兼容有无枕校电路的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼容有无枕校电路的电路板结构，包括主ＣＰＵ、行驱动信号端和行输出电路；其中，所述主ＣＰＵ的东西校正信号输出端通过第一组待接接口一方面连接行幅度调节电感，并通过所述电感连接行驱动信号端；另一方面通过选通器件连接横向扫描调节电容，并通过所述电容连接行输出电路；所述第一组待接接口是为连接枕校电路预留的接口。本实用新型专利技术通过将枕校电路选择的连接在行驱动信号处理电路上，实现了线路主板对有枕校电路和无枕校电路的兼容式排版设计，可以使大小尺寸的电视机共用一块主板，有效降低了电路板的设计成本，提高了生产效率，增强了电视机主板的通用性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种兼容有无枕校电路的电路板结构，包括主ＣＰＵ、行驱动信号端和行输出电路；其特征在于：所述主ＣＰＵ的东西校正信号输出端通过第一组待接接口一方面连接行幅度调节电感，并通过所述电感连接行驱动信号端；另一方面通过选通器件连接横向扫描调节电容，并通过所述电容连接行输出电路；所述第一组待接接口是为连接枕校电路预留的接口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨嘉，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]