金属配线的制造方法及套件技术

提供一种在显影工序中能够充分除去残留于金属配线间的涂膜的金属配线的制造方法及套件。在本发明专利技术的一个方式所提供的金属配线的制造方法中，显影工序包含利用第一显影液对干燥涂膜的金属配线以外的区域进行显影除去的第一显影处理，所述第一显影液包含溶剂和添加剂(A)，所述溶剂为有机溶剂或水或它们的混合物，所述有机溶剂为选自由醇溶剂、酮溶剂、酯溶剂、胺溶剂及醚溶剂组成的组中的1种以上溶剂，所述第一显影液中的所述添加剂(A)的浓度为0.01质量％以上且20质量％以下。0.01质量％以上且20质量％以下。0.01质量％以上且20质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属配线的制造方法及套件


[0001]本专利技术涉及金属配线的制造方法及用于制造金属配线的套件(kit)。

技术介绍

[0002]电路基板具有在基板上实施了导电性的配线的构造。电路基板的制造方法通常如下所述。首先，在贴合有金属箔的基板上涂布光致抗蚀剂。接着，对光致抗蚀剂进行曝光和显影，得到期望的电路图案的负型的形状。接着，通过化学蚀刻除去未被光致抗蚀剂覆盖的部分的金属箔而形成图案。由此，能够制造高性能的导电性基板。
[0003]然而，以往的方法存在工序数多、繁杂、并且需要光致抗蚀剂材料等缺点。
[0004]与此相对，利用使从由金属颗粒和金属氧化物颗粒构成的组中选择的颗粒分散而成的分散体(以下，也称为“糊状材料”)在基板上直接印刷期望的配线图案的直接配线印刷技术受到关注。该技术的工序数少，不需要使用光致抗蚀剂材料等，生产率极高。
[0005]作为直接印刷配线技术的一例，已知有如下方法：将糊状材料涂布于基板的整面而形成涂膜后，对该涂膜以图案状照射激光而选择性地进行热烧制，由此得到所期望的配线图案(例如，参照专利文献1、2)。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属配线的制造方法，所述制造方法包括：涂布工序，在基材的表面上涂布包含金属颗粒和/或金属氧化物颗粒的分散体而形成分散体层；干燥工序，使所述分散体层干燥而形成具有所述基材和配置于所述基材上的干燥涂膜的带干燥涂膜的结构体；激光照射工序，对所述干燥涂膜照射激光而形成金属配线；以及显影工序，利用显影液对所述干燥涂膜的所述金属配线以外的区域进行显影除去，所述显影工序包括利用第一显影液对所述干燥涂膜的所述金属配线以外的区域进行显影除去的第一显影处理，所述第一显影液包含溶剂和添加剂(A)，所述溶剂为有机溶剂或水或它们的混合物，所述有机溶剂为选自由醇溶剂、酮溶剂、酯溶剂、胺溶剂及醚溶剂组成的组中的1种以上的溶剂，所述第一显影液中的所述添加剂(A)的浓度为0.01质量％以上且20质量％以下。2.根据权利要求1所述的金属配线的制造方法，其中，所述基材的所述表面的算术平均表面粗糙度Ra为70nm以上且1000nm以下。3.根据权利要求1或2所述的金属配线的制造方法，其中，所述添加剂(A)包含含磷有机化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，所述添加剂(A)为分散剂。5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，所述显影工序在所述第一显影处理之后还包括用第二显影液对所述干燥涂膜的所述金属配线以外的区域进行显影除去的第二显影处理。6.一种金属配线的制造方法，所述制造方法包括：涂布工序，在基材的表面上涂布包含金属颗粒和/或金属氧化物颗粒以及添加剂(B)的分散体而形成分散体层；干燥工序，使所述分散体层干燥而形成具有所述基材和配置于所述基材上的干燥涂膜的带干燥涂膜的结构体；激光照射工序，对所述干燥涂膜照射激光而形成金属配线；以及显影工序，利用显影液对所述干燥涂膜的所述金属配线以外的区域进行显影除去，其中，所述显影工序包括使用第一显影液的第一显影处理和使用第二显影液的第二显影处理。7.根据权利要求5或6所述的金属配线的制造方法，其中，所述金属颗粒和/或金属氧化物颗粒在所述第二显影液中的溶解度高于所述金属颗粒和/或金属氧化物颗粒在所述第一显影液中的溶解度。8.根据权利要求5至7中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，氧化铜在所述第二显影液中的溶解度比氧化铜在所述第一显影液中的溶解度高。9.根据权利要求5至8中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，氧化铜在所述第二显影液中的溶解度的值为0.1mg/L以上且10000mg/L以下。
10.根据权利要求5至9中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，所述第二显影液包含选自由胺溶剂、醇溶剂、烃溶剂、酯溶剂和酮溶剂组成的组中的1种以上的有机溶剂。11.根据权利要求10所述的金属配线的制造方法，其中，所述胺溶剂包含二亚乙基三胺和/或2
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氨基乙醇。12.根据权利要求1至11中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，所述第一显影液包含水和/或醇溶剂。13.根据权利要求1至12中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，所述第一显影液包含添加剂(A)且所述分散体包含添加剂(B)，所述添加剂(A)的主成分与所述添加剂(B)的主成分相同。14.根据权利要求1至13中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，所述第一显影液的表面自由能与所述分散体的表面自由能之差为0mN/m以上且50mN/m以下。15.根据权利要求1至14中任一项所述的金属配线的制造方法，其中，所述方法在所述显影工序之后还包括使用使用过的显影液来调制再生分散体的再生分散体调制工序，使用所述再生分散体作为所述分散体。16.一种套件，其包含带干燥涂膜的结构体和第一显影液，其中，所述带干燥涂膜的结构体具有基材和配置在所述基材的表面上的干燥涂膜，所述干燥涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：古川雅志，汤本徹，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：