用于芯片装贴的光源防护装置及晶体振荡器贴装设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于芯片装贴的光源防护装置及晶体振荡器贴装设备。该光源防护装置包括LED光源设备、光源防护罩、漫反射遮挡层以及固定件。其中，LED光源设备用于对芯片提供光源；光源防护罩活动套设在LED光源设备上，光源防护罩上贯穿设置有光束通道，光束通道包括入光端口和出光端口，光束通道包括至少两段通光孔段，至少两段通光孔段沿光源防护罩的长度方向依次同轴设置，沿入光端口至出光端口的方向，多个通光孔段的直径逐渐变小；漫反射遮挡层盖设于光束通道的出光端口处；固定件用于将漫反射遮挡层固定在光源防护罩上。本发明专利技术可以解决GEL

【技术实现步骤摘要】
用于芯片装贴的光源防护装置及晶体振荡器贴装设备


[0001]本专利技术属于晶体振荡器贴装工艺
，具体涉及一种用于芯片装贴的光源防护装置及晶体振荡器贴装设备。

技术介绍

[0002]SMD意为表面贴装器件，它是Surface Mounted Devices的缩写，属于表面黏着技术，当被贴装器件是大体积、少引脚、宽间距时,采用手工贴装是最恰当的方法。用镊子将器件取出,目视对准焊盘将元器件放下，适当施加压力，利用导电胶的黏性将元器件贴紧在基座上即可。但是当被贴装器件引脚多、间距窄时,芯片贴装的精度就要求的很高了，这时就需要采用全自动芯片贴装的方法。
[0003]芯片自动贴装工艺是通过真空吸嘴将器件取出，通过照相机拍照选取当前图像投屏，再利用机械转轴进行X、Y、Z三个方向的校准，控制贴装吸嘴将器件准确地贴装到指定位置。在照相机对芯片拍照的过程中，照相机的捕捉效果直接影响芯片的衔取率，而设备上自带的LED光源强弱又对照相机的拍照效果有直接影响。
[0004]由于在实际生产过程中，设备要完成的自动贴装的芯片种类是多样的，所以每一种芯片在贴装前的程序设置及图像采集时都是一对一的，图像采集质量的好坏直接导致设备能否顺利运转。现有的设备对大部分芯片在图像采集时都能达到明暗清晰、界限分明的效果，但是在GEL
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010这款芯片的贴装时，现有设备对GEL
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010芯片拍照后，GEL
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010芯片和周围环境融为一体，图像识别率低，从而导致GEL
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010芯片自动贴装合格率低，生产效率低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种用于芯片装贴的光源防护装置及晶体振荡器贴装设备，该光源防护装置适用于GEL
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010芯片，可以解决GEL
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010芯片图像识别率低的问题，进而提高GEL
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010芯片自动贴装的合格率和生产效率。
[0006]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种用于芯片贴装的光源防护装置，所述用于芯片贴装的光源防护装置包括：
[0007]LED光源设备，所述LED光源设备用于对芯片提供光源；
[0008]光源防护罩，所述光源防护罩活动套设在所述LED光源设备上，所述光源防护罩上贯穿设置有光束通道，所述光束通道包括入光端口和出光端口，所述光束通道包括至少两段通光孔段，至少两段所述通光孔段沿所述光源防护罩的长度方向依次同轴设置，沿所述入光端口至所述出光端口的方向，多个所述通光孔段的直径逐渐变小；
[0009]漫反射遮挡层，所述漫反射遮挡层盖设于所述光束通道的出光端口处；
[0010]固定件，所述固定件用于将所述漫反射遮挡层固定在所述光源防护罩上。
[0011]进一步地，所述出光端口为圆形口，所述漫反射遮挡层上设置有圆孔，所述圆孔的直径小于所述出光端口的直径且不小于出光端口的半径。
[0012]进一步地，所述通光孔段包括第一通光孔段和第二通光孔段，所述第一通光孔段
靠近所述入光端口设置，所述第二通光孔段靠近所述出光端口设置。
[0013]进一步地，所述漫反射遮挡层的表面为凹凸面。
[0014]进一步地，所述入光端口的横截面积大于所述LED光源设备的横截面积。
[0015]进一步地，所述光源防护罩为圆柱形光源防护罩。
