接合体的制造方法技术

接合体的制造方法中的接合工序包括：第一接合工序，对属于内侧组(IG)的密封材料(6)照射激光(L)而形成密封层(4)；和第二接合工序，在第一接合工序之后，对属于外侧组(OG)的密封材料(6)照射激光(L)而形成密封层(4)。材料(6)照射激光(L)而形成密封层(4)。材料(6)照射激光(L)而形成密封层(4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合体的制造方法


[0001]本专利技术涉及通过将基板接合而制造接合体的方法。

技术介绍

[0002]众所周知，对于LED元件其他电子元件而言，为了防止劣化而收纳于气密封装体内。气密封装体以例如在第一基板(基材)上接合有第二基板(玻璃基板)而成的接合体的形式构成。
[0003]例如，在专利文献1中，公开了一种气密封装体的制造方法，该方法通过准备作为第一基板的多个容器、和作为第二基板的多个玻璃盖，使作为密封材料的玻璃料介于容器与玻璃盖之间，对该玻璃料照射激光，从而形成密封层，将容器与玻璃盖接合。
[0004]在该制造方法中，最先，将容器与玻璃盖重叠，通过第一夹具和第二夹具将它们保持。第二夹具具备将容器压附于玻璃盖的柱塞。在通过第二夹具的柱塞将容器压附于玻璃盖的状态下，对介于它们之间的玻璃料照射激光，由此制造将容器与玻璃盖气密地密封的气密封装体。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2018
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199600号公报
专利技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合体的制造方法，其特征在于，是制造具备第一基板、第二基板、以及将所述第一基板与所述第二基板接合的多个密封层的接合体的方法，其中具备：层叠工序，通过使多个密封材料介于所述第一基板与所述第二基板之间，并且使所述第一基板与所述第二基板重叠，从而形成层叠体；和接合工序，通过对所述层叠体中的所述多个所述密封材料照射激光，从而形成所述多个所述密封层，所述层叠体中的所述多个所述密封材料按照规定的排列图案介于所述第一基板与所述第二基板之间，所述排列图案包含：所述多个所述密封材料中位于最外侧的所述密封材料所属的外侧组、和位于比属于所述外侧组的所述密封材料更靠近内侧的所述密封材料所属的内侧组，所述接合工序包括：第一接合工序，对属于所述内侧组的所述密封材料照射所述激光而形成所述密封层；和第二接合工序，在所述第一接合工序之后，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：白神彻，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：