一种空调制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种空调，涉及电器技术领域。该空调中通过更改变压器来降低电磁干扰。上述空调包括：包括：基板；基板包括：电磁兼容模块；电磁兼容模块包括：变压器；变压器包括：磁芯、依次环绕在磁芯周围的初级绕组和次级绕组；变压器还包括：第一屏蔽绕组和/或第二屏蔽绕组；第一屏蔽绕组位于磁芯和初级绕组之间，第二屏蔽绕组位于初级绕组和次级绕组之间；第一屏蔽绕组和初级绕组的绕法相反；其中初级绕组对第一屏蔽绕组产生第一位移电流，磁芯对第一屏蔽绕组产生第二位移电流，上述两电流方向相反，初级绕组对第二屏蔽绕组产生第三位移电流，次级绕组对第二屏蔽绕组产生第四位移电流，上述两电流方向相反。本发明专利技术用于降低电磁干扰。电磁干扰。电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种空调


[0001]本专利技术涉及电器
，尤其涉及一种空调。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，空调的应用越来越普遍，越来越多人的日常生活已经与空调息息相关。
[0003]目前，目前业界中央空调基板为了满足电磁兼容要求，主要有2种架构：第一种架构是初级绕组和次级绕组没有Y电容，这种架构的电磁兼容的成本高；第二种架构是初级绕组和次级绕组有Y电容，这种架构成本低，但是抗干扰能力差，隔离性差。当中央空调基板初级绕组和次级绕组之间存在Y电容时，存在以下3个问题：抗干扰性差，初级浪涌电压(如雷击)，可能造成主控芯片的管脚损坏；隔离性差，基板次级绕组对大地，可测得100V以上的电压，电压较大会造成不良影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种空调，该空调通过更改变压器来达到降低电磁干扰的目的。
[0005]该空调包括：包括：基板；所述基板包括：电磁兼容模块；所述电磁兼容模块包括：变压器；所述变压器包括：磁芯、初级绕组和次级绕组；所述初级绕组环绕在所述磁芯上，所述次级绕组环绕在所述磁芯周围，且所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空调，其特征在于，包括：基板；所述基板包括：电磁兼容模块；所述电磁兼容模块包括：变压器；所述变压器包括：磁芯、初级绕组和次级绕组；所述初级绕组环绕在所述磁芯上，所述次级绕组环绕在所述磁芯周围，且所述次级绕组位于所述初级绕组外围；所述变压器还包括：第一屏蔽绕组和/或第二屏蔽绕组；所述第一屏蔽绕组位于所述磁芯和所述初级绕组之间，所述第二屏蔽绕组位于所述初级绕组和所述次级绕组之间；所述第一屏蔽绕组和所述初级绕组的绕法相反；其中，所述初级绕组对所述第一屏蔽绕组产生第一位移电流，所述磁芯对所述第一屏蔽绕组产生第二位移电流，第一位移电流和第二位移电流的方向相反；所述初级绕组对所述第二屏蔽绕组产生第三位移电流，所述次级绕组对所述第二屏蔽绕组产生第四位移电流；所述第三位移电流和所述第四位移电流的方向相反。2.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，所述第一屏蔽绕组的圈数少于所述初级绕组的圈数；所述第二屏蔽绕组的圈数少于所述次级绕组的圈数，且所述第二屏蔽绕组的圈数少于所述第一屏蔽绕组的圈数。3.根据权利要求2所述的空调，其特征在于，所述第一屏蔽绕组的圈数少于所述初级绕组的圈数的1/4；所述第二屏蔽绕组的圈数为第一屏蔽绕组的圈数的1/2。4.根据权利要求1～3中任一项所述的空调，其特征在于，所述初级绕组包括第一初级绕组和第二初级绕组，所述第一初级绕组和所述第二初级绕组环绕在所述磁芯周围，且所述第二初级绕组位于所述第一初级绕组外围；所述第一屏蔽绕组位于所述磁芯和所述第一初级绕组之间，所述第二屏蔽绕组位于所述第二初级绕组和所述次级绕组之间。5.根据权利要求4所述的空调，其特征在于，所述电磁兼容模块还包括：第一电压端、第二电压端、初级接地端和次级接地端；所述初级绕组的第一端和所述第一电压端电连接，所述初级绕组的第二端与所述初级接地端电连接；所述次级绕组的第一端与所述第二电压端电连接，所述次级绕组的第二端与所述次级接地端电连接。6.根据权利要求5所述的空调，其特征在于，所述电磁兼容模块还包括：Y电容，所述Y电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶淦，林文涛，何成军，张鹏，
申请(专利权)人：青岛海信日立空调系统有限公司，
类型：发明
国别省市：