显示面板制造技术

在本发明专利技术的一实施例涉及的包括发光区域以及与发光区域相邻的不发光区域的显示面板中，显示面板包括：发光元件，包括第一电极、配置在第一电极上的发光层以及配置在发光层上的第二电极；像素定义膜，定义有使第一电极露出的第一开口部；以及第一封装层，配置在第二电极上且与发光元件重叠，第一封装层包括配置在第二电极上的第一无机层以及配置在第一无机层上的第二无机层，第二电极的上表面包括至少一个第一高低差部，第二无机层的下表面与第一无机层的上表面接触，第一无机层的上表面和第二无机层的上表面之中的至少一个是平坦面。第二无机层的上表面之中的至少一个是平坦面。第二无机层的上表面之中的至少一个是平坦面。

【技术实现步骤摘要】
显示面板


[0001]本专利技术涉及显示面板及其制造方法。

技术介绍

[0002]为了提供图像信息，正在使用各种形态的显示装置，正在进行对使用了有机电致发光材料或量子点发光材料等的自发光的显示装置的开发。
[0003]自发光的显示装置的显示面板包括发光元件，发光元件具有易受氧和水分等外部环境的影响的特征，因此需要用于密封发光元件的各种技术。其中，正在进行对在发光元件上配置封装层来阻断空气和水分等的渗透路径的封装层的开发。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种包括耐透湿性出色且改善了光学特性的封装层的显示面板及其制造方法。
[0005]在本专利技术的一实施例涉及的包括发光区域以及与所述发光区域相邻的不发光区域的显示面板中，所述显示面板包括：发光元件，包括第一电极、配置在所述第一电极上的发光层以及配置在所述发光层上的第二电极；像素定义膜，定义有使所述第一电极露出的第一开口部；以及第一封装层，配置在所述第二电极上且与所述发光元件重叠，所述第一封装层包括配置在所述第二电极上的第一无机层以及配置在所述第一无机层上的第二无机层，所述第二电极的上表面包括至少一个第一高低差部，所述第二无机层的下表面与所述第一无机层的上表面接触，所述第一无机层的所述上表面和所述第二无机层的上表面之中的至少一个是平坦面。
[0006]可以是，所述第一封装层的厚度在1.0μm以上且5.0μm以下。
[0007]可以是，所述第一无机层覆盖所述第一高低差部，在所述发光区域中所述第一无机层的所述上表面是平坦面。
[0008]可以是，所述发光区域中的从所述第一电极的下表面到所述第一无机层的所述上表面为止的高度和所述不发光区域中的从所述像素定义膜的下表面至所述第一无机层的所述上表面为止的高度相同。
[0009]可以是，所述第一无机层的所述上表面包括与所述第一高低差部对应的第二高低差部。
[0010]可以是，所述第二无机层覆盖所述第二高低差部，在所述发光区域中所述第二无机层的所述上表面是平坦面。
[0011]可以是，所述第一无机层的所述上表面的算术平均粗糙度大于所述第二无机层的所述上表面的算术平均粗糙度。
[0012]可以是，所述第一封装层还包括配置在所述第二无机层上的第三无机层。
[0013]可以是，所述显示面板还包括：分隔壁，配置在所述第一封装层上且定义有与所述第一开口部对应的第二开口部；光控制图案，配置在所述第二开口部的内侧；第二封装层，
配置在所述分隔壁上且与所述光控制图案重叠；以及滤色器，配置在所述第二封装层上且与所述光控制图案重叠。
[0014]可以是，所述第二封装层的厚度在1.0μm以上且5.0μm以下。
[0015]可以是，所述第二封装层包括配置在所述分隔壁上的第一封装无机层以及配置在所述第一封装无机层上的第二封装无机层，所述第二封装无机层的下表面与所述第一封装无机层的上表面接触。
[0016]本专利技术的一实施例涉及的显示面板包括：发光元件，包括第一电极、配置在所述第一电极上的发光层以及配置在所述发光层上的第二电极；像素定义膜，定义有使所述第一电极露出的第一开口部；以及第一封装层，配置在所述第二电极上且与所述发光元件重叠，所述第一封装层包括配置在所述第二电极上的第一无机层以及配置在所述第一无机层上的第二无机层，所述第一封装层的厚度在1.0μm以上且5.0μm以下。
[0017]可以是，所述第一无机层的上表面和所述第二无机层的上表面之中的至少一个是平坦面。
[0018]可以是，所述第一封装层还包括配置在所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层，所述有机层的厚度在0.1μm以上且2.0μm以下。
[0019]可以是，本专利技术的一实施例涉及的显示面板的制造方法包括：准备发光元件的步骤；以及在所述发光元件上形成第一封装层的步骤，形成所述第一封装层的步骤包括：在所述发光元件上形成第一无机层的步骤；以及在所述第一无机层上形成第二无机层的步骤，在形成所述第一封装层的步骤中，通过研磨工序，所述第一无机层的上表面和所述第二无机层的上表面之中的至少一个实现平坦化。
[0020]可以是，所述研磨工序包括化学机械研磨工序。
