一种发光装置及光源模组制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种发光装置及光源模组，该发光装置包括封装基板、共晶柱、焊线柱以及半导体激光元件。其中，封装基板的安装面包括固晶区以及电性连接区，固晶区以及电性连接区之间相互电隔离。共晶柱设置于所述封装基板的固晶区，焊线柱设置于所述封装基板的电性连接区，并与电性连接区电连接。半导体激光元件设置于共晶柱与封装基板相垂直的共晶面上，与焊线柱电连接，且半导体激光元件的出光端面平行且远离封装基板设置。由此，本实用新型专利技术半导体激光元件出光端面发出的光能够直接垂直封装基板发射，避免由于在基板的表面设置其他反光模块而导致的出光损失问题，同时也降低了封装成本，并解决由于贴片精度不足导致的出光不在光学几何中心的问题，提高了出光质量。提高了出光质量。提高了出光质量。

【技术实现步骤摘要】
一种发光装置及光源模组


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体涉及一种发光装置及光源模组。

技术介绍

[0002]LD(半导体激光器)是用半导体材料作为工作物质的激光器，具有制作简单、成本低，效率高、寿命长、光束质量好，重量腔等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域较为令人关注的研究热点。现阶段常规LD封装结构中的LD芯片采用贴片的方式水平安装于封装支架上，LD芯片水平出光，一般需要在封装支架上设置反光模块或者反光镜面反射水平光以实现光路转向而垂直发射。然而，该封装结构尽管可以实现垂直出光，但也面临光的反射损失。具体地，反光模块的反光面的大小、反光模块的高度与LD芯片的匹配度均会对反射光的光斑产生影响，导致反射光斑不完整。在制造过程中，也存在反光模块与LD芯片光学对准位置精度偏差导致的反射光的出射角度不可控等问题。同时，小尺寸精密反光模块的增加也会增加整个半导体激光器的封装成本。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种发光装置及光源模组，以提高出光率及出光质量，降低封装成本并解决由于贴片精度不足导致的出光不在光学几何中心的问题。
[0004]为了实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种发光装置，包括：
[0005]封装基板，封装基板的安装面包括固晶区以及电性连接区，固晶区以及电性连接区之间相互电隔离；
[0006]共晶柱，设置于封装基板的固晶区；
[0007]焊线柱，设置于封装基板的电性连接区，并与电性连接区电连接；
[0008]半导体激光元件，设置于共晶柱与封装基板相垂直的共晶面上，与焊线柱电连接，且半导体激光元件的出光端面平行且远离封装基板设置。
[0009]可选地，焊线柱还包括：
[0010]焊线层，设置于焊线柱与封装基板相垂直的面上，用于电连接位于共晶面上的半导体激光元件。
[0011]可选地，电性连接区包括：
[0012]第一电性连接区，设置于固晶区的一侧；
[0013]第二电性连接区，设置于固晶区的另一侧；
[0014]其中，第一电性连接区与第二电性连接区电性隔离。
[0015]可选地，焊线柱包括：
[0016]第一焊线柱，设置于共晶柱的一侧，以电连接封装基板上的第一电性连接区与共晶柱上的半导体激光元件；
[0017]第二焊线柱，设置于共晶柱的另一侧，以电连接封装基板上的第二电性连接区与
共晶柱上的半导体激光元件。
[0018]可选地，发光装置还包括：
[0019]侧壁，包括第一端面以及以第一端面相对设置的第二端面，第一端面与封装基板的安装面固定连接；
[0020]光学部件，覆盖于侧壁的第二端面上。
[0021]可选地，共晶柱与封装基板为一体成型或者焊接成型。
[0022]可选地，焊线柱与封装基板为一体成型或者焊接成型。
[0023]可选地，光学部件为平面玻璃或者准直透镜。
[0024]可选地，封装基板还包括：
[0025]连接区，设置于封装基板的安装面的外围，且连接区与侧壁的第一端面固定连接。
[0026]可选地，第一电性连接区、第二电性连接区均分别贯穿封装基板由封装基板的安装面延伸至与封装基板的安装面相对设置的非安装面。
[0027]根据本技术的另一方面，还提供一种光源模组，包括上述方案任一项所述的发光装置。
[0028]与现有技术相比，本技术所述的发光装置及光源模组至少具备如下有益效果：
[0029]本技术所述的发光装置包括封装基板、共晶柱、焊线柱以及半导体激光元件。其中，封装基板的安装面包括固晶区以及电性连接区，固晶区以及电性连接区之间相互电隔离。共晶柱设置于所述封装基板的固晶区，焊线柱设置于所述封装基板的电性连接区，并与电性连接区电连接。半导体激光元件设置于共晶柱与封装基板相垂直的共晶面上，与焊线柱电连接，且半导体激光元件的出光端面平行且远离封装基板设置。由此，本技术将半导体激光元件的出光端面平行于封装基板设置，半导体激光元件出光端面发出的光能够直接垂直封装基板发射，避免由于在基板的表面设置其他反光模块而导致的出光损失问题，同时由于本技术不需要设置反光模块，进而也降低了封装成本，并解决由于贴片精度不足导致的出光不在光学几何中心的问题，提高了出光质量。
[0030]本技术所述的光源模组包括上述发光装置，同样能够实现上述技术效果。
附图说明
[0031]图1为现有技术中的发光装置的结构示意图；
[0032]图2为本技术所述的发光装置的立体结构示意图；
[0033]图3为本技术所述的发光装置的俯视图；
[0034]图4为本技术所述的发光装置的封装基板的安装面的结构示意图；
[0035]图5为本技术所述的发光装置的仰视图。
[0036]附图标记列表：
[0037]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基板
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框体
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光学棱镜
[0040]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
热沉
[0041]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
激光器芯片
[0042]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装盖板
[0043]100
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封装基板
[0044]101
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第一电性连接区
[0045]102
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第二电性连接区
[0046]103
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固晶区
[0047]104
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连接区
[0048]201
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第一焊线柱
[0049]202
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第二焊线柱
[0050]300
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共晶柱
[0051]401
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热沉基板
[0052]402
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
半导体激光元件
[0053]500
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侧壁
[0054]600光学部件
具体实施方式
[0055]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板的安装面包括固晶区以及电性连接区，所述固晶区以及电性连接区之间相互电隔离；共晶柱，设置于所述封装基板的固晶区；焊线柱，设置于所述封装基板的电性连接区，并与所述电性连接区电连接；半导体激光元件，设置于所述共晶柱与所述封装基板相垂直的共晶面上，与所述焊线柱电连接，且所述半导体激光元件的出光端面平行且远离所述封装基板设置。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述焊线柱还包括：焊线层，设置于所述焊线柱与所述封装基板相垂直的面上，用于电连接位于所述共晶面上的半导体激光元件。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述电性连接区包括：第一电性连接区，设置于所述固晶区的一侧；第二电性连接区，设置于所述固晶区的另一侧；其中，所述第一电性连接区与所述第二电性连接区电性隔离。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述焊线柱包括：第一焊线柱，设置于所述共晶柱的一侧，以电连接所述封装基板上的所述第一电性连接区与所述共晶柱上的所述半导体激光元件；第二焊线柱，设置于所述共晶柱的另一侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇阳，陈顺意，李兴龙，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：