模块电源的散热结构制造技术

一种模块电源的散热结构，包括　　　　印刷电路板；　　　　发热器件，焊接于印刷电路板上；　　　　其特征在于，还包括：　　　　散热器，与发热器件相连接，其散热器管脚部分穿透印刷电路板，固定于印刷电路板上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 本技术涉及电力电子领域一种模块电源的散热结构。当前印刷电路板(PCB)单板结构(Single Board)的砖形(Brick)模块电源已广泛使用，所有的器件都安装在一块印刷电路板(PCB)上，如附图说明图1所示，这种结构能够有效地提高功率密度和提高生产效率。但随着功率密度的增大，发热器件相对集中，如何更加有效地散热成了技术上需要不断改进的焦点。目前在环境温度较高的应用场合，模块电源常常采用在紧贴元器件上方整体附加散热器以提高散热能力，但印刷电路板单板结构的元器件高低不一，加平板散热器时，在单板与散热器之间需要添加2-5mm的导热软垫，导致加工复杂，成本增加；且垫较厚的导热材料会增大热阻，散热效果差；若采用特殊形状的散热基板，则会因通用性差而成本更高。本技术的专利技术目的是针对现有技术的缺陷，提出一种经过改善的模块电源的散热结构。本技术的目的是这样实现的构建一种模块电源的散热结构，包括印刷电路板；发热器件，焊接于印刷电路板上；散热器，与发热器件相连接，其散热器管脚部分穿透印刷电路板，固定于印刷电路板上。本技术因为采用了上述方案，与现有技术相比取消了导热软垫，使成本降低，无导热软垫的热阻、使散热效果更好，不需特殊形状的散热基板，通用性更佳。图1是单板模块电源示意图；图2是印刷电路板上打过孔的示意图；图3是打过孔的印刷电路板底部俯视图；图4是在印刷电路板上开金属化槽嵌入焊接散热器的一种方案示意图；图5是在印刷电路板上开金属化槽的示意图；图6是在印刷电路板上开金属化槽嵌入焊接散热器的另一种方案示意图；图7是散热器与功率器件在印刷电路板同侧装配一种方案示意图；图8是散热器与功率器件在印刷电路板同侧装配另一种方案示意图。参照图2、图3，在印刷电路板1上打数十个过孔3，在过孔顶端31上装散热器主体4，另一端焊接发热器件5，过孔3是金属化孔，可以用铜箔或铝箔做成，构成散热器的管脚部分，穿透于印刷电路板1上，发热器件5是各种需要安装散热器的模块电源的功率器件和其他发热元器件。图4、图5、图6是本技术的另两种实施方式。在印刷电路板1上开金属化槽2，散热器主体4本身穿过金属化槽2，安装于印刷电路板1上。散热器主体4可以直接与发热器件5相连接，也可以通过过孔3与发热器件5相连接。散热器主体4与发热器件5分别位于印刷电路板的两侧。参照图7、图8，在印刷电路板1的一侧安装发热器件5，再将散热器主体4与功率器件的散热底板51焊牢，或在功率器件5与散热器主体4之间加入导热填充物6，散热器主体4与功率器件5位与印刷电路板的同侧，其管脚部分穿透在印刷电路板之中。权利要求1.一种模块电源的散热结构，包括印刷电路板；发热器件，焊接于印刷电路板上；其特征在于，还包括散热器，与发热器件相连接，其散热器管脚部分穿透印刷电路板，固定于印刷电路板上。2.根据权利要求1所述的模块电源的散热结构，其特征在于所述散热器管脚部分是在所述印刷电路板上打出的金属化过孔。3.根据权利要求1所述的模块电源的散热结构，其特征在于在所述印刷电路板上开有金属化槽，所述散热器管脚部分穿透于金属化槽之中。4.根据权利要求1所述的一种改善模块电源散热的结构，其特征是所述发热器件是模块电源的功率器件或者其他发热元器件。5.根据权利要求1所述的模块电源的散热结构，其特征在于所述发热器件与散热器位于所述印刷电路板的两侧。6.根据权利要求1所述的模块电源的散热结构，其特征在于所述发热器件与散热器位于所述印刷电路板的同一侧面上，散热器与发热器件的散热底板焊牢，或在发热器件与散热器之间加入导热填充物。专利摘要本技术公开了一种模块电源的散热结构，包括印刷电路板；发热器件，焊接于印刷电路板上；散热器，与发热器件相连接，其散热器管脚部分穿透印刷电路板，固定于印刷电路板上。本技术因为采用了上述方案，与现有技术相比取消了导热软垫，使成本降低，无导热软垫的热阻、使散热效果更好，不需特殊形状的散热基板，通用性更佳。文档编号H05K7/20GK2698030SQ0326781公开日2005年5月4日 申请日期2003年7月19日 优先权日2003年7月19日专利技术者陈绪胜 申请人:艾默生网络能源有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绪胜，
申请(专利权)人：艾默生网络能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：