一种聚丙烯酸类聚合物修饰基底及其制备方法和在用于制备生物芯片中的应用技术

技术编号:37363607 阅读:24 留言:0更新日期:2023-04-27 07:11
本发明专利技术公开了一种聚丙烯酸类聚合物修饰基底及其制备方法和在用于制备生物芯片中的应用。所述聚丙烯酸类聚合物修饰基底通过基底上修饰聚丙烯酸类聚合物层来制备,具体步骤为基底清洗与活化、基底表面氨基硅烷化、基底表面修饰引发剂和基底表面修饰聚丙烯酸类聚合物。通过上述方法制备得到的聚丙烯酸类聚合物修饰基底具有良好的稳定性,在生物芯片制备中具有普适性,且制作方法具有操作简单、控制灵活简单、无需特殊设备、成本低廉的特点。成本低廉的特点。成本低廉的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种聚丙烯酸类聚合物修饰基底及其制备方法和在用于制备生物芯片中的应用


[0001]本专利技术属于生物医药领域,具体涉及一种聚丙烯酸类聚合物修饰基底及其制备方法和在用于制备生物芯片中的应用。

技术介绍

[0002]由高密度排列的生物分子集成得到的微阵列生物芯片具有高通量和微型化的特点,其可在短时间内完成大量生物分子的分析,在生物医药领域具有广泛的应用需求。生物芯片的制备通常采用共价或非共价方式将生物分子牢固固定于基底表面上。如何通过特殊的表面化学处理使多种生物分子在基底上高效固定是生物芯片制备和应用过程中的重要环节。
[0003]由于普通基底(平面玻璃等)表面对生物分子的固载能力有限,采用在表面修饰纳米颗粒和/或聚合物的策略通过充分利用垂直于基底表面的三维空间,可显著提高生物分子在表面的固定量,从而显著提高基于微阵列芯片技术的分析检测的灵敏度。
[0004]聚丙烯酸类聚合物是常见的高分子化合物,其具有多羧基的特点,具有广泛的应用。但目前,尚无聚丙烯酸类聚合物在生物芯片制备和应用中的相关报道。
专利技术内
[000本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚丙烯酸类聚合物修饰基底的制备方法,其特征在于,所述聚丙烯酸类聚合物修饰基底通过基底上修饰聚丙烯酸类聚合物层来制备,具体步骤如下:(1)基底清洗与活化:将基底经超声清洗后吹干,于60℃

80℃的H2SO4/H2O2洗液中浸泡,清洗后吹干;(2)基底表面氨基硅烷化:将步骤(1)得到的基底于5%

10%(v/v)3

氨基丙基三甲氧基硅烷的乙醇溶液中浸泡2 h

5 h,清洗吹干;(3)基底表面修饰引发剂:将步骤(2)得到的基底浸泡于1%

3%(v/v)1

溴异丁酰溴和1%

3%(v/v)二氯甲烷的混合溶液中,反应30 min

60 min,清洗吹干;(4)基底表面修饰聚丙烯酸类聚合物:体积比为1:1:1

3的水、甲醇和聚丙烯酸类聚合物混合后脱气,加入终浓度为20 mM

50 mM的2,2
’‑
二联吡啶、终浓度为120 mM

140 mM的抗坏血酸和终浓度为10 mM

20 mM的CuBr,搅拌至充分溶解,将步骤(3)中的基底浸泡在混合溶液中并在惰性气体的保护条件下反应至聚丙烯酸类聚合物成功修饰到基底上,得到聚丙烯酸类聚合物修饰基底。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述基底包括普通玻璃基底、石英玻璃基底、硅基底、金/镀金基底、银/镀银基底。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚丙烯酸类聚合物为丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丙基丙烯酸、丁基丙烯酸、α

羧甲基丙烯酸、2

异丁基丙烯酸、4

羟基丁基丙烯酸、反

2,6

二氟肉桂酸、2,4

二羟基肉桂酸、2

乙酰氨基丙烯酸、β

苯丙烯酸、4

甲基肉桂酸、3,4

二甲氧基肉桂酸、2

氯肉桂酸、4


‑2‑
氟肉桂酸、反式

3,4

二氟肉桂酸、3,4

亚甲二氧基肉桂酸、2,4

二甲基肉桂酸、3

(三氟甲氧基)肉桂酸、2,5

二甲氧基肉桂酸、α

氰基
‑3‑
羟基肉桂酸、α

氰基
‑4‑
羟基肉桂酸、2

乙酸基肉桂酸、4

氯肉桂酸、反式

3,5

【专利技术属性】
技术研发人员:刘婵娟于广利李国云杨鲁瑶
申请(专利权)人:中国海洋大学
类型:发明
国别省市:

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