[0021]可以是，形成所述第一无机层的步骤包括：在所述发光元件上形成第一预备无机层的步骤；以及对所述第一预备无机层的上表面进行研磨的步骤。
[0022]可以是，在研磨所述第一预备无机层的上表面的步骤中，所述第一预备无机层被去除的厚度在3.0μm以下。
[0023]可以是，形成所述第二无机层的步骤包括：在所述第一无机层上形成第二预备无机层的步骤；以及对所述第二预备无机层的上表面进行研磨的步骤。
[0024]可以是，形成所述第一封装层的步骤在形成所述第二无机层的步骤之后还包括：在所述第二无机层上形成第三无机层的步骤。
[0025](专利技术效果)
[0026]根据本专利技术的一实施例，在发光元件上具备封装层的显示面板中，通过研磨工序来平坦化封装层所包括的至少一个无机层，从而不仅可以提高发光元件的出光效率，还可以改善耐透湿性，因此可以实现具有出色的发光效率和可靠性的显示面板。
附图说明
[0027]图1a是本专利技术的一实施例涉及的显示面板的立体图。
[0028]图1b是本专利技术的一实施例涉及的显示面板的立体图。
[0029]图1c是本专利技术的一实施例涉及的显示面板的平面图。
[0030]图2a至图2c是本专利技术的一实施例涉及的显示面板的剖视图。
[0031]图3是表示本专利技术的一实施例涉及的制造显示面板的方法的顺序图。
[0032]图4是细分化了图3所示的一实施例涉及的形成第一无机层的步骤的顺序图。
[0033]图5a至图5f是示意性表示本专利技术的一实施例涉及的制造显示面板的步骤的图。
[0034]图6是细分化了图3所示的一实施例涉及的形成第二无机层的步骤的顺序图。
[0035]图7a至图7f是示意性表示本专利技术的一实施例涉及的制造显示面板的步骤的图。
[0036]符号说明：
[0037]DP：显示面板；DA：显示区域；NDA：非显示区域；AE：第一电极；EML：发光层；CE：第二电极；OLED：发光元件；OP1：第一开口部；TFE1：第一封装层；OP2：第二开口部；BW：分隔壁；CCF
‑
R：光控制图案；CF
‑
R：滤色器；TFE2：第二封装层；IOL10：第一封装无机层；IOL20：第二封装无机层。
具体实施方式
[0038]在本说明书中，在提及某一构成要素(或者区域、层、部分等)位于其他构成要素上、与其连接或者结合的情况下，表示可以直接连接/结合在其他构成要素上，或者在其间还可以配置有第三构成要素。
[0039]相同的符号指代相同的构成要素。此外，在各附图中，各构成要素的厚度、比率以及尺寸为了
技术实现思路
的有效说明而有所夸张。“和/或”包括所有可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括发光区域以及与所述发光区域相邻的不发光区域，所述显示面板包括：发光元件，包括第一电极、配置在所述第一电极上的发光层以及配置在所述发光层上的第二电极；像素定义膜，定义有使所述第一电极露出的第一开口部；以及第一封装层，配置在所述第二电极上且与所述发光元件重叠，所述第一封装层包括：第一无机层，配置在所述第二电极上；以及第二无机层，配置在所述第一无机层上，所述第二电极的上表面包括至少一个第一高低差部，所述第二无机层的下表面与所述第一无机层的上表面接触，所述第一无机层的所述上表面和所述第二无机层的上表面之中的至少一个是平坦面。2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一封装层的厚度在1.0μm以上且5.0μm以下。3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一无机层覆盖所述第一高低差部，在所述发光区域中所述第一无机层的所述上表面是平坦面。4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述发光区域中的从所述第一电极的下表面到所述第一无机层的所述上表面为止的高度和所述不发光区域中的从所述像素定义膜的下表面至所述第一无机层的所述上表面为止的高度相同。5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一无机层的所述上表面包括与所述第一高低差部对应的第二高低差部。6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述第二无机层覆盖所述第二高低差部，在所述发光区域中所述第二无机层的所述上表面是平坦面。7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一无机层的所述上表面的算术平均粗糙度大于所述第二无机层的所述上表面的算术平均粗糙度。...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁熙星，裵俊和，申琇景，曺雨辰，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：