感光性树脂组合物、带导电图案的基板、天线元件、图像显示装置的制造方法及触摸面板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供可抑制基板上的残渣的感光性树脂组合物。感光性树脂组合物，其含有具有包含碳的被覆层的导电性粒子(A)、碱溶性树脂(B)、感光剂(C)及溶剂(D)，前述溶剂(D)中含有酰胺系溶剂(d1)。酰胺系溶剂(d1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、带导电图案的基板、天线元件、图像显示装置的制造方法及触摸面板的制造方法


[0001]本专利技术涉及感光性树脂组合物、带导电图案的基板、天线元件、图像显示装置的制造方法及触摸面板的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，进行了电视机、移动设备、汽车导航仪、数字标牌等通过各种显示器提高视觉辨认性的研究。尤其是，对于汽车导航仪等中使用的具备触摸面板的导电图案的显示器而言，为了抑制外界光线反射，积极开展了针对电子布线的微细化的技术开发。
[0003]作为形成布线中使用的导电图案的方法，使用含有导电性粒子和粘合剂树脂的树脂组合物在基板上形成图案、然后通过进行加热而使导电性粒子接触、从而得到导电图案的方法是一般方法(专利文献1)。作为在基板上形成图案的方法，可举出例如丝网印刷法、喷墨法或光刻法。其中，认为丝网印刷法、喷墨法不适宜用于形成微细图案，光刻法适宜用于微细图案的形成。
[0004]此处，通过使用粒径足够小的导电性粒子，从而降低粒子的表面能，促进导电性粒子彼此的熔接以提高电子布线的导电性的技术是已知的。作为使用了粒径足够小的导电性粒子的树脂组合物，可举出使用了经表面被覆的银微粒(专利文献2)的树脂组合物。通过使用经表面被覆的银微粒，能适度地控制银微粒的表面能。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2000
‑
199954号公报
[0008]专利文献2：日本特开2013
‑
196997号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]然而，对于使用了经表面被覆的银微粒的感光性树脂组合物而言，在图案形成时，容易在基板上、尤其是在包含有机成分的膜上产生残渣。因此，对于使用该感光性树脂组合物进行图案形成而得到的产物而言，存在因外界光线反射的恶化而导致的显示器的视觉辨认性下降的问题。
[0011]本专利技术是鉴于上述现有技术的缺陷而专利技术的，其目的在于提供一种可抑制基板上的残渣的感光性树脂组合物。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本申请的专利技术人进行了深入研究，结果发现，含有含氮化合物的感光性树脂组合物对于解决上述课题非常有效。
[0014]即，本专利技术是一种感光性树脂组合物，其含有具有包含碳的被覆层的导电性粒子(A)、碱溶性树脂(B)、感光剂(C)及大气压下的沸点为100～250℃的含氮化合物(d)。
[0015]专利技术的效果
[0016]通过本专利技术的感光性树脂组合物，可得到抑制残渣、外观良好的导电图案。
具体实施方式
[0017]本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，含有具有包含碳的被覆层的导电性粒子(A)、碱溶性树脂(B)、感光剂(C)及大气压下的沸点为100～250℃的含氮化合物(d)。
[0018](具有包含碳的被覆层的导电性粒子(A))
[0019]本专利技术的感光性树脂组合物含有具有包含碳的被覆层的导电性粒子(A)(以下，有时简称为“导电性粒子(A)”)。导电性粒子(A)例如是用碳化合物等进行了表面被覆的粒子。作为碳化合物的例子，可举出芳香族烃、脂肪族烃、或它们的氧化物、氮化物、硫化物、磷化物等。其中，从可抑制低温下的导电性粒子(A)彼此的熔接的观点考虑，优选芳香族烃、脂肪族烃或它们的氧化物。通过含有导电性粒子(A)，从而能对后文所述的固化膜赋予导电性。另外，由于导电性粒子的表面被包含碳的被覆层被覆，所以能抑制低温下的导电性粒子彼此的熔接，能抑制因粒子粗大化而导致的分辨率的下降。
[0020]作为导电性粒子，可举出例如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、铋(Bi)、铅(Pb)、锌(Zn)、钯(Pd)、铂(Pt)、铝(Al)、钨(W)或钼(Mo)等金属微粒。其中，优选含有选自由金、银、铜、镍、锡、铋、铅、锌、钯、铂及铝组成的组中的至少一种元素的金属微粒，从提高导电性的观点考虑，更优选银的微粒。
