具有趋近式出风口的中央处理器散热构件制造技术

技术编号:3739284 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术包括:第一散热体,其设有基板部,于基板部上设有多数散热鳍片并于基板部的中央贯穿套孔;第二散热体,吻合地嵌置于第一散热体的套孔中,并于第二散热体的上方轴向地贯穿至少一导风穴,使第二散热体的底端紧贴于欲散热的热源时,各导风穴的出风口趋近于热源,当装置在散热构件上的散热风扇启动,并朝第一、二散热体吹风时,散热风扇所产生的冷空气除将第一、二散热体上的热能向外界散热外,亦可循各导风穴吹向热源,以增进热源的散热效率。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种中央处理器散热构件,特别是涉及一种散热构件上设有至少一导风穴,使该散热构件安装于热源上时,各导风穴的出风口,趋近于该热源,以导引散热风扇所产生冷空气吹向该热源,以增进该热源散热效率的具有趋近式出风口的中央处理器散热构件。一般的个人电脑或伺服器上所应用的中央处理器(CPU)或其它的晶片,由于运作时会产生高温,当温度过高时,除会影响到晶片本身的运算效能外,还可能使价昂的晶片或中央处理器因此烧毁,于是,目前的个人电脑或伺服器等,在中央处理器或晶片上通常会紧贴地安装一散热构件,以帮助该中央处理器或晶片散热,而这些散热构件,通常是含有一制自金属的散热鳍片及一散热风扇,该散热鳍片的底部,是呈一密闭板体,以藉一扣具紧贴于所需散热的中央处理器或晶片上,当中央处理器或晶片产生热能时,热能经传导可自各散热鳍片向外散热;但因制自金属的散热鳍片,因其底部呈一密闭状,当散热风扇动作时,所产生的冷空气流仅能流窜于各散热鳍片间,并不能吹向热源,因此该热源所产生的热能,仅可以经热传至散热构件,再经由散热风扇吹散于外界,如此间接的散热,所能达到的散热功效有限,并不显著,致使当电脑或伺服器连续应用一段时间后,该中央处理器或晶片其作业温度仍处于高温状态,而显现目前惯用散热构件的缺点。本设计人有监于此,乃加予研究创新,终于创设出一种具有趋近式出风口的中央处理器散热构件。本技术的主要目的在于,克服现有的存在的缺陷,而提供一种新型结构的具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其包括有一第一散热体、一第二散热体,使该第二散热体的底端紧贴于欲散热的热源时,各该导风穴的出风口是趋近于该热源,当装置于该散热构件上的散热风扇启动,并朝该第一、二散热体吹风时,该散热风扇所产生的冷空气除将该第一、二散热体上的热能向外界散热外,亦可循各该导风穴吹向热源,以增进该热源的散热效率。本技术的目的是由以下技术方案实现的。依据本技术提出的具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其特征在于其包括一第一散热体,其设有一基板部,于该基板部上设有多数散热鳍片,并于该基板部的中央贯穿一套孔;一第二散热体,其吻合地嵌置于该第一散热体的套孔中,并于该第二散热体的上方轴向地贯穿至少一导风穴,使该第二散热体的底端紧贴于欲散热的热源时,各该导风穴的出风口趋近于该热源,当装置于该散热构件上的散热风扇启动,并朝该第一、二散热体吹风时,该散热风扇所产生的冷空气除将该第一、二散热体上的热能向外界散热外,亦可循各该导风穴吹向热源,以增进该热源的散热效率。本技术的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。前述的具趋近式出风口之中央处理器散热构件,其中该第二散热体的底段周缘环设有一定位扣环,以供扣接一般现有的扣具,以藉该扣具将该散热构件,紧扣于一热源上。前述的具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其中该第二散热体的各该导风穴,是平行该第二散热体的轴心。前述的具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其中该第二散热体的各该导风穴是与该第二散热体的轴心呈一夹角的倾斜状。前述的具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其中该第一、二散热体是一体成型结构。本技术与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知,本技术具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,具有以下的特徵及优点1.