[0016]进一步地，所述漫反射遮挡层为白色无尘布、PET漫反射纸或者塑料板。
[0017]进一步地，所述光源防护罩采用橡胶或者不锈钢制成。
[0018]进一步地，所述固定件为环形皮筋或者环形胶带，所述环形皮筋或者所述环形胶带捆绑设置在所述光源防护罩上以将所述漫反射遮挡层固定在所述光源防护罩上。
[0019]另一方面，本申请还提供了一种晶体振荡器贴装设备，所述晶体振荡器贴装设备包括上述的光源防护装置。
[0020]应用本专利技术的技术方案，首先将漫反射遮挡层盖设在光源防护罩上，并用固定件将漫反射遮挡层和光源防护罩固定。如此，便可将光源防护罩、漫反射遮挡层组装完成；结构简单，操作方便。
[0021]实际图像采集过程中，将组装好的光源防护罩套设在该LED光源设备上，利用LED光源设备提供光源，当光源进入到入光端口一直到出光端口的过程中，通过沿入光端口至出光端口的方向直径逐渐变小的多个通光孔段。如此，可以改变光源的路径进而降低光源的通过率，使得芯片在成像时更加清晰。
[0022]此外，在出光端口处还设置有漫反射遮挡层，且在漫反射遮挡层上设置有直径小于出光端口的直径且不小于出光端口的半径的圆孔。当LED光源设备的光源部分通过漫反射遮挡层，部分光源通过圆孔投射到芯片上时，芯片上的图像识别率高，明暗有序。
[0023]本专利技术相对现有技术至少有如下有益效果：机械结构简单、成本低廉、随取随用，避免出现增加生产成本的问题；在使用后明显提高了芯片成像后的边界明暗差异效果，提高了贴装设备的图像识别能力；对芯片的自动贴装的合格率具有明显的提高，由原来的不足50％可以提高至91.6％。
附图说明
[0024]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0025]图1是本申请实施例公开的光源防护罩(加上光源防护罩和固定件)的结构示意图；
[0026]图2是本申请实施例公开的光源防护罩的主视图；
[0027]图3是本申请实施例公开的光源防护罩的俯视图；
[0028]图4是本申请实施例公开的光源防护罩的剖面图；
[0029]图5是本申请实施例公开的贴片机芯片成像模块的工作示意图(未加光源防护罩)；
[0030]图6是本申请实施例公开的贴片机芯片成像模块的工作示意图(加光源防护罩)。
[0031]附图标记说明：
[0032]10、LED光源设备；20、光源防护罩；21、入光端口；22、出光端口；23、通光孔段；231、第一通光孔段；232、第二通光孔段；30、漫反射遮挡层；31、圆孔；40、固定件；50、芯片；60、贴
片机成像镜子；70、光源。
具体实施方式
[0033]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且均适用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0034]需要说明的是，为了清楚地说明本专利技术的内容，本专利技术特举多个实施例以进一步阐释本专利技术的不同实现方式，其中，该多个实施例是列举式而非穷举式。此外，为了说明的简洁，前实施例中已提及的内容往往在后实施例中予以省略，因此，后实施例中未提及的内容可相应参考前实施例。
[0035]参见图1至图6所示，根据本申请的实施例，提供了一种用于芯片50贴装的光源防护装置，该光源防护装置适用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片贴装的光源防护装置，其特征在于，包括：LED光源设备(10)，所述LED光源设备(10)用于对芯片(50)提供光源(70)；光源防护罩(20)，所述光源防护罩(20)活动套设在所述LED光源设备(10)上，所述光源防护罩(20)上贯穿设置有光束通道，所述光束通道包括入光端口(21)和出光端口(22)，所述光束通道包括至少两段通光孔段(23)，至少两段所述通光孔段(23)沿所述光源防护罩(20)的长度方向依次同轴设置，沿所述入光端口(21)至所述出光端口(22)的方向，多个所述通光孔段(23)的直径逐渐变小；漫反射遮挡层(30)，所述漫反射遮挡层(30)盖设于所述光束通道的出光端口(22)处；固定件(40)，所述固定件(40)用于将所述漫反射遮挡层(30)固定在所述光源防护罩(20)上。2.根据权利要求1所述的用于芯片贴装的光源防护装置，其特征在于，所述出光端口(22)为圆形口，所述漫反射遮挡层(30)上设置有圆孔(31)，所述圆孔(31)的直径小于所述出光端口(22)的直径且不小于出光端口(22)的半径。3.根据权利要求1所述的用于芯片贴装的光源防护装置，其特征在于，所述通光孔段(23)包括第一通光孔段(231)和第二通光孔段...

【专利技术属性】
技术研发人员：高远，崔巍，杨敬，刘秀琪，郑文强，段友峰，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：