手机射频屏蔽盖制造技术

技术编号:3738119 阅读:265 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种手机射频屏蔽盖。为解决目前手机射频屏蔽盖采用上、下双盖的结构模式所带来的结构复杂、制造成本高、不利于射频芯片贴片安装的问题,本实用新型专利技术提供一种手机射频屏蔽盖,包括平板状的盖体,盖体边缘设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边,盖体上开设有若干透孔,竖边上开设有若干开口槽。本实用新型专利技术中的手机射频屏蔽盖采用单盖的结构形式,结构简单,制造成本低;射频芯片贴片焊接时手机射频屏蔽盖上的透孔和开口槽形成焊接热气的单向流动通道,便于射频芯片的贴片焊接,不易产生虚焊。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电磁屏蔽装置,更具体地说,涉及一种手机射频屏 蔽盖。
技术介绍
手机上具有各种功能模块,为保证手机的正常工作,各个功能模块间不 能有相互的电磁干扰,即要保证不受别的功能模块的干扰,也要使自身工作 时不干扰别的模块,不管出于何种目的,都必须做好屏蔽。手机的射频部分 的电磁辐射非常大,必须要用屏蔽盖来对其进行电磁屏蔽。在现有的手机射频屏蔽盖中,都是采用双盖的结构模式,即采用一块上 盖和下盖,采用这种双盖的结构模式,由于具有上盖和下盖两个屏蔽盖,致 使制造成本高,要使上盖和下盖拼合,结构也较复杂,同时这种双盖的结构 模式也不利于射频芯片的贴片焊接安装。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有手机射频屏蔽盖制造成本 高、结构复杂、不利于射频芯片贴片焊接安装的问题,而提供一种结构简单、 制造成本低、便于射频芯片贴片焊接安装的手机射频屏蔽盖。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提出一种手机射频屏蔽盖,包括平板状的盖体,所述盖体边缘设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖 边,所述盖体上开设有若干透孔,所述竖边上开设有若干开口槽。在对射频 芯片贴片焊接时,热气从盖体上的透孔进入,从竖边上的开口槽出,形成单 向流动,便于芯片的焊接。仅用一个屏蔽盖,结构简单,可降低手机生产成 本,安装也比较方便。在本技术所述的手机射频屏蔽盖中,所述盖体与竖边为一体结构。 盖体和竖边可在生产时由一块钣金件冲压弯折形成,生产工艺简单。在本技术所述的手机射频屏蔽盖中,所述盖体边缘的竖边高度相同。在本技术所述的手机射频屏蔽盖中,所述开口槽设置在竖边的下边缘。在本技术所述的手机射频屏蔽盖中,所述透孔呈方形排列,其排列 的形状与射频芯片的轮廓相似,射频芯片贴片焊接安装时,透孔正对射频芯 片的边沿,热风从透孔中吹入,从开口槽出,可容易方便地将射频芯片悍牢, 不易产生虚焊。本技术中的手机射频屏蔽盖与现有的技术相比,具有如下优点1、 本技术中的手机射频屏蔽盖采用单盖的结构形式,结构简单, 制造成本低。2、 手机射频屏蔽盖上的透孔和开口槽形成焊接热气的单向流动通道, 便于射频芯片的贴片焊接,不易产生虚焊。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中 图1是本技术中手机射频屏蔽盖的结构示意图。具体实施方式图1示出了本技术手机射频屏蔽盖的一个较优实施方式。 请参阅图l所示,手机射频屏蔽盖整体呈一方形的结构,它包括一个方形板状的的盖体l,在盖体l的四周边缘设有等高的竖边2,竖边2朝向盖 体的一侧。盖体1上开设有呈方形排列的四个透孔3,竖边2的下边缘上开 设有若干个开口槽4。在对射频芯片贴片焊接时,呈方形排列的四个透孔3 正对射频芯片的四个角,焊接用的热气从盖体1上的透孔3进入,从竖边2 上的开口槽4出,形成单向流动,这容易方便地将射频芯片焊牢,不易产生 虚焊。仅用一个屏蔽盖便可实现手机射频的屏蔽,结构简单,可降低手机的 生产成本,安装屏蔽盖时也很方便。在本实施例中的手机射频屏蔽盖中,盖体1与竖边2为一体结构,在制 造成型时,盖体1和竖边2可由一块钣金件冲压弯折形成,生产工艺简单。本实施例中的手机射频屏蔽盖这个整体上呈方形,在具体实施时,可根 据需要,做成其他的凸多边形或凹多边形的形状。在本实施例中,盖体l上的透孔数目为四个,分别正对射频芯片的四个 角,具体实施时,透孔的数目也可以是多个,但最好都能正对射频芯片的最 大外型的边上,以便于射频芯片的焊接。权利要求1、一种手机射频屏蔽盖,其特征在于包括平板状的盖体,所述盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边,所述盖体上开设有若干透孔,所述竖边上开设有若干开口槽。2、 根据权利要求1所述的手机射频屏蔽盖,其特征在于所述盖体与 竖边为一体结构。3、 根据权利要求1或2所述的手机射频屏蔽盖,其特征在于所述盖 体边缘的竖边高度相同。4、 根据权利要求1或2所述的手机射频屏蔽盖,其特征在于所述开 口槽设置在竖边的下边缘。5、 根据权利要求1或2所述的手机射频屏蔽盖,其特征在于所述透 孔呈方形排列。专利摘要本技术涉及一种手机射频屏蔽盖。为解决目前手机射频屏蔽盖采用上、下双盖的结构模式所带来的结构复杂、制造成本高、不利于射频芯片贴片安装的问题,本技术提供一种手机射频屏蔽盖,包括平板状的盖体,盖体边缘设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边,盖体上开设有若干透孔,竖边上开设有若干开口槽。本技术中的手机射频屏蔽盖采用单盖的结构形式,结构简单,制造成本低;射频芯片贴片焊接时手机射频屏蔽盖上的透孔和开口槽形成焊接热气的单向流动通道,便于射频芯片的贴片焊接,不易产生虚焊。文档编号H05K9/00GK201130935SQ20072017153公开日2008年10月8日 申请日期2007年12月11日 优先权日2007年12月11日专利技术者唐雪平 申请人:康佳集团股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机射频屏蔽盖,其特征在于:包括平板状的盖体,所述盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边,所述盖体上开设有若干透孔,所述竖边上开设有若干开口槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐雪平
申请(专利权)人:康佳集团股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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