改善封装后溢胶的封头组件制造技术

本申请涉及软包电池技术领域，尤其是涉及一种改善封装后溢胶的封头组件，用于封装铝塑膜袋，铝塑膜袋形成有待封装边沿，改善封装后溢胶的封头组件包括：第一封头以及第二封头，以形成用于封装铝塑膜袋的封头组件；第一封头和/或第二封头的对应待封装边沿的至少一端部的压设面上形成有避让凹槽。可见，在侧封封头与角封交叉重合的位置开一个凹型槽也即避让凹槽，可避开角封的二次封装，减少溢胶和PP破损的现象，而且此结构简单，方便加工制造，同时也解决了由于角封封头的实际面积相对较小，无法在角封封头上进行优化的可能的问题。法在角封封头上进行优化的可能的问题。法在角封封头上进行优化的可能的问题。

【技术实现步骤摘要】
改善封装后溢胶的封头组件


[0001]本申请涉及软包电池
，尤其是涉及一种改善封装后溢胶的封头组件。

技术介绍

[0002]目前，软包电池的外壳是铝塑包装膜，铝塑包装膜由里向外依次为PP层(半固化层)/胶层/铝箔层/胶层/尼龙层。现有封装方案：需要对装有锂电池的铝塑包装袋进行顶部、侧边封装以及角封，其中，铝塑膜封装的过程是融化、挤压PP的过程，因此封印侧会有溢胶，也即熔化的PP外溢。
[0003]在上述封装过程中，而角封封装时会再次与侧封溢胶的位置重合挤压，角封与侧封交叉的地方过度溢胶导致PP破损，最终导致腐蚀、漏液。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种改善封装后溢胶的封头组件，在一定程度上解决了现有技术中存在的软包电池封装过程中，角封封装时会再次与侧封溢胶的位置重合挤压，角封与侧封交叉的地方过度溢胶导致PP破损，最终导致腐蚀、漏液的技术问题。
[0005]本申请提供了一种改善封装后溢胶的封头组件，用于封装铝塑膜袋，所述铝塑膜袋形成有待封装边沿，所述改善封装后溢胶的封头组件包括：第一封头以及第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善封装后溢胶的封头组件，用于封装铝塑膜袋，所述铝塑膜袋形成有待封装边沿，其特征在于，所述改善封装后溢胶的封头组件包括：第一封头以及第二封头，以形成用于封装所述铝塑膜袋的封头组件；所述第一封头和/或所述第二封头的对应所述待封装边沿的至少一端部的压设面上形成有避让凹槽。2.根据权利要求1所述的改善封装后溢胶的封头组件，其特征在于，所述封头组件的沿其长度方向的至少一端形成有溢胶槽，至少一个所述溢胶槽的靠近所述封头组件的中心的一侧形成有间隔设置的所述避让凹槽。3.根据权利要求2所述的改善封装后溢胶的封头组件，其特征在于，沿着所述封头组件的长度方向，所述避让凹槽与相对应的所述溢胶槽之间的最小距离为5
‑
10mm。4.根据权利要求2所述的改善封装后溢胶的封头组件，其特征在于，所述溢胶槽的靠近所述封头组件的中心的一侧的所述第一封头的压设面和所述第二封头的压设面之间形成间隙。5.根据权利要求4所述的改善封装后溢胶的封头组件，其特征在于，沿着所述封头组件的高度方向，所述间隙为130μm。6.根据权利要求2所述的改善封装后溢胶的封头组件，其特征在于，所述封头组件的沿其长度方向的两端均形成有所述溢胶槽，且其中一...

【专利技术属性】
技术研发人员：候秋阁，厉强，宋章训，魏利，施爱，黄军，
申请(专利权)人：江苏中兴派能电池有限公司，
类型：新型
国别省市：