电路板及电子设备制造技术

本公开提供一种电路板及电子设备。电路板的主体结构设有第一部分和第二部分，第二部分的连接基板上设有与设置于第一部分的控制线路导电连接的导电连接区，且第二部分收容于端口壳体围成的组装空间形成了连接端口结构。上述结构设置省掉了焊接至电路板的连接器，直接利用电路板的结构与端口壳体配合替代连接器功能，提升了连接端口的结构良率，还能够使电路板及使用上述电路板的电子设备的工艺得到简化、降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本公开涉及电子
，具体涉及电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备上的接口可以与数据线或其他接头连接，以实现充电及传输数据功能。在相关技术中，需要先将连接器焊接在电路板上，再组装至电子设备。
[0003]然而，连接器为了实现双面触点本身制程就比较复杂，需要做两到三次注塑成型，成本比较高。连接器焊接在电路板上也存在不良率，使得电子设备接口的整体工艺复杂、良率低、成本高。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种电路板及电子设备，以解决相关技术问题。
[0005]本公开的第一方面提供一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括：
[0006]主体结构，包括第一部分和与所述第一部分相连的第二部分；所述第一部分设有控制线路；所述第二部分包括连接基板和设置于所述连接基板的若干导电连接区，所述导电连接区与所述控制线路导电连接；
[0007]端口壳体，组装于所述主体结构；所述端口壳体的内表面围成组装空间；所述第二部分收容于所述组装空间以与所述端口壳体配合形成连接端口。
[0008]可选的，所述连接基板设置于所述主体结构的边缘区域；所述连接基板的末端与所述第一部分相连，且所述连接基板的两侧与所述第一部分之间设有预设间隔。
[0009]可选的，所述端口壳体组装于所述预设间隔，且与所述第一部分固定连接。
[0010]可选的，所述端口壳体包括上壳和下壳；所述第一部分包括相对设置的第一侧面和第二侧面；所述上壳组装于所述第一侧面，所述下壳组装于所述第二侧面，且所述上壳和所述下壳的内表面围成所述组装空间。
[0011]可选的，所述上壳通过SMT工艺组装至所述第一侧面；和/或，所述下壳通过SMT工艺组装至所述第二侧面。
[0012]可选的，所述连接基板包括与所述末端相对的插接端，所述插接端与所述第一部分的边沿平齐。
[0013]可选的，所述导电连接区包括设置于所述连接基板的漏铜区。
[0014]可选的，所述连接基板包括相对设置的第三侧面和第四侧面，所述第三侧面和所述第四侧面分别设有所述导电连接区。
[0015]可选的，所述端口壳体的内表面设有定位结构；当数据线接头插接至所述端口壳体内并配合于所述导电连接区时，所述定位结构与所述数据线接头限位配合以固定所述数据线接头。
[0016]根据本公开的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括设备主体和第一方面所述的任一电路板；所述设备主体设有连通所述设备主体内部和外部的组装开口，所述
电路板组装于所述设备主体内部，且所述第二部分与所述组装开口位置对应。
[0017]本公开提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：
[0018]本公开的电路板的主体结构设有第一部分和第二部分，第二部分的连接基板上设有与设置于第一部分的控制线路导电连接的导电连接区，且第二部分收容于端口壳体围成的组装空间形成了连接端口结构。上述结构设置省掉了焊接至电路板的连接器，直接利用电路板的结构与端口壳体配合替代连接器功能，提升了连接端口的结构良率，还能够使电路板及使用上述电路板的电子设备的工艺得到简化、降低成本。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本公开一示例性实施例中一种电路板主体结构的结构示意图；
[0022]图2是本公开一示例性实施例中一种电路板的分解结构示意图；
[0023]图3是本公开一示例性实施例中一种电路板的组装结构示意图；
[0024]图4是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部结构示意图；
[0025]图5是本公开一示例性实施例中一种电子设备与数据线插接的配合结构示意图。
具体实施方式
[0026]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0027]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0028]电子设备上的接口可以与数据线或其他接头连接，以实现充电及传输数据功能。在相关技术中，需要先将连接器焊接在电路板上，再组装至电子设备。然而，连接器为了实
现双面触点本身制程就比较复杂，需要做两到三次注塑成型，成本比较高。连接器焊接在电路板上也存在不良率，使得电子设备接口的整体工艺复杂、良率低、成本高。
[0029]本公开提供一种电路板，应用于电子设备。图1是本公开一示例性实施例中一种电路板主体结构的结构示意图，图2是本公开一示例性实施例中一种电路板的分解结构示意图，图3是本公开一示例性实施例中一种电路板的组装结构示意图。如图1
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图3所示，电路板1包括主体结构11和端口壳体12。主体结构11包括第一部分111和与第一部分111相连的第二部分112，第一部分111设有控制线路，第二部分112包括连接基板1121和设置于连接基板1121的若干导电连接区1122，导电连接区1122与控制线路导电连接。端口壳体12组装于主体结构11，端口壳体12的内表面围成组装空间123，第二部分112收容于组装空间123以与端口壳体12配合形成连接端口。
[0030]由于上述电路板1的主体结构11设有第一部分111和第二部分112，第二部分112的连接基板1121上设有与设置于第一部分111的控制线路导电连接的导电连接区1122，且第二部分112收容于端口壳体12围成的组装空间123形成了连接端口结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，应用于电子设备，所述电路板包括：主体结构，包括第一部分和与所述第一部分相连的第二部分；所述第一部分设有控制线路；所述第二部分包括连接基板和设置于所述连接基板的若干导电连接区，所述导电连接区与所述控制线路导电连接；端口壳体，组装于所述主体结构；所述端口壳体的内表面围成组装空间；所述第二部分收容于所述组装空间以与所述端口壳体配合形成连接端口。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接基板设置于所述主体结构的边缘区域；所述连接基板的末端与所述第一部分相连，且所述连接基板的两侧与所述第一部分之间设有预设间隔。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述端口壳体组装于所述预设间隔，且与所述第一部分固定连接。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述端口壳体包括上壳和下壳；所述第一部分包括相对设置的第一侧面和第二侧面；所述上壳组装于所述第一侧面，所述下壳组装于所述第二侧面，且所述上壳和所述下壳的内表面围成所述组装空间。5.根据权利要求4所述的电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：