高强度插拔式软线路板连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高强度插拔式软线路板连接器，包括连接头和固定在连接头上的软线路板，所述软线路板包括布线层和绝缘基层以及黏附在绝缘基层的保护层组。所述连接器的保护层组连接一金属加强层。本实用新型专利技术的高强度插拔式软线路板连接器，通过在所述连接器的保护层组紧固金属加强层，提高了连接器整体的强度、硬度等机械特性，也提高了连接器软线路板的平整度，使其不易变形，并且在所述金属加强层上涂布绝缘油墨，绝缘的同时还可提高软线路板材料的利用率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

高强度插拔式软线路板连接器
本技术涉及一种连接器，具体涉及一种高强度的插拔式软线路板 连接器。
技术介绍
传统的插拔式软线路板连接器，请参考图1，其主要结构包括连接 头和插装在连接头内的软线路板，所述软线路板为层状结构，包括布线层 10，、绝缘基层20，、黏合层30'、保护层组40，和PI (聚酰亚胺)补 强层60，。所述PI补强层60，通过粘胶50，贴合在所述保护层组40' 的一侧。所述PI补强层用来增加软电路板和连接头结合处的硬度，厚度 一般为O. 2-0. 3毫米，材料为聚酰亚胺、聚酯材料(PET)或金属。但是，现有的通信产品诸如手机等^越倾向于轻薄短小，相应的连 接内部器件的软线路板连接器也需要越做越小，随着连接器厚度的减薄致 使软线路板也要随之减薄。相应地，传统的PI补强层的硬度和强度也随 着厚度的减小而降低。上述的PI补强层存在如下缺点:PI补强层的材料 强度较低，材承比较软，在连接器插拔使用的过程中易使软线路板变形， 或者代表走线的金手指容易与绝缘基层分离，导致金手指断裂。同样也降 低了材料的利用率，导致整个连接器成本增加，而且组装后的软线路板连 接器报废率高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度插拔式软线路板连接器，包括连接头和固定在连接头上的软线路板，所述软线路板包括布线层和绝缘基层以及黏附在绝缘基层的保护层组，其特征在于：所述连接器的保护层组连接一金属加强层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：喻安荣，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]