音频解码芯片制造技术

本申请提供一种音频解码芯片，属于音频解码技术领域。所述音频解码芯片包括差分信号通信模块、数据封装模块、协议转换模块、音频处理模块、控制单元。差分信号通信模块用于将接收到的模拟信号转换为数字信号并输出；控制单元用于获取与音频播放设备对应的目标配置信息，并将目标配置信息发送给数据封装模块，以根据目标配置信息对数据封装模块进行配置；数据封装模块还用于在配置完成后对接收到的数字数据进行分类、封装和转发；协议转换模块用于在配置完成后将接收到的数据按照数据类型进行格式转换，并将格式转换后的数据输出到音频处理模块。本申请可以达到提高芯片的集成度和适配性的效果。配性的效果。配性的效果。

【技术实现步骤摘要】
音频解码芯片


[0001]本申请涉及音频解码
，具体而言，涉及一种音频解码芯片。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，越来越多的音频播放设备出现在市面上，比如MP3、手机、电脑等设备。这些音频播放设备上一般都会设置有相应的接口以供用户插入音响或耳机等外部设备，以通过外部设备将音频数据转换成声音。
[0003]相关技术中，一般地，外部设备中需要设置一个用于解析数据协议的芯片，还需要设置一个可以对播放设备输出的音频数据进行转换的芯片，这样，才能实现将播放设备输出的数字信号转换为模拟信号，并通过外部设备播放声音。并且，还需要在外部设备的各个芯片之间设置用于处理按键指令、信号电气转换的外围电路。
[0004]然而，相关技术的方案中需要设计多个不同功能的芯片和多个外围电路。另外，由于音频播放设备提供的接口可能是Type
‑
C接口、Lighting接口或其他适配I2S协议的接口，相关技术的方案针对不同的接口就需要进行硬件结构上的调整。因此，这种方案存在集成度和适配性较差的问题。
专利
技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音频解码芯片，其特征在于，所述音频解码芯片包括差分信号通信模块、数据封装模块、协议转换模块、音频处理模块、控制单元；所述差分信号通信模块与所述数据封装模块连接，所述数据封装模块分别与所述控制单元和所述协议转换模块连接，所述协议转换模块与所述音频处理模块连接；其中，所述差分信号通信模块用于将接收到的模拟信号转换为数字信号并输出；所述控制单元用于获取与音频播放设备对应的目标配置信息，并将所述目标配置信息发送给所述数据封装模块，以根据所述目标配置信息对所述数据封装模块进行配置；所述数据封装模块用于根据所述目标配置信息对所述差分信号通信模块、所述协议转换模块、所述音频处理模块进行配置，所述目标配置信息用于指示与所述音频播放设备的接口类型匹配的配置参数；所述数据封装模块还用于在配置完成后对接收到的数字数据进行分类、封装和转发；所述协议转换模块用于在配置完成后将接收到的数据按照数据类型进行格式转换，并将格式转换后的数据输出到所述音频处理模块；所述音频处理模块用于在配置完成后将所述协议转换模块输出的音频数据转换为模拟音频信号，并将所述模拟音频信号输出到播放单元。2.如权利要求1所述的音频解码芯片，其特征在于，所述差分信号通信模块还用于在所述差分信号通信模块连接所述音频播放设备时，接收所述音频播放设备发送的握手数据，并将所述握手数据输出到所述数据封装模块；所述数据封装模块还用于封装所述握手数据，并将封装后的握手数据输出到所述控制单元；所述控制单元还用于解析所述封装后的握手数据，并输出与所述封装后的握手数据对应的反馈数据输出到所述数据封装模块；所述数据封装模块还用于封装所述反馈数据，并将封装后的反馈数据通过所述差分信号通信模块输出到所述音频播放设备，以完成握手通信；所述控制单元具体用于根据所述封装后的握手数据确定所述目标配置信息，并从存储器中读取所述目标配置信息。3.如权利要求1所述的音频解码芯片，其特征在于，所述数据封装模块具体用于根据所述目标配置信息中与所述数据封装模块对应的子配置信息修改所述数据封装模块的工作参数；所述差分信号通信模块还用于根据所述数据封装模块发送的所述目标配置信息中与所述差分信号通信模块对应的子配置信息修改所述差分信号通信模块的工作参数；所述协议转换模块还用于根据所述数据封装模块发送的所述目标配置信息中与所述协议转换模块对应的子配置信息修改所述协议转换模块的工作参数；所述音频处理模块还用于根据所述数据封装模块发送的所述目标配置信息中与所述音频处理模块对应的子配置信息修改所述音频处理模块的工作参数。4.如权利要求1所述的音频解码芯片，其特征在于，所述数据封装模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔明，秦文辉，
申请(专利权)人：浙江地芯引力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：