用于功率电子模块的热界面材料的密封制造技术

本发明专利技术涉及用于功率电子模块的热界面材料的密封，具体而言，热交换器组件包括热交换器和安装到热交换器的功率电子模块。功率电子模块在热沉界面处热联接到热交换器。热界面材料布置在热沉界面和热交换器的表面之间，并且垫圈布置在热沉界面和热交换器的表面之间。垫圈布置在热沉界面和热交换器的表面之间。垫圈布置在热沉界面和热交换器的表面之间。

【技术实现步骤摘要】
用于功率电子模块的热界面材料的密封


[0001]示例性实施例属于热交换器领域，并且更具体地，本公开涉及用于冷却安装到热交换器的功率电子设备的界面(interface，有时也称为接口)。

技术介绍

[0002]诸如马达驱动器的功率电子设备在运行期间可基于设备的效率产生废热。此外，当功率电子设备升温时，它们的效率可能降低，从而增加它们产生的热量。当配置到制冷系统中时，这些设备的有效热集成可能是对于系统整体效率和可靠性的重要方面。因此，系统集成商的目标是将这些部件保持在将最大化系统效率的操作温度范围内。因此，在本领域中仍然需要被配置为与功率电子设备紧密集成的热交换器，其可以在各种负载条件下保持这些部件的最佳温度。

技术实现思路

[0003]根据一个实施例，热交换器组件包括热交换器和安装到热交换器的功率电子模块。功率电子模块在热沉界面(heat sink interface，有时也称为散热装置界面)处热联接到热交换器。热界面材料布置在热沉界面和热交换器的表面之间，并且垫圈布置在热沉界面和热交换器的表面之间。
[0004]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，垫圈围绕热界面材料的至少一部分。
[0005]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，垫圈限定了边界，该边界限制热界面材料相对于热沉界面和热交换器的表面的运动。
[0006]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，垫圈围绕热沉界面的周边的至少一部分延伸。/>[0007]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，垫圈围绕热沉界面的整个周边延伸。
[0008]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，垫圈被压缩以在热沉界面和热交换器的表面之间形成密封。
[0009]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，热交换器的表面具有基本上平面的配置并且垫圈定位成与表面重叠布置。
[0010]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，热交换器的表面具有形成在其中的垫圈凹槽，垫圈布置在垫圈凹槽内。
[0011]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，仅垫圈的一部分延伸超过热交换器的表面。
[0012]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，垫圈具有基本上连续的管状配置。
[0013]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，垫圈具有
基本上平面的配置。
[0014]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，热界面材料是导热油脂。
[0015]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，功率电子模块安装在垂直平面中。
[0016]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，热交换器还包括：壳体，其具有形成在其中的入口和出口；流体回路，其布置在壳体内并在入口和出口之间延伸；以及流体，其循环通过流体回路。
[0017]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，流体回路还包括：入口歧管；出口歧管；以及连接入口歧管和出口歧管的多个流体通道。
[0018]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，入口歧管、出口歧管和多个流体通道中的至少一个形成为形成在壳体中的凹部。
[0019]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，入口设置在出口下方，使得在操作期间通过入口歧管和出口歧管的制冷剂的流动方向与重力相反。
[0020]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，壳体还包括沿着对应的配合表面接合的第一壳体部分和第二壳体部分。
[0021]除了在此描述的一个或多个特征之外，或者作为备选的、另外的实施例，第一壳体部分和第二壳体部分中的至少一个是板。
附图说明
[0022]以下描述不应被视为以任何方式进行限制。参考附图，相似的元件标以相似的编号：图1是根据一个实施例的具有安装在其上的功率电子模块的示例性热交换器的示意图；图2是根据一个实施例的图1的热交换器的A
‑
A横截面的示意图；图3是根据一个实施例的具有安装在其上的多个功率电子设备的示例性热交换器的前视图；图4是根据一个实施例的通过功率电子模块截取的图3的热交换器的一部分的剖视图；且图5是根据另一实施例的通过功率电子模块截取的图3的热交换器的一部分的剖视图。
具体实施方式
[0023]在此参考附图以举例而非限制的方式呈现所公开的装置和方法的一个或多个实施例的详细描述。
[0024]现在参考图1，根据一个实施例示出了热交换器20的示例的示意图。如所示，热交换器20包括由例如金属材料的导热材料形成的壳体22。例如，壳体22可以由任何合适的金属形成，例如铝、铝合金、钢、钢合金、铜、铜合金等。在所示的非限制性实施例中，壳体22由多个壳体部分形成，例如第一壳体部分24和第二壳体部分26，沿相应的配合表面接合以在
它们之间形成接缝28。在这样的实施例中，第一和第二壳体部分24,26可以沿着一侧彼此邻接并且可以使用任何合适的手段例如铜焊、焊接、夹紧、压缩、螺栓连接等来连接。尽管在示例性实施例中示出了两个壳体部分24,26，但应当理解，由包括单个壳体部分或例如多于两个壳体部分的任意数量的壳体部分形成的壳体22在本公开的范围内。
[0025]第一和第二壳体部分24,26的配合表面可以被配置为彼此对应，例如，装配在一起以密封它们之间的流体回路(流体回路将在下面更详细地描述)。在一个实施例中，第一和第二壳体部分24,26的配合表面包括由具有高精度和精密尺寸控制的工艺形成的精密表面，例如通过计算机数控(CNC)机加工工艺和/或净形、或近净形制造工艺。可选地，密封材料可以设置在第一和第二壳体部分24,26之间，以帮助防止流体回路的泄漏。
[0026]如图1中所示，第一和第二壳体部分24,26可以具有沿z轴测量的不同厚度。在所示的非限制性实施例中，第一壳体部分24的厚度大于第二壳体部分的厚度。然而，第一壳体部分24和第二壳体部分26的厚度相等，或者备选地，第二壳体部分26的厚度大于第一壳体部分24的厚度的实施例也在本公开的范围内。在一个实施例中，第一壳体部分24和第二壳体部分26中的每个形成为基本上实心的板。然而，在此还设想了壳体部分24,26中的一个或多个具有另一种配置的实施例。
[0027]热交换器20包括形成在第一和第二壳体部分24,26之间的流体回路。流体回路包括形成在壳体22中的流体入口30和流体出口32。流体入口30和流体出口32可以是任意形状的，例如在深度维度上(例如，在附图的z
‑
x平面中)，包括圆形、椭圆形、三角形、正方形、矩形或任何简单的多边形形状或其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热交换器组件，包括：热交换器；功率电子模块，其安装到所述热交换器，其中所述功率电子模块在热沉界面处热联接到所述热交换器；热界面材料，其布置在所述热沉界面和所述热交换器的表面之间；和垫圈，其布置在所述热沉界面和所述热交换器的表面之间。2.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述垫圈围绕所述热界面材料的至少一部分。3.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述垫圈限定边界，所述边界限制所述热界面材料相对于所述热沉界面和所述热交换器的表面的运动。4.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述垫圈围绕所述热沉界面的周边的至少一部分延伸。5.根据权利要求4所述的热交换器组件，其中，所述垫圈围绕所述热沉界面的整个周边延伸。6.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述垫圈被压缩以在所述热沉界面和所述热交换器的表面之间形成密封。7.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述热交换器的表面具有基本上平面的配置，并且所述垫圈定位成与所述表面重叠布置。8.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述热交换器的表面具有形成在其中的垫圈凹槽，所述垫圈布置在所述垫圈凹槽内。9.根据权利要求8所述的热交换器组件，其中，仅所述垫圈的一部分延伸超过所述热交换器的表面。10.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：开利公司，
类型：发明
国别省市：