一种混装式信号电流端子连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种混装式信号电流端子连接器，包括低频连接外壳和高频连接外壳，低频连接外壳的前端设置有低频连接头，高频连接外壳的前端设置有高频连接头，高频连接外壳的左端设置有上部连接板，低频连接外壳的右端设置有下部连接板，上部连接板的下端与上部连接板的上端之间设置有快速组装机构，高频散热管的内部设置有单风冷机构。本实用新型专利技术通过卡板插入到凹孔内之后，使得钢丝簧可以将卡板在凹孔的内部顶开，使得低频连接外壳与高频连接外壳之间可以实现快速的组装，且组装方式简单，通过在高频连接外壳的底部设置一个高频散热管，高频散热管内设置一个转动的扇叶，扇叶吹出去的风经过低频散热管之后进入到低频连接外壳的内部。接外壳的内部。接外壳的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种混装式信号电流端子连接器


[0001]本技术涉及连接器领域，特别是涉及一种混装式信号电流端子连接器。

技术介绍

[0002]连接器形式和结构是多样的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器，其中混装式连接器是具有不同频率插头的连接装置。
[0003]目前，中国专利网公开了申请号为CN201010107254.5的一种现场组合式矩形高低频混装连接器，包括连接器插头和连接器插座；连接器插头包括插头外部壳体和多个能以多种组合方式安装在插头外部壳体上并相应组成多种类型组合式插头的插头模块，插头模块包括高频和低频两种插头模块；连接器插座包括插座外部壳体和多个能以多种组合方式安装在插座外部壳体上并相应组成多种类型组合式插座的插座模块，插座模块包括高频和低频两种插座模块；组合式插座结构与组合式插头的结构相对应。本专利技术结构简单、加工制作方便、能标准化批量生产且组装拆卸及维修方便、工作性能稳定可靠，可在现场将多种插头和插座模块进行任意组合安装和更换，同时实现大、小电流和高、低频等多种信号的集成化传输，但是，其目前仍存在不足：
[0004]1.目前的高频连接器与低频连接器在相互固定安装的时候，其安装方式较为繁琐，不够快速，且连接时候的稳固性无法保证；
[0005]2.目前的连接器内部在长时间的使用之后会产生高温，散热方式为在连接器的表面开设散热孔，如果在每个散热器的内部都设置主动散热机构的话，会使得结构复杂。