具有至少一导风穴,并使该导风穴的出风口趋近于热源,使散热风扇动作时,所产生的冷风可以循各该导风穴吹向热源,以对该热源进行直接的散热,以增进散热效率。2.构造简单,散热效果比一般底部呈一密闭式结构的效果好。综上所述,本技术具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其在技术上有较大的进步,并产生了好用及实用的效果,而确实具有增进的功效,从而更加适于实用,诚为一新颖、进步、实用的新设计。本技术的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1是本技术的分解立体示意图。图2是本技术的应用状态的剖视示意图。图3是本技术另一实施例示意图。图中的编号100散热构件1、1a第一散热体11基板部 12散热鳍片13套孔 2、2a第二散热体20轴心 21导风穴21a出风口 22定位扣环3扣具 A冷空气H热源 F散热风扇以下结合附图及较佳实施例,对依据本技术提出的具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其具体结构、特征及其功效,详细说明如后。请参阅图1、图2所示,本技术一种具有趋近式出风口的中央处理器散热构件100,其包括一第一散热体1,其设有一基板部11,于该基板部11上设有多数散热鳍片12,并于该基板部11的中央贯穿一套孔13;一第二散热体2,其是可吻合地嵌置于该第一散热体1的套孔13中,并于该第二散热体2上,轴向地贯穿至少一导风穴21,使该第二散热体2的底端紧贴于欲散热的热源H,如中央处理器时,各该导风穴21的出风口21a是趋近于该热源H,当装置于该散热构件100上的散热风扇F启动,并朝该散热构件100吹风时,其所产生的冷空气便可循各该导风穴21吹向热源H,以增进该热源H的散热效率。请参阅图1、图2所示,本技术的第一散热体1是可制自如铜、铝等金属材,其呈一圆筒状或呈其它的形状本技术并不予限制。本技术所揭示的第二散热体2是可制自如铜、铝等金属导热材,使其外缘吻合该第一散热体1的套穴13的形状,以紧嵌于该第一散热体1中;该第二散热体2上所设置的各该导风穴21,如图1所示,自该第二散热体2的周缘向内凹设,或以钻孔的方式成型于该第二散热体2上,本技术并不予以限制。本技术的第二散热体2,在其底段外缘可环设一定位扣环22,以供扣接一般现有的扣具3,以藉该扣具3将该散热构件100,紧扣于一热源H,如中央处理器等上,使该热源所产生的热能可以迅速地传递至散热构件100,即该第一、二散热体,并向外界散热。本技术的散热构件100在应用时,其可以现有的扣具3紧贴、扣接于一如中央处理器等热源H上,并于该散热构件100上可安装一散热风扇F,当电脑开始运作,并启动该散热风扇F运转后,该散热风扇F即朝该第一、二散热体1、2吹入空气,除将热源H热传至该第一、二散热体1、2上的热能向外界散热外,散热风扇F所产生的冷空气A亦依循各该导风穴21吹向该热源H,而将该热源H所产生的热能迅速吹散至外界,以达立即降温、冷却该热源H的功效。上述散热风扇F可以螺丝锁固于该第二散热体2或第一散热体1上,本技术并不予以限制。请参阅图3所示,本技术具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,该第一散热体1a、第二散热体2a是由单一金属散热材一体成型,本技术并不予以限制。本技术的第二散热体2,其中各该导风穴21是可平行该第二散热体2的轴心20,或与该轴心20呈一夹角的倾斜状,以斜向的指向热源,使该导风穴21的出风口21a更趋近于热源,以增进散热效率。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其特征在于其包括一第一散热体,其设有一基板部,于该基板部上设有多数散热鳍片,并于该基板部的中央贯穿一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有趋近式出风口的中央处理器散热构件,其特征在于其包括:一第一散热体,其设有一基板部,于该基板部上设有多数散热鳍片,并于该基板部的中央贯穿一套孔;一第二散热体,其吻合地嵌置于该第一散热体的套孔中,并于该第二散热体的上方轴向地贯穿 至少一导风穴。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄慧嘉
申请(专利权)人:曜越科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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