【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件
[0001]本技术属于电源系统
,具体涉及一种电路板组件。
技术介绍
[0002]现有的电源系统中,插框的电源总是会先分为层与层的设计,具体包括第一PCB板、与第一PCB板电性连接的第一正极铜排、第一负极铜排,以及第二PCB板、与第二PCB板电性连接的第二正极铜排、第二负极铜排。然后在插框的后面再用铜排来将上述多个铜排进行汇流。这样设置会增加铜排的使用量,增加成本和空间,也会减少了出风口的面积,降低散热效果。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种可以减少铜排的使用量,增加出风口面积的电路板组件。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为:
[0005]一种电路板组件,包括PCB板组件,所述PCB板组件包括第一PCB板、第二PCB板和第一铜排组件,所述第一铜排组件包括第一正极铜排和第一负极铜排,所述第一正极铜排和第一负极铜排分别通过多个引脚与所述第一PCB板和/或第二PCB板电性连接在一起。
[0006]进一步地,所述第一正极铜排上设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件,包括PCB板组件(100),所述PCB板组件(100)包括第一PCB板(110)、第二PCB板(120)和第一铜排组件(200),其特征在于,所述第一铜排组件(200)包括第一正极铜排(210)和第一负极铜排(220),所述第一正极铜排(210)和第一负极铜排(220)分别通过多个引脚与所述第一PCB板(110)和/或第二PCB板(120)电性连接在一起。2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一正极铜排(210)上设有第一引脚(211)和第二引脚(212),所述第一引脚(211)和第二引脚(212)分别与所述第一PCB板(110)和第二PCB板(120)电性连接在一起;所述第一负极铜排(220)上设有第三引脚(221)和第四引脚(222),所述第三引脚(221)和第四引脚(222)也分别与所述第一PCB板(110)和第二PCB板(120)电性连接在一起。3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述第一引脚(211)和第二引脚(212)设置在所述第一正极铜排(210)的侧边,由所述第一正极铜排(210)分别向所述第一PCB板(110)和第二PCB板(120)的方向延伸。4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述第三引脚(221)和第四引脚(222)设置在所述第一负极铜排(220)的侧边,由所述第一负极铜排(220)分别向所述第一PCB板(110)和第二PCB板(120)的方向延伸。5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述第一引脚(211)、第二引脚(212)、第三引脚(221)和第四引脚...
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