技术实现思路

[0006]本技术采用的一个技术方案是：提供一种混装式信号电流端子连接器，包括低频连接外壳和高频连接外壳，所述低频连接外壳的前端设置有低频连接头，所述高频连接外壳的前端设置有高频连接头，所述高频连接外壳的左端设置有上部连接板，所述低频连接外壳的右端设置有下部连接板，所述上部连接板的下端与上部连接板的上端之间设置有快速组装机构，所述低频连接外壳的底部水平设置有低频散热管，所述高频连接外壳的底部水平设置有高频散热管，所述高频散热管的内部设置有单风冷机构。
[0007]通过上述技术方案，快速组装机构用于将低频连接外壳与高频连接外壳快速的卡合连接，在高频散热管的内部设置的单风冷机构可以起到了快速的风冷降温效果。
[0008]本技术进一步设置为：所述快速组装机构包括卡板和钢丝簧，所述上部连接板的下端竖直设置有竖直板，所述卡板转动设置在竖直板的前端，所述钢丝簧水平连接于卡板的上端与竖直板的前端，所述下部连接板的上表面开设有凹孔。
[0009]通过上述技术方案，卡板可以卡合进入到下部连接板内部的凹孔内。
[0010]本技术进一步设置为：所述卡板的宽度与凹孔的宽度相等。
[0011]通过上述技术方案，当卡板卡入凹孔之后，上部连接板与下部连接板实现了卡合连接。
[0012]本技术进一步设置为：所述单风冷机构包括电机和扇叶，所述扇叶转动连接在电机的输出轴上，所述高频散热管的外端竖直设置有竖直杆，所述电机的后端固定连接在竖直杆的前端。
[0013]通过上述技术方案，电机驱动扇叶转动，吹出的风可以在高频散热管内吹动。
[0014]本技术进一步设置为：所述高频散热管和低频散热管的上表面开设有内散热孔。
[0015]通过上述技术方案，风可以从高频散热管与低频散热管的内散热孔内吹出去。
[0016]本技术进一步设置为：所述低频连接外壳和高频连接外壳的上表面开设有外散热孔。
[0017]通过上述技术方案，风将低频连接外壳和高频连接外壳内部的热量从外散热孔吹出去。
[0018]本技术的有益效果如下：
[0019]1.本技术通过在高频连接外壳侧端设置的下部连接板设置凹孔，在低频连接外壳侧端设置一个可以转动的卡板与钢丝簧，将卡板插入到凹孔内之后，使得钢丝簧可以将卡板在凹孔的内部顶开，使得低频连接外壳与高频连接外壳之间可以实现快速的组装，且组装方式简单；
[0020]2.本技术通过在高频连接外壳的底部设置一个高频散热管，高频散热管内设置一个转动的扇叶，扇叶吹出去的风经过低频散热管之后进入到低频连接外壳的内部，可以通过一个转动的扇叶同时对高频连接外壳和低频连接外壳降温，减少散热结构。
附图说明
[0021]图1为一种混装式信号电流端子连接器的结构示意图；
[0022]图2为一种混装式信号电流端子连接器中卡板的结构示意图；
[0023]图3为一种混装式信号电流端子连接器中外散热孔的结构示意图；
[0024]图4为一种混装式信号电流端子连接器中竖直杆的结构示意图。
[0025]图中：1、低频连接外壳；2、低频连接头；3、高频连接外壳；4、高频连接头；5、上部连接板；6、下部连接板；7、竖直板；8、卡板；9、钢丝簧；10、凹孔；11、低频散热管；12、高频散热管；13、竖直杆；14、电机；15、扇叶；16、外散热孔；17、内散热孔。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0027]请参阅图1
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图4，一种混装式信号电流端子连接器，包括低频连接外壳1和高频连接外壳3，低频连接外壳1的前端设置有低频连接头2，高频连接外壳3的前端设置有高频连接头4，高频连接外壳3的左端设置有上部连接板5，低频连接外壳1的右端设置有下部连接板6，上部连接板5的下端与上部连接板5的上端之间设置有快速组装机构，低频连接外壳1的底部水平设置有低频散热管11，高频连接外壳3的底部水平设置有高频散热管12，高频散热管12的内部设置有单风冷机构，将高频连接外壳3一端的上部连接板5放在低频连接外壳
1侧端的下部连接板6之上，使得上部连接板5与下部连接板6之间通过卡合结构连接，单风冷机构可以产生冷风，冷风吹在高频散热管12内部，进入到低频散热管11的内部之后，同时对高频连接外壳3和低频连接外壳1进行散热。
[0028]参阅图2，快速组装机构包括卡板8和钢丝簧9，上部连接板5的下端竖直设置有竖直板7，卡板8转动设置在竖直板7的前端，钢丝簧9水平连接于卡板8的上端与竖直板7的前端，下部连接板6的上表面开设有凹孔10，卡板8的宽度与凹孔10的宽度相等，将竖直板7卡在凹孔10的上面，使得竖直板7侧端倾斜设置的卡板8也卡在凹孔10的上端，向下压动上部连接板5，使得卡板8可以受到从外侧下方到内侧上方之间的压力，此时钢丝簧9从自然状态变为受压力的压缩状态，当卡板8的上端与竖直板7之间的距离变为凹孔10的上端开后长度之后，此时卡板8可以进入到下部连接板6的内部，此时钢丝簧9从压缩状态向外施加压力，此时卡板8从竖直状态回归到倾斜状态，卡板8不会从凹孔10的内部脱出，起到了牢固的快速限位效果，此时使得低频连接外壳1与高频连接外壳3之间可以实现快速的组装，组装的方式简单便携，且较为牢固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混装式信号电流端子连接器，包括低频连接外壳(1)和高频连接外壳(3)，所述低频连接外壳(1)的前端设置有低频连接头(2)，所述高频连接外壳(3)的前端设置有高频连接头(4)，其特征在于：所述高频连接外壳(3)的左端设置有上部连接板(5)，所述低频连接外壳(1)的右端设置有下部连接板(6)，所述上部连接板(5)的下端与上部连接板(5)的上端之间设置有快速组装机构，所述低频连接外壳(1)的底部水平设置有低频散热管(11)，所述高频连接外壳(3)的底部水平设置有高频散热管(12)，所述高频散热管(12)的内部设置有单风冷机构。2.根据权利要求1所述的一种混装式信号电流端子连接器，其特征在于：所述快速组装机构包括卡板(8)和钢丝簧(9)，所述上部连接板(5)的下端竖直设置有竖直板(7)，所述卡板(8)转动设置在竖直板(7)的前端，所述钢丝簧(9)水平连接于卡板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭强，万昱廷，谢佳卿，陈泰利，王陈，
申请(专利权)人：深圳市强泰盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：