【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种球闸阵列式IC插座，尤其是指一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构。如图3所示，球闸阵列式CPU插座10内，对应IC脚61、62排列处，开设多个直透槽20、21、22，每一直透槽20、21、22内，挤入由具有弯折弹性的长导电薄条对弯成U形的导电夹体30，在导电夹片30底端，未突出插座10底，并从对折弧弯部，焊粘一锡球11，锡球11上半球面嵌入直透槽20内，与导电夹片30相粘固，下板球面突出该座10底，供日后粘着电路板40表面对应焊点位置，同时在导电夹片30两侧壁适当位置，相向鼓出至少一对凹夹壁31、32，以夹紧插穿该座10顶横移板60之IC脚51、52，但此种导电夹片30搭接锡球11的结构具有以下缺点1.只有通过焊接才能使锡球预先固定至导电夹片底，但是在随后将CPU插座粘接电路板时，锡球又要再次加热进行焊接，造成反复焊接的麻烦，使生产工艺复杂，无法便捷，严重影响生产进度。2.由于焊接处多次加热焊粘，增加焊接点溶入空气杂质污染的机会，使焊接点导电品质及焊粘强度下降，同时由于多次加工焊粘锡球，容易导致锡球形体渐渐不易凝聚成型，也亦产生崩损，即使焊...
【技术保护点】
一种球闸阵列式ＩＣ插座搭接锡球的改进结构，其特征在于：导电夹片由具弯折弹性的导电薄板切折成可插夹ＩＣ脚的叉体，在叉体插入ＩＣ脚的另一端，设有恰可夹紧锡球两侧的弹力叉口，产生叉夹锡球的紧配接合，在叉体插入ＩＣ脚一端，设有插夹ＩＣ脚的凹折壁，叉口将锡球夹固定位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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