电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板。该电路板包括：一印刷电路板，其包括连接区域，该连接区域上设置有多个金手指及相同的二开孔，该二开孔分别位于该多个金手指两侧；及一软性电路板，其包括连接部，该连接部上设置有多个引脚及相同的二印刷标识，该二印刷标识分别位于该多个引脚两侧；其中，该多个金手指与该多个引脚一一相对应，该二开孔与该二印刷标识的位置关系相对应，且该开孔的宽度大于等于该印刷标识的宽度。该电路板对位检测较简便准确，从而可避免产生短路且可靠度较高。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板，其包括一印刷电路板和一软性电路板，该印刷电路板包括连接区域，该连接区域上设置有多个金手指，该软性电路板包括连接部，该连接部上设置有多个引脚，该多个金手指与该多个引脚一一相对应，其特征在于：该印刷电路板上，该多个金手指两侧分别设置有一开孔，且该软性电路板上，该多个引脚两侧分别设置有一印刷标识，该二开孔与该二印刷标识的位置关系相对应，且该开孔的宽度大于等于该印刷标识的宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志刚，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]