用于功率电子模块的热界面材料的密封制造技术

本发明专利技术涉及用于功率电子模块的热界面材料的密封，具体而言，热交换器组件包括热交换器和安装到热交换器的功率电子模块。功率电子模块在热沉界面处热联接到热交换器。热界面材料布置在热沉界面和热交换器的表面之间，并且垫圈布置在热沉界面和热交换器的表面之间。垫圈布置在热沉界面和热交换器的表面之间。垫圈布置在热沉界面和热交换器的表面之间。

【技术实现步骤摘要】
用于功率电子模块的热界面材料的密封


[0001]示例性实施例属于热交换器领域，并且更具体地，本公开涉及用于冷却安装到热交换器的功率电子设备的界面(interface，有时也称为接口)。

技术介绍

[0002]诸如马达驱动器的功率电子设备在运行期间可基于设备的效率产生废热。此外，当功率电子设备升温时，它们的效率可能降低，从而增加它们产生的热量。当配置到制冷系统中时，这些设备的有效热集成可能是对于系统整体效率和可靠性的重要方面。因此，系统集成商的目标是将这些部件保持在将最大化系统效率的操作温度范围内。因此，在本领域中仍然需要被配置为与功率电子设备紧密集成的热交换器，其可以在各种负载条件下保持这些部件的最佳温度。

技术实现思路

[0003]根据一个实施例，热交换器组件包括热交换器和安装到热交换器的功率电子模块。功率电子模块在热沉界面(heat sink interface，有时也称为散热装置界面)处热联接到热交换器。热界面材料布置在热沉界面和热交换器的表面之间，并且垫圈布置在热沉界面和热交换器的表面之间。
[0004]除了在此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热交换器组件，包括：热交换器；功率电子模块，其安装到所述热交换器，其中所述功率电子模块在热沉界面处热联接到所述热交换器；热界面材料，其布置在所述热沉界面和所述热交换器的表面之间；和垫圈，其布置在所述热沉界面和所述热交换器的表面之间。2.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述垫圈围绕所述热界面材料的至少一部分。3.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述垫圈限定边界，所述边界限制所述热界面材料相对于所述热沉界面和所述热交换器的表面的运动。4.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述垫圈围绕所述热沉界面的周边的至少一部分延伸。5.根据权利要求4所述的热交换器组件，其中，所述垫圈围绕所述热沉界面的整个周边延伸。6.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述垫圈被压缩以在所述热沉界面和所述热交换器的表面之间形成密封。7.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述热交换器的表面具有基本上平面的配置，并且所述垫圈定位成与所述表面重叠布置。8.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所述热交换器的表面具有形成在其中的垫圈凹槽，所述垫圈布置在所述垫圈凹槽内。9.根据权利要求8所述的热交换器组件，其中，仅所述垫圈的一部分延伸超过所述热交换器的表面。10.根据权利要求1所述的热交换器组件，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：开利公司，
类型：发明
国别省市：