【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种水冷式散热模块，尤指一种内部结合有导水扇而可 加速冷却水进行散热的水冷式散热模块。
技术介绍
按，随着集成电路的技术成长以及半导体制程的进步，早期许多以电子组件 型态呈现的电路或是复数集成电路相互连结的电子电路，已经纷纷朝向整合式集 成电路的方式生产，也指一个集成电路中已经包含有还多的功能，以及能处理还 多复杂的指令与讯号。而在一定体积下的集成电路，当内部所包含的电子组件，如FET、 COM S等数目越多时，其工作时所散发的热能也相对提高，早期的集成电路，如中央 处理器等，仅需安装散热片便足以将热能散出，而近几年的集成电路，特别是中 央处理器，除了安装散热片外，散热用的风扇已成为必须安装的装置，散热片都 以底部的基部连接在集成电路上，通过基部上的散热鳍片与风扇将热能导出，然 风扇与散热片基部间仍有 一段距离，故基部所吸收的热能将无法快速的传导致散 热鳍片的末端(即与风扇连接的那一端)，故大部分的热能还是累积在散热片的 基部，致而导致散热的效率降低不彰显。而为了使散热的效率还为提高，已有厂商在散热器的散热片中加穿设导热管， 通过导热管来加速热能的...
【技术保护点】
一种电子设备的水冷式散热模块，其特征在于： 一底盘为具有一容水空间，以及凸设有复数散热部设置在底盘座上； 一汲水盘设在所述的底盘之上，所述的汲水盘内设有一汲水空间，并透设有一注水孔与一排水孔； 一导水体，所述的导水体设置在汲水盘之上； 一盖体，所述的盖体盖合在所述底座上，而所述的盖体顶部设有一收容层，在所述的盖体上分别设有将外部流体导入的一注水管与所述的汲水盘的排水孔相通连的一排水管、以及一容置层，所述的容置层内收容有一轴心与一导水扇，而所述的导水扇内为设有供轴心穿设的一轴孔，且所述的导水扇为具有收容在所述的导水体内的复数叶扇。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江贵凤，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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