【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置扣件，特别是指一种一体成型式，组装便捷且扣持稳固的散热装置扣件。随着电子装置内部晶片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使晶片能在正常工作温度下运作，通常需在晶片表面增设一散热装置来及时排出晶片产生的热量，而业界为了使散热装置与晶片之间紧密贴合以达到良好的散热效果，采用了各种不同的散热装置扣件。目前常见的扣件结构如美国第5,730,210号专利所示，请参考附图说明图1，其是在散热装置200的两对角处分别朝外对称延伸出一凸耳202，每一凸耳202上并开设有供锁钉300穿过的穿孔204。使用时，先在锁钉300上套设一弹簧400，接着将锁钉300与弹簧400的组合依序穿过散热装置200的穿孔204及电路板500的孔洞502，并使锁钉300的末端卡扣住电路板500，通过锁钉300卡扣住电路板500，以及弹簧400变形所产生的弹力，即将散热装置200与晶片600顶面紧密贴合在一起。由于前述结构是利用额外套设的弹簧来提供所需扣持弹力，不仅元件数量多，成本高，且组装过程亦较为繁琐。因此，如何提供一种组装便捷且扣持稳固的散热...
【技术保护点】
一种散热装置扣件，是用以将散热装置与焊设在电路板上的晶片紧密贴合在一起，该散热装置扣件是一体成型，包括一杆状主体及一弹性部，其特征在于：该杆状主体，一端形成有可穿过散热装置与电路板相扣合的扣合部，而该弹性部是与杆状主体的另一端相连，具有可产生弹性变形的变形部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李朝阳，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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