一种磁流打磨放置盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种磁流打磨放置盘，包括上盘和下盘，所述下盘上设有凸块，所述上盘上开有对应凸块的凹槽，所述凸块与凹槽嵌合，所述上盘的凹槽内壁和下盘的凸块上开有相互对应的放置槽，所述上盘和下盘的放置槽配合形成放置腔，所述放置腔用于放置磁颗粒和待加工件。将待加工件与磁颗粒均放入下盘的放置槽内后通过与上盘压合，放置槽配合形成放置腔，通过在上下盘施加来回变化的磁场，即可使磁颗粒不断的在放置腔内上下移动，磁颗粒的移动不断接触待加工件，从而实现对待加工件的打磨抛光。光。光。

【技术实现步骤摘要】
一种磁流打磨放置盘


[0001]本技术涉及机械产品光整加工领域，尤其是涉及一种磁流打磨放置盘。

技术介绍

[0002]随着现代工艺的高速发展，产品的表面质量也有着越来越高的要求，表面质量不佳的产品不仅组装时也存在诸多问题，而且产品的使用寿命也会受到影响，因此产品在生产完成后通常需要进行打磨抛光处理，通过各种研磨手段以获得所需的精度。
[0003]而手机转轴作为新兴的曲面翻折手机使用的重要部件，对表面的平整度有更高的要求，现有技术下很多厂家选择用磁针对手机转轴进行打磨抛光，磁针的去毛刺效果好，打磨抛光效率高，但往往需要配合打磨抛光液进行工作，但打磨抛光液容易在表面结晶形成硬质层，影响手机转轴组装和转动。

技术实现思路

[0004]为解决手机转轴在打磨抛光时使用打磨抛光液容易结晶形成硬质层，影响手机转轴组装和转动的问题，本申请提供一种磁流打磨放置盘，具体方案如下。
[0005]一种磁流打磨放置盘，包括上盘和下盘，所述下盘上设有凸块，所述上盘上开有对应凸块的凹槽，所述凸块与凹槽嵌合，所述上盘的凹槽内壁和下盘的凸块上开有相互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁流打磨放置盘，包括上盘(2)和下盘(1)，其特征在于：所述下盘(1)上设有凸块(11)，所述上盘(2)上开有对应凸块(11)的凹槽(21)，所述凸块(11)与凹槽(21)嵌合，所述上盘(2)的凹槽(21)内壁和下盘(1)的凸块(11)上开有相互对应的放置槽(3)，所述上盘(2)和下盘(1)的放置槽(3)配合形成放置腔，所述放置腔用于放置磁颗粒和待加工件。2.根据权利要求1所述的一种磁流打磨放置盘，其特征在于：所述凸块(11)上的放置槽(3)包括承托槽(31)和磁颗粒槽(32)，所述磁颗粒槽(32)深于承托槽(31)且宽于待加工件，所述承托槽(31)对称设置于磁颗粒槽(32)长度方向的两端，所述承托槽(31)用于承托待加工件的两端。3.根据权利要求2所述的一种磁流打磨放置盘，其特征在于：所述上盘(2)的放置槽(3)也包括磁颗粒槽(32)，所述上盘(2)的磁颗粒槽(32)与下盘(1)的磁颗粒槽(32)位置对应设置且形状相同。4.根据权利要求2所述的一种磁流打磨放置盘，其特征在于：所述承托槽(31)内壁设有弹性卡块(5)，所述弹性卡块(5)安装在下盘(1)上且具有朝向承托槽(31)中心的趋势。5.根据权利要求4所述的一种磁流打磨放置盘，其特征在于：所述弹性卡块(5)的上端设有斜面(521)，所述斜面(52...

【专利技术属性】
技术研发人员：何高强，卢慧华，李浩琪，
申请(专利权)人：上海驰声新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：