一种伸缩式陶瓷加工用原料切割破碎设备制造技术

本申请公开了应用于陶瓷工艺领域的一种伸缩式陶瓷加工用原料切割破碎设备，该在切割破碎过程中通过电磁驱动条的排斥作用使得驱动板条远离外圆筒的内壁，进而使得每组伸缩筒单元中的两组驱动板条逐渐靠近，直至贴合后将通过连接组件连接的活动板条折叠并向外凸起，使得贴合的驱动板条形成的半径缩小的圆筒，以此使得原先外圆筒内部堆料高度增加堆料半径缩小，使得原料与切割刀板片的有效接触切割次数增加，进而提升切割破碎的效率，在此过程中连接组件的柔性连接能够保证驱动板条在伸缩过程的顺利进行并保证伸缩筒组件内部原料不会外溢至外圆筒与伸缩筒组件之间的空隙中。会外溢至外圆筒与伸缩筒组件之间的空隙中。会外溢至外圆筒与伸缩筒组件之间的空隙中。

【技术实现步骤摘要】
一种伸缩式陶瓷加工用原料切割破碎设备


[0001]本申请涉及陶瓷工艺领域，特别涉及一种伸缩式陶瓷加工用原料切割破碎设备。

技术介绍

[0002]陶瓷是以黏土为主原料以及各种天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品，在陶瓷加工过程前通常需要对原料进行下相应的切割粉碎处理，不仅为后续的球磨制浆做准备，还可起到原材料均化的作用，使原料的成份更加的稳定，保证后续加工得到的陶瓷质量稳定不易发生开裂。
[0003]现有的陶瓷原料切割粉碎设备在使用过程中，大多采用固定半径的圆筒，之后将原料投放进圆筒内部进行相应的切割破碎处理，但是在实际使用过程中，在原料加工量恒定的情况下，原料在圆筒内部的高度保持恒定进而使得切割粉碎半径恒定的切割粉碎设备与圆筒内部原料的接触密度保持在恒定的水平，导致切割粉碎设备的工作效率难以得到提升。
[0004]为此我们提出一种伸缩式陶瓷加工用原料切割破碎设备，通过伸缩式的设计使得切割粉碎用的圆筒在工作时半径处于伸缩状态，通过改变半径来调整原料在圆筒内部分布的高度以及与切割粉碎设备接触的有效接触密度，进而提升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伸缩式陶瓷加工用原料切割破碎设备，包括外圆筒(1)和伸缩筒组件(4)，其特征在于，所述外圆筒(1)的内部安装有伸缩筒组件(4)，所述伸缩筒组件(4)包括有电磁驱动条(41)和伸缩筒单元；所述外圆筒(1)的内壁安装有电磁驱动条(41)，所述外圆筒(1)的内部安装有等距布置的伸缩筒单元，所述伸缩筒单元由驱动板条(42)、连接组件(43)和活动板条(44)组成，所述电磁驱动条(41)的内侧安装有驱动板条(42)，所述驱动板条(42)的两侧均连接有连接组件(43)，所述连接组件(43)远离驱动板条(42)的一侧连接有活动板条(44)，每组所述伸缩筒单元的内部活动板条(44)和驱动板条(42)的安装数量均为两组，每组所述电磁驱动条(41)的布置与驱动板条(42)一一对应，所述驱动板条(42)靠近电磁驱动条(41)的表面安装有与电磁驱动条(41)磁性相同的磁吸层；所述外圆筒(1)的顶部安装有密封顶盖，所述密封顶盖的顶部圆心位置处安装有旋转电机(3)，所述旋转电机(3)的输出端连接有延伸至伸缩筒组件(4)内侧的破碎杆组件(31)，破碎杆组件(31)的表面环绕安装有切割刀板片。2.根据权利要求1所述的一种伸缩式陶瓷加工用原料切割破碎设备，其特征在于，所述驱动板条(42)的内部安装有刚性的隔热片(422)，所述驱动板条(42)靠近破碎杆组件(31)的表面设有通槽，且通槽的表面连接有弹性导热片(421)，所述弹性导热片(421)靠近隔热片(422)的表面连接有压缩弹簧(423)，且压缩弹簧(423)的尾端与隔热片(422)的表面连接，所述驱动板条(42)的内部安装有干燥组件(5)，且干燥组件(5)位于弹性导热片(421)和隔热片(422)的中间，所述驱动板条(42)的内部贯穿安装有反馈排湿管(6)。3.根据权利要求2所述的一种伸缩式陶瓷加工用原料切割破碎设备，其特征在于，所述干燥组件(5)包括有变色硅胶板条(51)、棉芯板(52)、导流芯条(53)、热膨胀基座(54)和隔水膜(55)，所述弹性导热片(421)和隔热片(422)之间的空腔底壁安装有热膨胀基座(54)，所述热膨胀基座(54)的顶部安装有变色硅胶板条(51)，所述变色硅胶板条(51)的顶部安装有棉芯板(52)，所述棉芯板(52)的顶部安装有隔水膜(55)，且棉芯板(52)与驱动板条(42)的顶部与滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小浪，
申请(专利权)人：黄小浪，
类型：发明
国别省市：