通讯装置、传感模组及传感器通讯系统制造方法及图纸

本申请涉及一种通讯装置、传感模组及传感器通讯系统。通讯装置包括：主处理器，主处理器包括输入端、输出端，主处理器用于通过输出端发送指令信号；第一驱动器件，第一驱动器件的控制端与主处理器的输出端连接，第一驱动器件的第一端和主处理器的输入端连接，第一驱动器件的第二端与等效地连接，第一驱动器件用于将指令信号放大，以经第一端传输至外部传感器。主处理器的输入端和输出端通过第一驱动器件连接在一起，因此主处理器发送信号和接收信号时只需要通过一根通信线即可，从而结构简单且成本更低，通过设置第一驱动器件，能够提高了主处理器输出端的驱动能力，使得主处理器输出的信号能够在通信线缆中进行远距离的传输，提高了通讯的距离。高了通讯的距离。高了通讯的距离。

【技术实现步骤摘要】
通讯装置、传感模组及传感器通讯系统


[0001]本申请涉及数据通信
，特别是涉及一种通讯装置、传感模组及传感器通讯系统。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，在工业和工程领域中大量使用传感器来进行环境的监测，从而在工业生产区域或生活区域中的各个位置都布设有大量的各式各样的传感器。而传感器只能起到获取监测数据的功能，其监测数据还需要汇总到上位机进行计算和处理，因此传感器需要与上位机之间进行通信交互。
[0003]传统技术中，通过1
‑
wire的通讯架构，采用一根通讯线进行上位机和传感器之间的通讯。
[0004]然而，传统技术的通讯架构，通讯距离短。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够进行长距离通讯的通讯装置、传感模组及传感器通讯系统。
[0006]一种通讯装置，包括：主处理器，所述主处理器包括输入端、输出端，所述主处理器用于通过输出端发送指令信号；第一驱动器件，所述第一驱动器件的控制端与所述主处理器的输出端连接，所述第一驱动器件的第一端和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通讯装置，其特征在于，包括：主处理器，所述主处理器包括输入端、输出端，所述主处理器用于通过输出端发送指令信号；第一驱动器件，所述第一驱动器件的控制端与所述主处理器的输出端连接，所述第一驱动器件的第一端和所述主处理器的输入端连接，所述第一驱动器件的第二端与等效地连接，所述第一驱动器件用于将所述指令信号放大，以经所述第一端传输至外部传感器。2.根据权利要求1所述的通讯装置，其特征在于，所述第一驱动器件为双极型晶体管；所述第一驱动器件的基极与所述主处理器的输出端连接，所述第一驱动器件的发射极与等效地连接，所述第一驱动器件的集电极与所述主处理器的输入端连接；所述通讯装置还包括：第一上拉电阻，所述第一上拉电阻的第一端与所述第一驱动器件的集电极连接，所述第一上拉电阻的第二端与电源总线连接，所述第一上拉电阻用于将所述指令信号固定在高电平。3.根据权利要求2所述的通讯装置，其特征在于，所述通讯装置包括：第一稳压模块，所述第一稳压模块的输入端与电源总线连接，所述第一稳压模块的输出端与所述第一上拉电阻的第二端连接；第一电容，所述第一电容的第一端与所述第一稳压模块的输入端连接，所述第一电容的第二端与所述等效地连接；第二电容，所述第二电容的第一端与所述第一稳压模块的输出端连接，所述第二电容的第二端与所述等效地连接。4.根据权利要求1所述的通讯装置，其特征在于，所述第一驱动器件为金氧半场效晶体管；所述第一驱动器件的栅极与所述主处理器的输出端连接，所述第一驱动器件的源极与等效地连接，所述第一驱动器件的漏极与所述主处理器的输入端连接。5.一种传感模组，其特征在于，包括：传感器处理器，所述传感器处理器包括输入端、输出端，所述传感器处理器用于根据环境参数生成传感信号，并通过输出端发送所述传感信号；第二驱动器件，所述第二驱动器件的控制端与所述传感器处理器的输出端连接，所述第二驱动器件的第一端和所述传感器处理器的输入端连接，所述第二驱动器件的第二端与等效地连接，所述第二驱动器件用于将所述传感信号放大，以经所述第一端传输至外部主处理器。6.根据权利要求5所述的传感模组，其特征在于，所述第二驱动器件为双极型晶体管；所述第二驱动器件的基极与所述传感器处理器的输出端连接，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，叶剑平，邹爱兵，王畅顺，
申请(专利权)人：罗格朗智能电气惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：