发光体的结构示意图；
[0019]图6为图1中走线管及其内的三根导线的径向截面结构示意图。
[0020]上述附图中的附图标记如下：
[0021]第一灯头1，第一本体11，安装空腔11
‑
1，第一走线让位槽孔11
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2，第一电源电极12；第二灯头2，第二本体21，第二走线让位槽孔21
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1，第二电源电极22；玻璃泡壳3，主体部31，平底部32，扁平部33；内发光体4，基板41，LED芯片42，内电极43，钼箔44，外电极45；透明导热硅胶5；驱动电路板6，驱动集成芯片61，电解电容62；导线7，电解电容正极线71，电解电容负极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封装的LEDR7S灯泡，包括内设有电源电极的第一和第二灯头，两端分别与所述第一和第二灯头粘接的玻璃泡壳，设于所述玻璃泡壳内的内发光体及充于玻璃泡壳内的散热气体，与所述内发光体电连接用于驱动内发光体发光的驱动电路板，所述驱动电路板包括电解电容，设于第一灯头内的电源电极与驱动电路板电连接，其特征在于：还包括透明导热硅胶、导线、走线管以及胶水，所述驱动电路板设于第一灯头内，所述电解电容与驱动电路板分立设于第二灯头内，所述内发光体的一侧与玻璃泡壳位于第二灯头一侧的内壁相接并通过透明导热硅胶粘接，设于第二灯头内的电源电极和电解电容通过所述导线与驱动电路板电连接，所述走线管套设在导线外部且走线管的两端通过所述胶水与第一和第二灯头分别粘接。2.根据权利要求1所述的玻璃封装的LEDR7S灯泡，其特征在于：所述第一和第二灯头均为内设有安装空腔的陶瓷材质的结构件，第一和第二灯头上均设有与各自的安装空腔相通的走线让位槽孔，所述驱动电路板上设有驱动集成芯片，所述驱动集成芯片与第一灯头的安装空腔的内壁之间填设有导热胶泥，所述驱动电路板和电解电容分别通过灌封胶相应固定设于第一和第二灯头的安装空腔内；所述导线的两端通过第一和第二灯头上的走线让位槽孔进入第一和第二灯头的安装空腔内。3.根据权利要求1所述的玻璃封装的LEDR7S灯泡，其特征在于：所述玻璃泡壳由整体呈圆筒形的主体部、位于所述主体部一侧整体呈圆形的平底部以及位于主体部另一侧的扁平部一体构成；所述玻璃泡壳由其扁平部所在的一侧与第一灯头粘接，平底部所在的一侧与第二灯头粘接，且玻璃泡壳的平底部在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹雪海，
申请(专利权)人：常州市丰豪照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：