壳体和电气设备制造技术

技术编号:37396064 阅读:40 留言:0更新日期:2023-04-27 07:33
本发明专利技术涉及一种用于电气设备(20)的壳体(1),壳体包括壳体本体(2),壳体本体(2)至少部分地容纳电气设备(20)的相应的电气构件(3),壳体本体(2)具有至少一个用于支承在相应的板(5)上的支承点(4),电气构件(3)与所述板连接,壳体(1)还具有至少一个用于检测相应的板(5)的温度的温度传感器(6),相应的温度传感器(6)在壳体本体(2)中布置在相应的支承点(4)的区域中。本发明专利技术还涉及一种电气设备(20),其包括至少一个电气构件(3)、至少一个分别与相应的电气构件(3)连接的板(5)和至少一个这种壳体(1),壳体本体(2)安置在相应的板(5)上的相应的支承点(4)处。为了提供改进的电气设备(20)尤其提出,壳体本体(2)分别具有到相应的温度传感器(6)的单极的电线路(9)。传感器(6)的单极的电线路(9)。传感器(6)的单极的电线路(9)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】壳体和电气设备


[0001]本专利技术涉及一种用于电气设备的壳体,壳体包括壳体本体,壳体本体至少部分地容纳电气设备的相应的电气构件,其中,壳体本体具有至少一个用于支承在相应的板上的支承点,电气构件与板连接,其中,壳体还具有至少一个用于检测相应的板的温度的温度传感器,其中,相应的温度传感器在壳体本体中布置在相应的支承点的区域中。
[0002]本专利技术还涉及一种电气设备,电气设备包括至少一个电气构件、至少一个分别与相应的电气构件连接的板和至少一个这种壳体,其中,壳体本体安置在相应的板上的相应的支承点处。

技术介绍

[0003]这种设备在大量电子和功率电子的应用中使用。
[0004]在功率电子应用中,通常需要构件或构件部件的温度信息。为此,温度传感器必须安置在构件或构件部件附近,例如以便经由模型在参考温度传感器的温度信息的情况下来计算构件或构件部件的温度。
[0005]至今为止,温度传感器要么安置在冷却体上进而以距构件或构件部件相对远地安置,这具有相对大的不精确性的缺点,要么在模块(例如具有功率半导体的功率模块)内安置在存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电气设备(20)的壳体(1),所述壳体包括:

壳体本体(2),所述壳体本体至少部分地容纳所述电气设备(20)的相应的电气构件(3),其中,所述壳体本体(2)具有用于支承在相应的板(5)上的至少一个支承点(4),所述电气构件(3)与所述板连接;

用于检测相应的所述板(5)的温度的至少一个温度传感器(6),其中,相应的所述温度传感器(6)在所述壳体本体(2)中布置在相应的所述支承点(4)的区域中,其特征在于,所述壳体本体(2)分别具有到相应的所述温度传感器(6)的单极的电线路(9)。2.根据权利要求1所述的壳体(1),其中,所述壳体本体(2)优选至少在相应的所述支承点(4)的区域中具有电绝缘材料(7)。3.根据前述权利要求中任一项所述的壳体(1),其中,相应的所述温度传感器(6)布置在所述壳体本体(2)的相应的空腔(8)中。4.根据权利要求3的壳体(1),其中,所述壳体本体(2)在相应的所述空腔(8)中具有至少两个用于固定相应的所述温度传感器(6)的凸起(19)。5.根据前述权利要求中任一项所述的壳体(1),其中,相应的所述温度传感器(6)被所述壳体本体(2)完全包围。6.根据前述权利要求中任一项所述的壳体(1),还具有多个连接管脚(12),其中,所述壳体本体(2)具有用于容纳所述连接管脚中的相应的连接管脚的多个凹陷部(13),其中,两个相邻的凹陷部(13)彼此分别具有相同的间距(14),并且其中,相应的所述温度传感器(6)布置在所述凹陷部(13)之一中并且与所述连接管脚(12)中的至少一个连接管脚电连接。7....

【专利技术属性】
技术研发人员:贝恩德
申请(专利权)人:西门子股份公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1