印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的装置制造方法及图纸

印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的装置，其特征是设置可温控的加热槽，导热介质盛放在加热槽中，加热槽的底部设置超声波振子，用于夹持线路板的夹具在加热槽的两侧分别通过夹持臂悬吊在旋转臂的前端，旋转臂的尾端以铰接的方式支承在固定支架上。本实用新型专利技术提供了一种可降低能耗、无有毒有害气体的挥发、元器件脱落率高、焊锡去除率高、元器件损坏率低的印刷线路板脱焊分离器件的装置，该装置结构简单，易于实施。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对印刷线路板进行脱焊锡和分离元器件的装置。
技术介绍
对于以焊锡固联各元器件的印刷线路板的回收，首先需要脱去焊锡，再分离元器件，从而回收焊锡和可利用的电子元器件。 在我国，手工拆卸元器件是当前主要手段，但工作效率低，不满足工业化处理的要求。 据报导，日本NEC公司开发了一种芯片自动拆卸系统，系统包括两个加热单元和两个去除单元，第一个去除单元装备有冲击推进器和PCB回动臂，第二个去除单元装有剪切推进器。PCB板首先在空气中以超过焊料熔化点(180摄氏度)的温度加热70秒，主要的部件在第一个去除单元通过推进器和机械臂的冲击力移除，剩余的部分在第二个加热单元在同样的温度下再加热30秒，所有的剩余部件和焊料被一个剪切推进器去除。 这种装置主要利用红外加热和两级去除的方式，使穿孔元件和表面元件脱落，然后再结合加热、冲击力和表面剥蚀技术，使电路板上96％的焊料脱焊，用作精炼铅和锡的原料。 奥地利维也纳工业大学的Zebedin等人提出了一种柔性半自动拆卸单元。这个单元由四个计算机和若干PLC控制模块，包括一个视觉系统，一个传输系统，一个去除焊锡系统和一个机械人系统。视觉系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的装置，其特征是：设置可温控的加热槽（１），导热介质（２）盛放在加热槽（１）中，加热槽（１）的底部设置超声波振子（３），用于夹持线路板（４）的夹具（５）在加热槽（１）的两侧分别通过夹持臂（６）悬吊 在旋转臂（７）的前端，旋转臂（７）的尾端以铰接的方式支承在固定支架（８）上；在所述加热槽（１）的一旁，设置装有滤网（１１）的回收槽（９），可在竖直平面内转动的旋转臂（７）具有三个固定位置，其一是位于加热槽（１）中的水平脱焊位置，其二 是位于回收槽（９）上方的水平分离位置，其三是直立在固定支架（８）上的线路板装夹位置；在所述加热槽（１）和...

【技术特征摘要】
1.印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的装置，其特征是设置可温控的加热槽(1)，导热介质(2)盛放在加热槽(1)中，加热槽(1)的底部设置超声波振子(3)，用于夹持线路板(4)的夹具(5)在加热槽(1)的两侧分别通过夹持臂(6)悬吊在旋转臂(7)的前端，旋转臂(7)的尾端以铰接的方式支承在固定支架(8)上；在所述加热槽(1)的一旁，设置装有滤网(11)的回收槽(9)，可在竖直平面内转动的旋转臂(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋守许，潘君齐，刘志峰，刘光复，胡张喜，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]