【技术实现步骤摘要】
本技术涉及需要在密封机箱内使用且需要通风散热的电子设备领域,特别是涉及一种电子设备中的具有热交换装置的印制板。
技术介绍
随着电子设备迅速发展,要求电子设备的体积小、重量轻;从而功耗、热密度越来越大。对设备的使用环境、可靠性提出越来越高的要求。高密度组装技术越来越广泛应用。我们知道,电子设备的可靠性很大程度上取决于电子器件的可靠性,而器件的可靠性与其工作温度有着密切的关系,通常认为电子元器件工作温度降低一倍,其可靠性增加一倍;而在确定的电子设备中,电子元器件产生的热量一般不会改变,因此,如果要降低电子元器件的工作温度增加可靠性,就需要寻求高效的散热方法。常见的需要对电子器件进行散热的电子设备一般为印制板,图1和图2是传统印制板的主视图和俯视图,如图所示,面板107的一侧对接有PCB板(印刷电路板)105,PCB板105上可设置插接件104、子卡103和发热电子器件102,面板107的另一侧用以和其他设备相连,该侧面上还设有起拔器106。其散热需要在印制板的大热耗器件102上设计散热装置101,例如,PC机的CPU等器件,常常需要在其上面安装散热器和风扇。另一种方 ...
【技术保护点】
一种具有热交换装置的印制板,包括热交换装置和印制板板体,其特征在于,所述热交换装置为设置在所述印制板板体中的气流通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:盛路宁,何剑波,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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