[0021]作为用包含碳的被覆层被覆导电性粒子的表面的方法，可举出例如利用热等离子法使反应性气体与导电性粒子接触的方法(日本特开2007
‑
138287号公报)。优选导电性粒子(A)的表面被完全被覆，但存在部分被覆不完全的粒子是被允许的，只要能达成本专利技术的目的即可。
[0022]被覆层的平均厚度优选为0.1～10nm。如果是该范围，则通过抑制导电性粒子彼此的熔接，能提高微细图案加工性，并且，通过于300℃以下的温度进行热处理，能进一步提高导电性。
[0023]对于被覆层的平均厚度而言，测定导电性粒子(A)的基于热天平的质量减少，假设该值为碳完全燃烧的值，设碳的密度为2.0，可由粒径算出被覆层的平均厚度。以平均厚度A(μm)在粒径(Dp)已获知的导电性粒子上被覆碳，将经碳被覆的导电性粒子的个数记为n。将在热天平测定中最初称取的质量记为W1(g)，将使碳完全燃烧后的质量记为W2(g)，将导电性粒子的密度记为ρ时，若Dp和W2已知，则可由下式算出n。
[0024]W2＝π/6
×
Dp3ρ
×
n。
[0025]而且，可由下式算出被覆层的平均厚度A。
[0026]W1‑
W2＝{4/3
×
π(Dp/2+A)3‑
π/6
×
Dp3}
×
2.0
×
n。
[0027]导电性粒子(A)的平均一次粒径优选为1～700nm。通过使平均一次粒径为1nm以上，能减小粒子比表面积，即使以少的分散剂的量也能稳定地分散。另外，通过使平均一次粒径为700nm以下，能形成微细的图案。此处，导电性粒子(A)的平均一次粒径通过使用扫描型电子显微镜随机选择的100个一次粒子的粒径的平均值来算出。对于各个一次粒子的粒径而言，测定一次粒子的长径和短径，由其平均值算出。
[0028]本专利技术的感光性树脂组合物中，相对于固态成分100质量％，导电性粒子(A)的含
有比率优选为65～95质量％。通过使含有比率为65质量％以上，残留有机成分不会妨碍导电性粒子(A)彼此的接触，导电性进一步提高。含有比率优选为75质量％以上。另一方面，通过使含有比率为95质量％以下，残留有机成分使感光性树脂组合物中的导电性粒子(A)的分散性稳定化，能形成微细的图案，能进一步减少基板上的残渣。含有比率优选为85质量％以下。此处，所谓全部固态成分，是指感光性树脂组合物所含有的成分中除了溶剂之外的全部成分。
[0029]导电性粒子(A)在全部固态成分中所占的比例可通过将感光性树脂组合物的全部成分进行定量分析而算出。需要说明的是，后述的各成分的比例也可利用同样的方法算出。
[0030]感光性树脂组合物的全部成分的分析方法如下所述。
[0031](i)将感光性树脂组合物用有机溶剂稀释，进行1H
‑
NMR测定、G本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.感光性树脂组合物，其含有具有包含碳的被覆层的导电性粒子(A)、碱溶性树脂(B)、感光剂(C)及大气压下的沸点为100～250℃的含氮化合物(d)。2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述含氮化合物(d)含有酰胺系溶剂(d1)。3.如权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰胺系溶剂(d1)包含下述通式(1)表示的化合物，[化学式1]上述通式(1)中，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳原子数为1～3的直链烷基，R3表示碳原子数为1～4的有机基团，R1、R2和R3的碳原子的合计为4～8。4.如权利要求2或3所述的感光性树脂组合物，其含有溶剂(D)，所述溶剂(D)中的所述酰胺系溶剂(d1)的含量为5～65质量％。5.如权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其包含具有叔胺及/或季铵盐结构的分散剂(E1)。6.如权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，其含有银树脂酸盐化合物(E2)。7.如权利要求6所述的感光性树脂组合物，其中，所述银树脂酸盐化合物(E2)包含碳原子数为1～12的羧酸银。8.如权利要求1～7中任一项所述的感光性树脂组合物，其含有脂肪族羧酸(E3)。9.如权利要求8所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述导电性粒子(A)100质量份，所述银树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：日比野利保，三井博子，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：