【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种小型电器产品的外壳底面结构,包括一外壳底面,其特征在于:所述的外壳底面结构还包括上卡板座(2)、导轨槽(3)、下卡板座(4)和阻尼块(5);上卡板座(2)位于外壳底面最上部,导轨槽(3)居中,下卡板座(4)位于外壳底面最下部,上卡板座(2)、下卡板座(4)的表面有阻尼块(5),利用卡板(6)可实现导轨和螺钉两种安装方式。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张业,蒋顾平,
申请(专利权)人:上海电器科学研究所集团有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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